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BGA225DC

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    联系人:陈先生13360533550

    电话:0755-838679890755-82795565

    地址:深圳公司:深圳市福田区华富路航都大厦11F

    资质:营业执照

  • 19533

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  • BGA

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BGA225DC 技术参数
  • BGA-225-35 功能描述:STENCIL BGA 225 15X15 FULL MATRX 制造商:oki/metcal 系列:BGA 零件状态:停产 类型:蜡纸模板 尺寸:225 位全矩阵阵列 配套使用产品/相关产品:- 标准包装:1 BGA-220-220 功能描述:NOZZLE BGA 22.0MM X 22.0MM 制造商:oki/metcal 系列:- 零件状态:停产 尖头 - 类型:修焊 尖头 - 尺寸:BGA,0.86" x 0.86"(22mm x 22mm) 尖头 - 形状:四路 温度范围:- 配套使用产品/相关产品:BGA 返修系统 标准包装:1 BGA2031/1,115 功能描述:RF Amplifier IC CDMA, PCS 1.8GHz 6-TSSOP 制造商:nxp semiconductors 系列:- 包装:剪切带(CT) 零件状态:过期 频率:1.8GHz P1dB:- 增益:23dB 噪声系数:- RF 类型:CDMA,PCS 电压 - 电源:3 V ~ 3.3 V 电流 - 电源:37mA ~ 63mA 测试频率:1.9GHz 封装/外壳:6-TSSOP,SC-88,SOT-363 供应商器件封装:6-TSSOP 标准包装:1 BGA2022,115 功能描述:RF Mixer IC Cellular, CDMA, PCS, WLAN Up Converter 900MHz ~ 2.4GHz 6-TSSOP 制造商:nxp semiconductors 系列:BGA2022 包装:剪切带(CT) 零件状态:过期 RF 类型:手机,CDMA,PCS,WLAN 频率:900MHz ~ 2.4GHz 混频器数:1 增益:8dB 噪声系数:12dB 辅助属性:升频器 电流 - 电源:10mA 电压 - 电源:4V 封装/外壳:6-TSSOP,SC-88,SOT-363 供应商器件封装:6-TSSOP 标准包装:1 BGA2012,115 功能描述:RF Amplifier IC CDMA, DECT, PHS 1.9GHz 6-TSSOP 制造商:nxp semiconductors 系列:- 包装:剪切带(CT) 零件状态:停产 频率:1.9GHz P1dB:- 增益:16dB 噪声系数:1.7dB RF 类型:CDMA,DECT,PHS 电压 - 电源:3 V ~ 4.5 V 电流 - 电源:7.5mA 测试频率:1.9GHz 封装/外壳:6-TSSOP,SC-88,SOT-363 供应商器件封装:6-TSSOP 标准包装:1 BGA2712,115 BGA2714,115 BGA2715,115 BGA2716,115 BGA2717,115 BGA-272-35 BGA2748,115 BGA-276-276 BGA2771,115 BGA2776,115 BGA2776,699 BGA2800,115 BGA2801,115 BGA2802,115 BGA2803,115 BGA2815,115 BGA2816,115 BGA2817,115
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