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AX250-1FG256M

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  • 制造商
  • Microsemi Corporation
  • 功能描述
  • FPGA Axcelerator Family 154K Gates 2816 Cells 763MHz 0.15um (CMOS) Technology 1.5V 256-Pin FBGA
  • 制造商
  • Microsemi SOC Products Group
  • 功能描述
  • FPGA AXCELERATOR 154K GATES 2816 CELLS 763MHZ 0.15UM 1.5V 25 - Trays
AX250-1FG256M 技术参数
  • AX250-1FG256I 功能描述:IC FPGA AXCELERATOR 250K 256FBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:Axcelerator 标准包装:40 系列:SX-A LAB/CLB数:6036 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:- 输入/输出数:360 门数:108000 电源电压:2.25 V ~ 5.25 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FPBGA(27X27) AX250-1FG256 功能描述:IC FPGA AXCELERATOR 250K 256FBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:Axcelerator 标准包装:40 系列:SX-A LAB/CLB数:6036 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:- 输入/输出数:360 门数:108000 电源电压:2.25 V ~ 5.25 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FPBGA(27X27) AX-24.576MAGV-T 功能描述:24.576MHz ±30ppm 晶体 8pF 80 欧姆 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 表面贴装 2-SMD 制造商:txc corporation 系列:AX 包装:剪切带(CT) 零件状态:停产 类型:MHz 晶体 频率:24.576MHz 频率稳定度:±50ppm 频率容差:±30ppm 负载电容:8pF ESR(等效串联电阻):80 欧姆 工作模式:基谐 工作温度:-40°C ~ 85°C 等级:AEC-Q200 安装类型:表面贴装 封装/外壳:2-SMD 大小/尺寸:0.315" 长 x 0.177" 宽(8.00mm x 4.50mm) 高度:0.059"(1.50mm) 标准包装:1 AX22GKE 功能描述:RES 2.2 OHM 3.5W 10% RADIAL 制造商:ohmite 系列:PulsEater? A 包装:散装 零件状态:有效 电阻(欧姆):2.2 容差:±10% 功率(W):3.5W 成分:陶瓷 特性:????, ???, ????, ?? ??, ?? 温度系数:- 工作温度:-55°C ~ 150°C 封装/外壳:径向 供应商器件封装:径向引线 大小/尺寸:0.591" 长 x 0.827" 宽(15.00mm x 21.00mm) 高度:1.024"(26.00mm) 端子数:2 标准包装:2 AX22GK 功能描述:RES 2.2 OHM 3.5W 10% RADIAL 制造商:ohmite 系列:PulsEater? A 包装:散装 零件状态:过期 电阻(欧姆):2.2 容差:±10% 功率(W):3.5W 成分:陶瓷 特性:????, ???, ????, ?? ??, ?? 温度系数:- 工作温度:-55°C ~ 150°C 封装/外壳:径向 供应商器件封装:径向引线 大小/尺寸:0.591" 长 x 0.827" 宽(15.00mm x 21.00mm) 高度:1.024"(26.00mm) 端子数:2 标准包装:5 AX250-1PQG208I AX250-2FG256 AX250-2FG256I AX250-2FG484 AX250-2FG484I AX250-2FGG256 AX250-2FGG256I AX250-2FGG484 AX250-2FGG484I AX250-2PQ208 AX250-2PQ208I AX250-2PQG208 AX250-2PQG208I AX250-FG256 AX250-FG256I AX250-FG484 AX250-FG484I AX250-FGG256
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