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BD546A-S

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  • 功能描述
  • 两极晶体管 - BJT 80V 15A PNP
  • RoHS
  • 否
  • 制造商
  • STMicroelectronics
  • 配置
  • 晶体管极性
  • PNP
  • 集电极—基极电压 VCBO
  • 集电极—发射极最大电压 VCEO
  • - 40 V
  • 发射极 - 基极电压 VEBO
  • - 6 V
  • 集电极—射极饱和电压
  • 最大直流电集电极电流
  • 增益带宽产品fT
  • 直流集电极/Base Gain hfe Min
  • 100 A
  • 最大工作温度
  • 安装风格
  • SMD/SMT
  • 封装 / 箱体
  • PowerFLAT 2 x 2
BD546A-S 技术参数
  • BD5469GUL-E2 功能描述:ANALOG INPUT MONAURAL CLASS-D SP 制造商:rohm semiconductor 系列:- 包装:剪切带（CT） 零件状态:在售 类型:D 类 输出类型:1-通道（单声道） 不同负载时的最大输出功率 x 通道数:300mW x 1 @ 8 欧姆 电压 - 电源:2.5 V ~ 5.5 V 特性:消除爆音，短路和热保护 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 85°C（TA） 供应商器件封装:9-VCSP50L1（1.7x1.7） 封装/外壳:9-UFBGA，CSPBGA 标准包装:1 BD5468GUL-E2 功能描述:Amplifier IC 1-Channel (Mono) Class D VCSP50L1 制造商:rohm semiconductor 系列:- 包装:剪切带（CT） 零件状态:有效 类型:D 类 输出类型:1-通道（单声道） 不同负载时的最大输出功率 x 通道数:700mW x 1 @ 8 欧姆 电压 - 电源:2.5 V ~ 5.5 V 特性:消除爆音，短路和热保护 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 85°C（TA） 供应商器件封装:VCSP50L1 封装/外壳:9-UFBGA，CSPBGA 标准包装:1 BD5467GUL-E2 功能描述:Amplifier IC 1-Channel (Mono) Class D VCSP50L1 制造商:rohm semiconductor 系列:- 包装:剪切带（CT） 零件状态:有效 类型:D 类 输出类型:1-通道（单声道） 不同负载时的最大输出功率 x 通道数:700mW x 1 @ 8 欧姆 电压 - 电源:2.5 V ~ 5.5 V 特性:消除爆音，短路和热保护 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 85°C（TA） 供应商器件封装:VCSP50L1 封装/外壳:9-UFBGA，CSPBGA 标准包装:1 BD5466GUL-E2 功能描述:Amplifier IC 1-Channel (Mono) Class D VCSP50L1 制造商:rohm semiconductor 系列:- 包装:剪切带（CT） 零件状态:有效 类型:D 类 输出类型:1-通道（单声道） 不同负载时的最大输出功率 x 通道数:700mW x 1 @ 8 欧姆 电压 - 电源:2.5 V ~ 5.5 V 特性:消除爆音，短路和热保护 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 85°C（TA） 供应商器件封装:VCSP50L1 封装/外壳:9-UFBGA，CSPBGA 标准包装:1 BD5465GUL-E2 功能描述:Amplifier IC 1-Channel (Mono) Class D VCSP50L1 制造商:rohm semiconductor 系列:- 包装:剪切带（CT） 零件状态:有效 类型:D 类 输出类型:1-通道（单声道） 不同负载时的最大输出功率 x 通道数:600mW x 1 @ 8 欧姆 电压 - 电源:2 V ~ 5.5 V 特性:消除爆音，短路和热保护 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 85°C（TA） 供应商器件封装:VCSP50L1 封装/外壳:9-UFBGA，CSPBGA 标准包装:1 BD5638NUX-TR BD57011AGWL-E2 BD57011GWL-E2 BD57015GWL-E2 BD57020MWV-E2 BD57021MWV-E2 BD5F BD5G BD60120N50100AHF BD6020GU-E2 BD6023AGU-E2 BD6025GU-E2 BD6028GU-E2 BD6040GUL-E2 BD6041GUL-E2 BD6042GUL-E2 BD6044GUL-E2 BD6046GUL-E2
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