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BR24G04FVT-WE2

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  • 深圳市科翼源电子有限公司
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  • 深圳市华芯盛世科技有限公司
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  • 深圳市企诺德电子有限公司
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BR24G04FVT-WE2 技术参数
  • BR24G04FVT-3GE2 功能描述:IC EEPROM I2C BUS 4KBIT 8TSSOP 制造商:rohm semiconductor 系列:- 包装:剪切带(CT) 零件状态:有效 格式 - 存储器:EEPROMs - 串行 存储器类型:EEPROM 存储容量:4K(512 x 8) 速度:400kHz 接口:I2C,2 线串口 电压 - 电源:1.6 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 封装/外壳:8-TSSOP(0.173",4.40mm 宽) 供应商器件封装:8-TSSOP-B 标准包装:1 BR24G04FVT-3AGE2 功能描述:IC EEPROM I2C BUS 4KBIT 8TSSOP 制造商:rohm semiconductor 系列:- 包装:剪切带(CT) 零件状态:有效 格式 - 存储器:EEPROMs - 串行 存储器类型:EEPROM 存储容量:4K(512 x 8) 速度:1MHz 接口:I2C,2 线串口 电压 - 电源:1.6 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 封装/外壳:8-TSSOP(0.173",4.40mm 宽) 供应商器件封装:8-TSSOP-B 标准包装:1 BR24G04FVM-3GTTR 功能描述:IC EEPROM I2C BUS 4KBIT 8MSOP 制造商:rohm semiconductor 系列:- 包装:剪切带(CT) 零件状态:有效 格式 - 存储器:EEPROMs - 串行 存储器类型:EEPROM 存储容量:4K(512 x 8) 速度:400kHz 接口:I2C,2 线串口 电压 - 电源:1.6 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 封装/外壳:8-VSSOP,8-MSOP(0.110",2.80mm 宽) 供应商器件封装:8-MSOP 标准包装:1 BR24G04FVM-3AGTTR 功能描述:IC EEPROM I2C BUS 4KBIT 8MSOP 制造商:rohm semiconductor 系列:- 包装:剪切带(CT) 零件状态:有效 格式 - 存储器:EEPROMs - 串行 存储器类型:EEPROM 存储容量:4K(512 x 8) 速度:1MHz 接口:I2C,2 线串口 电压 - 电源:1.6 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 封装/外壳:8-VSSOP,8-MSOP(0.110",2.80mm 宽) 供应商器件封装:8-MSOP 标准包装:1 BR24G04FVJ-3GTE2 功能描述:IC EEPROM I2C BUS 4KBIT 8TSSOP 制造商:rohm semiconductor 系列:- 包装:剪切带(CT) 零件状态:有效 格式 - 存储器:EEPROMs - 串行 存储器类型:EEPROM 存储容量:4K(512 x 8) 速度:400kHz 接口:I2C,2 线串口 电压 - 电源:1.6 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 封装/外壳:8-TSSOP,8-MSOP(0.118",3.00mm 宽) 供应商器件封装:8-TSSOP-BJ 标准包装:1 BR24G08FVJ-3AGTE2 BR24G08FVJ-3GTE2 BR24G08FVM-3AGTTR BR24G08FVM-3GTTR BR24G08FVT-3AGE2 BR24G08FVT-3GE2 BR24G08NUX-3ATTR BR24G08NUX-3TTR BR24G128-3 BR24G128F-3AGTE2 BR24G128F-3GTE2 BR24G128FJ-3AGTE2 BR24G128FJ-3GTE2 BR24G128FV-3AGTE2 BR24G128FV-3GTE2 BR24G128FVJ-3AGTE2 BR24G128FVJ-3GTE2 BR24G128FVM-3AGTTR
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