BCM20730STRIP

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BCM20730STRIP 技术参数

BCM20730A2KML2GT 功能描述:IC RF TxRx + MCU Bluetooth Bluetooth v3.0 2.4GHz 32-VFQFN Exposed Pad 制造商:cypress semiconductor corp 系列:- 包装:带卷（TR）零件状态:在售类型:TxRx + MCU 射频系列/标准:蓝牙协议:蓝牙 v3.0 调制:- 频率:2.4GHz 数据速率（最大值）:1Mbps 功率 - 输出:4dBm 灵敏度:-88dBm 存储容量:- 串行接口:I2C，SPI，UART GPIO:14 电压 - 电源:3.8V 电流 - 接收:26.6mA 电流 - 传输:24mA 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:32-VFQFN 裸露焊盘标准包装:2,500 BCM20730A2KML2G 功能描述:SINGLE-CHIP BLUETOOTH 制造商:broadcom limited 系列:* 零件状态:在售标准包装:490 BCM20730A2KFBGT 功能描述:IC RF TxRx + MCU Bluetooth Bluetooth v3.0 2.4GHz 64-VFBGA 制造商:cypress semiconductor corp 系列:- 包装:带卷（TR）零件状态:在售类型:TxRx + MCU 射频系列/标准:蓝牙协议:蓝牙 v3.0 调制:- 频率:2.4GHz 数据速率（最大值）:1Mbps 功率 - 输出:4dBm 灵敏度:-88dBm 存储容量:- 串行接口:I2C，SPI，UART GPIO:14 电压 - 电源:3.8V 电流 - 接收:26.6mA 电流 - 传输:24mA 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:64-VFBGA 标准包装:2,500 BCM20730A2KFBG 功能描述:IC RF TxRx + MCU Bluetooth Bluetooth v3.0 2.4GHz 64-VFBGA 制造商:cypress semiconductor corp 系列:- 包装:托盘零件状态:在售类型:TxRx + MCU 射频系列/标准:蓝牙协议:蓝牙 v3.0 调制:GFSK 频率:2.4GHz 数据速率（最大值）:1Mbps 功率 - 输出:4dBm 灵敏度:-88dBm 存储容量:- 串行接口:I2C，SPI，UART GPIO:4 电压 - 电源:1.2V 电流 - 接收:26.6mA 电流 - 传输:19mA ~ 24mA 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:64-VFBGA 标准包装:1,820 BCM20730A1KMLGT 功能描述:IC RF TxRx + MCU Bluetooth Bluetooth v3.0 2.4GHz 40-VFQFN Exposed Pad 制造商:cypress semiconductor corp 系列:- 包装:带卷（TR）零件状态:在售类型:TxRx + MCU 射频系列/标准:蓝牙协议:蓝牙 v3.0 调制:- 频率:2.4GHz 数据速率（最大值）:1Mbps 功率 - 输出:4dBm 灵敏度:-88dBm 存储容量:- 串行接口:I2C，SPI，UART GPIO:14 电压 - 电源:3.8V 电流 - 接收:26.6mA 电流 - 传输:24mA 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:40-VFQFN 裸露焊盘标准包装:4,000 BCM20733A2KFB1GT BCM20733A2KML1G BCM20733A2KML1GT BCM20733A3KFB1G BCM20733A3KFB1GT BCM20733A3KFB2GT BCM20733A3KML1G BCM20733A3KML1GT BCM20734UA1KFFB3G BCM20734UA1KFFB3GT BCM20735KFBG BCM20735KFBGT BCM20735PKML1G BCM20735PKML1GT BCM20736A1KML2G BCM20736A1KML2GT BCM20736A1KWBGT BCM20736E