BGD702M1

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BGD702M1
深圳市晶美隆科技有限公司
深圳市晶美隆科技有限公司
联系人：李林
电话：0755-8251939113714584659李先生（可开13%增票，3
地址：深圳市福田区华强北电子科技大夏A座36楼C09
资质：营业执照
13620
NXP
SOT
22+
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BGD702M1 技术参数

BGD702/09,112 功能描述:射频放大器 750 MHz 18.5dB GAIN POWER DOUBLER AMP RoHS:否制造商:Skyworks Solutions, Inc. 类型:Low Noise Amplifier 工作频率:2.3 GHz to 2.8 GHz P1dB:18.5 dBm 输出截获点:37.5 dBm 功率增益类型:32 dB 噪声系数:0.85 dB 工作电源电压:5 V 电源电流:125 mA 测试频率:2.6 GHz 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:QFN-16 封装:Reel BGD702,112 功能描述:射频放大器 BULK CATV RoHS:否制造商:Skyworks Solutions, Inc. 类型:Low Noise Amplifier 工作频率:2.3 GHz to 2.8 GHz P1dB:18.5 dBm 输出截获点:37.5 dBm 功率增益类型:32 dB 噪声系数:0.85 dB 工作电源电压:5 V 电源电流:125 mA 测试频率:2.6 GHz 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:QFN-16 封装:Reel BGD502,112 功能描述:射频放大器 BULK CATV-MOD RoHS:否制造商:Skyworks Solutions, Inc. 类型:Low Noise Amplifier 工作频率:2.3 GHz to 2.8 GHz P1dB:18.5 dBm 输出截获点:37.5 dBm 功率增益类型:32 dB 噪声系数:0.85 dB 工作电源电压:5 V 电源电流:125 mA 测试频率:2.6 GHz 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:QFN-16 封装:Reel BGC100GN6E6327XTSA1 功能描述:IC RF MMIC 6TSNP 制造商:infineon technologies 系列:* 零件状态:在售标准包装:15,000 BGB741L7ESDE6327XTSA1 功能描述:IC AMP MMIC LNA TSLP7-1 制造商:infineon technologies 系列:- 包装:剪切带（CT）零件状态:在售频率:50MHz ~ 5.5GHz P1dB:-6.5dBm 增益:19.5dB 噪声系数:1dB RF 类型:手机，RKE，WiFi 电压 - 电源:1.8 V ~ 4 V 电流 - 电源:30mA 测试频率:1.5GHz 封装/外壳:6-XFDFN 裸露焊盘供应商器件封装:TSLP-7-1 标准包装:1 BGD812,112 BGD814,112 BGD816L,112 BGD885,112 BGD902,112 BGD902L,112 BGD904,112 BGD904L,112 BGD906,112 BGE.0M.200.XAZ BGE.1M.200.XAZ BGE.2M.200.XAZ BGE.3M.200.XAZ BGE.4M.200.XAZ BGE.5M.200.XAZ BGE.LM.200.XAZ BGE787B,112 BGE788,112