AX250-PQG208M

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说明
操作

AX250-PQG208M
深圳市深科创科技有限公司
深圳市深科创科技有限公司
联系人：吴先生/吴小姐/朱先生
电话：0755-832472900755-828652018324751083223957
地址：深圳市福田区航都大厦17F1可提供13%增值税发票
7500
MICROSEMI/美高森美
QFP208
2020+
-
全新原装现货渠道优势库存假一罚十

AX250-PQG208M
万三科技（深圳）有限公司
万三科技（深圳）有限公司
联系人：王小康
电话：181886423070755-21006672
地址：深圳市龙华区民治街道新牛社区金地梅陇镇9栋4单元14C
6500000
Microsemi Corporation
原厂原装
22+
-
万三科技秉承原装实单可议

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1

您是不是要找： AX270KE AX271KE AX27GKE AX-28.224MAGQ-T AX-28.224MDBQ-T AX-28.636360-MAHV-T AX-28.63636MAGV-T AX-28.63636MAHV-T AX-33.000MALV-T

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制造商
Microsemi Corporation
功能描述
FPGA AXCELERATOR 154K GATES 2816 CELLS 649MHZ 0.15UM 1.5V 20 - Trays
制造商
Microsemi Corporation
功能描述
IC FPGA 115 I/O 208PQFP
制造商
Microsemi Corporation
功能描述
IC FPGA AXCELERATOR 250K 208PQFP

AX250-PQG208M 技术参数

AX250-PQG208I 功能描述:IC FPGA AXCELERATOR 250K 208QFP RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）系列:Axcelerator 标准包装:40 系列:SX-A LAB/CLB数:6036 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:- 输入/输出数:360 门数:108000 电源电压:2.25 V ~ 5.25 V 安装类型:表面贴装工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FPBGA（27X27） AX250-PQG208 功能描述:IC FPGA AXCELERATOR 250K 208QFP RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）系列:Axcelerator 标准包装:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:36864 输入/输出数:157 门数:250000 电源电压:1.425 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:256-LBGA 供应商设备封装:256-FPBGA（17x17） AX250-PQ208I 功能描述:IC FPGA AXCELERATOR 250K 208QFP RoHS:否类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）系列:Axcelerator 标准包装:40 系列:SX-A LAB/CLB数:6036 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:- 输入/输出数:360 门数:108000 电源电压:2.25 V ~ 5.25 V 安装类型:表面贴装工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FPBGA（27X27） AX250-PQ208 功能描述:IC FPGA AXCELERATOR 250K 208QFP RoHS:否类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）系列:Axcelerator 标准包装:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:36864 输入/输出数:157 门数:250000 电源电压:1.425 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:256-LBGA 供应商设备封装:256-FPBGA（17x17） AX250-FGG484I 功能描述:IC FPGA AXCELERATOR 250K 484FBGA RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）系列:Axcelerator 标准包装:40 系列:SX-A LAB/CLB数:6036 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:- 输入/输出数:360 门数:108000 电源电压:2.25 V ~ 5.25 V 安装类型:表面贴装工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FPBGA（27X27） AX-33.333MAGQ-T AX330K AX330KE AX331KE AX33GK AX33GKE AX390KE AX391KE AX39GKE AX3F AX3F0M AX3F0M-AU AX3F1M AX3F1M-AU AX3F2M AX3F2M-AU AX3F3M AX3F3M-AU