BD908FI

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BD908FI
北京耐芯威科技有限公司
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联系人：刘先生
电话：010-62962871629687318256329162961347
地址：北京市海淀区中关村大街32号和盛嘉业大厦10层1009室
资质：营业执照
5000
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TO-220F
09/10+
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深圳市华芯盛世科技有限公司
深圳市华芯盛世科技有限公司
联系人：朱先生/李小姐
电话：0755-2394163213723794312（微信同号）
地址：广东省深圳市福田区上步工业区201栋530室。
865000
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BD908FI 技术参数

BD90640HFP-CTR 功能描述:INPUT 3.5 V TO 36 V OUTPUT 4A 1C 制造商:rohm semiconductor 系列:* 包装:剪切带（CT）零件状态:在售安装类型:表面贴装封装/外壳:TO-263-8，D2Pak（7 引线+接片），TO-263CA 供应商器件封装:HRP7 标准包装:1 BD90640EFJ-CE2 功能描述:INPUT 3.5 V TO 36 V OUTPUT 4A 1C 制造商:rohm semiconductor 系列:* 包装:剪切带（CT）零件状态:在售安装类型:表面贴装封装/外壳:8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）裸露焊盘供应商器件封装:8-HTSOP-J 标准包装:1 BD90620HFP-CTR 功能描述:INPUT 3.5 V TO 36 V OUTPUT 2.5A 制造商:rohm semiconductor 系列:* 包装:剪切带（CT）零件状态:在售安装类型:表面贴装封装/外壳:TO-263-8，D2Pak（7 引线+接片），TO-263CA 供应商器件封装:HRP7 标准包装:1 BD90620EFJ-CE2 功能描述:INPUT 3.5 V TO 36 V OUTPUT 2.5A 制造商:rohm semiconductor 系列:* 包装:剪切带（CT）零件状态:在售安装类型:表面贴装封装/外壳:8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）裸露焊盘供应商器件封装:8-HTSOP-J 标准包装:1 BD90610EFJ-CE2 功能描述:INPUT 3.5 V TO 36 V OUTPUT 1.25A 制造商:rohm semiconductor 系列:* 包装:剪切带（CT）零件状态:在售安装类型:表面贴装封装/外壳:8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）裸露焊盘供应商器件封装:8-HTSOP-J 标准包装:1 BD90GA5MEFJ-ME2 BD90GA5WEFJ-E2 BD90GC0MEFJ-LBH2 BD90GC0MEFJ-ME2 BD90GC0WEFJ-E2 BD910 BD9102FVM-TR BD9104FVM-TR BD9106FVM-LBTR BD9106FVM-TR BD9107FVM-TR BD9109FVM-EVK-101 BD9109FVM-LBTR BD9109FVM-TR BD911 BD9110NV-E2 BD9111NV-E2 BD912