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BAS16WE6327XT

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说明
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BAS16WE6327XT
深圳市一线半导体有限公司
深圳市一线半导体有限公司
联系人：谢小姐/钟先生/陈先生/陈小姐
电话：0755-8378920313332987005
地址：深圳市福田区华强北华强花园B9F
36200
Infineon Technologies
原厂原装
18+
-
原装现货，优势供应

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制造商
Infineon Technologies AG
功能描述
Diode Switching 85V 0.25A 3-Pin SOT-323 T/R

BAS16WE6327XT 技术参数

BAS16WE6327HTSA1 功能描述:Diode Standard 80V 250mA (DC) Surface Mount PG-SOT323-3 制造商:infineon technologies 系列:- 包装:剪切带（CT）零件状态:过期二极管类型:标准电压 - DC 反向（Vr）（最大值）:80V 电流 - 平均整流（Io）:250mA（DC）不同 If 时的电压 - 正向（Vf）:1.25V @ 150mA 速度:快速恢复 = 200mA（Io）反向恢复时间（trr）:4ns 不同?Vr 时的电流 - 反向漏电流:1μA @ 75V 不同?Vr，F 时的电容:2pF @ 0V，1MHz 安装类型:表面贴装封装/外壳:SC-70，SOT-323 供应商器件封装:PG-SOT323-3 工作温度 - 结:150°C（最大）标准包装:1 BAS16W-7-F 功能描述:Diode Standard 75V 150mA Surface Mount SOT-323 制造商:diodes incorporated 系列:- 包装:剪切带（CT）零件状态:有效二极管类型:标准电压 - DC 反向（Vr）（最大值）:75V 电流 - 平均整流（Io）:150mA 不同 If 时的电压 - 正向（Vf）:1.25V @ 150mA 速度:小信号 =< 200mA（Io），任意速度反向恢复时间（trr）:4ns 不同?Vr 时的电流 - 反向漏电流:1μA @ 75V 不同?Vr，F 时的电容:2pF @ 0V，1MHz 安装类型:表面贴装封装/外壳:SC-70，SOT-323 供应商器件封装:SOT-323 工作温度 - 结:-65°C ~ 150°C 标准包装:1 BAS16W-7 功能描述:Diode Standard 75V 150mA Surface Mount SOT-323 制造商:diodes incorporated 系列:- 包装:剪切带（CT）零件状态:停产二极管类型:标准电压 - DC 反向（Vr）（最大值）:75V 电流 - 平均整流（Io）:150mA 不同 If 时的电压 - 正向（Vf）:1.25V @ 150mA 速度:小信号 =< 200mA（Io），任意速度反向恢复时间（trr）:4ns 不同?Vr 时的电流 - 反向漏电流:1μA @ 75V 不同?Vr，F 时的电容:2pF @ 0V，1MHz 安装类型:表面贴装封装/外壳:SC-70，SOT-323 供应商器件封装:SOT-323 工作温度 - 结:-65°C ~ 150°C 标准包装:1 BAS16W,115 功能描述:DIODE GEN PURP 100V 175MA SOT323 制造商:nexperia usa inc. 系列:- 包装:剪切带（CT）零件状态:在售二极管类型:标准电压 - DC 反向（Vr）（最大值）:100V 电流 - 平均整流（Io）:175mA（DC）不同 If 时的电压 - 正向（Vf:1.25V @ 150mA 速度:小信号 =< 200mA（Io），任意速度反向恢复时间（trr）:4ns 不同?Vr 时的电流 - 反向漏电流:500nA @ 80V 不同?Vr，F 时的电容:1.5pF @ 0V，1MHz 安装类型:表面贴装封装/外壳:SC-70，SOT-323 供应商器件封装:SOT-323-3 工作温度 - 结:-65°C ~ 150°C 基本零件编号:BAS16W 标准包装:1 BAS16VY/ZLZ 功能描述:DIODE ARRAY GEN PURP 100V SOT363 制造商:nexperia usa inc. 系列:- 包装:带卷（TR）零件状态:停產二极管配置:3 个独立式二极管类型:标准电压 - DC 反向（Vr）（最大值）:100V 电流 - 平均整流（Io）（每二极管）:200mA（DC）不同 If 时的电压 - 正向（Vf:1.25V @ 150mA 速度:小信号 =< 200mA（Io），任意速度反向恢复时间（trr）:4ns 不同?Vr 时的电流 - 反向漏电流:500nA @ 80V 工作温度 - 结:150°C（最大）安装类型:表面贴装封装/外壳:6-TSSOP，SC-88，SOT-363 供应商器件封装:SOT-363 标准包装:10,000 BAS16WS-HE3-18 BAS16WT1 BAS16WT1G BAS16W-TP BAS16WT-TP BAS16WX-TP BAS16X-TP BAS16XV2T1 BAS16XV2T1G BAS16XV2T5G BAS17,215 BAS170WE6327HTSA1 BAS170WS-E3-08 BAS170WS-E3-18 BAS170WS-G3-08 BAS170WS-G3-18 BAS170WS-HE3-08 BAS170WS-HE3-18