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BGM220SC12WGA2
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深圳市瑞智芯科技有限公司
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联系人：朱先生
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260
Silicon Labs
N/A
21+
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瑞智芯，只有原装

BGM220SC12WGA2
中山市翔美达电子科技有限公司
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9000
NXP
qfp
20+
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原装现货QQ1585971070

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BGM220SC12WGA2 技术参数

BGM17LBA15E6327XTSA1 功能描述:MULTI CHIP MODULES 制造商:infineon technologies 系列:* 零件状态:在售标准包装:4,500 BGM17HBA15E6327XTSA1 功能描述:MULTI CHIP MODULES 制造商:infineon technologies 系列:* 零件状态:在售标准包装:4,500 BGM15MA12E6327XTSA1 功能描述:RF Amplifier IC W-CDMA 1.7GHz ~ 2.2GHz ATSLP-12-3 制造商:infineon technologies 系列:- 包装:剪切带（CT）零件状态:有效频率:1.7GHz ~ 2.2GHz P1dB:17dBm 增益:16.7dB 噪声系数:1.15dB RF 类型:W-CDMA 电压 - 电源:2.2 V ~ 3.3 V 电流 - 电源:5.9mA 测试频率:1.7GHz ~ 2.2GHz 封装/外壳:12-UFQFN 裸露焊盘供应商器件封装:ATSLP-12-3 标准包装:1 BGM15LBA12E6327XTSA1 功能描述:MULTI CHIP MODULES 制造商:infineon technologies 系列:* 零件状态:在售标准包装:4,500 BGM15LA12E6327XTSA1 功能描述:RF Amplifier IC W-CDMA 700MHz ~ 1GHz ATSLP-12-3 制造商:infineon technologies 系列:- 包装:剪切带（CT）零件状态:有效频率:700MHz ~ 1GHz P1dB:- 增益:17.5dB 噪声系数:1.1dB RF 类型:W-CDMA 电压 - 电源:2.2 V ~ 3.3 V 电流 - 电源:5.9mA 测试频率:950MHz 封装/外壳:12-UFQFN 裸露焊盘供应商器件封装:ATSLP-12-3 标准包装:1 BGN1032-C BGN-175 BGN-237 BGN-237 HD BGN-244 BGN-386B BGN-814-1 BGN-819-1 BGN-823 BGN-C BGNM5-C BGNM6-C BGO387,112 BGO807,112 BGO807/FC0,112 BGO807/SC0,112 BGO807C,112 BGO807C/FC0,112

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