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BR24G16FVT-W7252E2

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BR24G16FVT-W7252E2
深圳市华芯盛世科技有限公司
深圳市华芯盛世科技有限公司
联系人：朱先生/李小姐
电话：0755-2394163213723794312（微信同号）
地址：广东省深圳市福田区上步工业区201栋530室。
865000
ROHM
TSSOP
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-
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BR24G16FVT-W7252E2 技术参数

BR24G16FVT-3GE2 功能描述:IC EEPROM I2C BUS 16KBIT 8TSSOP 制造商:rohm semiconductor 系列:- 包装:剪切带（CT）零件状态:有效格式 - 存储器:EEPROMs - 串行存储器类型:EEPROM 存储容量:16K（2K x 8）速度:400kHz 接口:I2C，2 线串口电压 - 电源:1.6 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C（TA）封装/外壳:8-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽）供应商器件封装:8-TSSOP-B 标准包装:1 BR24G16FVT-3AGE2 功能描述:IC EEPROM I2C BUS 16KBIT 8TSSOP 制造商:rohm semiconductor 系列:- 包装:剪切带（CT）零件状态:有效格式 - 存储器:EEPROMs - 串行存储器类型:EEPROM 存储容量:16K（2K x 8）速度:1MHz 接口:I2C，2 线串口电压 - 电源:1.6 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C（TA）封装/外壳:8-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽）供应商器件封装:8-TSSOP-B 标准包装:1 BR24G16FVM-3GTTR 功能描述:IC EEPROM I2C BUS 16KBIT 8MSOP 制造商:rohm semiconductor 系列:- 包装:剪切带（CT）零件状态:有效格式 - 存储器:EEPROMs - 串行存储器类型:EEPROM 存储容量:16K（2K x 8）速度:400kHz 接口:I2C，2 线串口电压 - 电源:1.6 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C（TA）封装/外壳:8-VSSOP，8-MSOP（0.110"，2.80mm 宽）供应商器件封装:8-MSOP 标准包装:1 BR24G16FVM-3AGTTR 功能描述:IC EEPROM I2C BUS 16KBIT 8MSOP 制造商:rohm semiconductor 系列:- 包装:剪切带（CT）零件状态:有效格式 - 存储器:EEPROMs - 串行存储器类型:EEPROM 存储容量:16K（2K x 8）速度:1MHz 接口:I2C，2 线串口电压 - 电源:1.6 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C（TA）封装/外壳:8-VSSOP，8-MSOP（0.110"，2.80mm 宽）供应商器件封装:8-MSOP 标准包装:1 BR24G16FVJ-3GTE2 功能描述:IC EEPROM I2C BUS 16KBIT 8TSSOP 制造商:rohm semiconductor 系列:- 包装:剪切带（CT）零件状态:有效格式 - 存储器:EEPROMs - 串行存储器类型:EEPROM 存储容量:16K（2K x 8）速度:400kHz 接口:I2C，2 线串口电压 - 电源:1.6 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C（TA）封装/外壳:8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm 宽）供应商器件封装:8-TSSOP-BJ 标准包装:1 BR24G256F-3GTE2 BR24G256FJ-3AGTE2 BR24G256FJ-3GTE2 BR24G256FV-3AGTE2 BR24G256FV-3GTE2 BR24G256FVT-3AGE2 BR24G256FVT-3GE2 BR24G32-3 BR24G32-3A BR24G32F-3AGTE2 BR24G32F-3GTE2 BR24G32FJ-3AGTE2 BR24G32FJ3AGTE2TR BR24G32FJ-3GTE2 BR24G32FV-3AGTE2 BR24G32FV-3GTE2 BR24G32FVJ-3AGTE2 BR24G32FVJ-3GTE2