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BR24G64F-WE2

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  • 深圳市鸿昌盛电子科技有限公司
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    资质:营业执照

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BR24G64F-WE2 技术参数
  • BR24G64FVT-3GE2 功能描述:IC EEPROM I2C BUS 64KBIT 8TSSOP 制造商:rohm semiconductor 系列:- 包装:剪切带(CT) 零件状态:有效 格式 - 存储器:EEPROMs - 串行 存储器类型:EEPROM 存储容量:64K(8K x 8) 速度:400kHz 接口:I2C,2 线串口 电压 - 电源:1.6 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 封装/外壳:8-TSSOP(0.173",4.40mm 宽) 供应商器件封装:8-TSSOP-B 标准包装:1 BR24G64FVT-3AGE2 功能描述:IC EEPROM I2C BUS 64KBIT 8TSSOP 制造商:rohm semiconductor 系列:- 包装:剪切带(CT) 零件状态:有效 格式 - 存储器:EEPROMs - 串行 存储器类型:EEPROM 存储容量:64K(8K x 8) 速度:1MHz 接口:I2C,2 线串口 电压 - 电源:1.7 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 封装/外壳:8-TSSOP(0.173",4.40mm 宽) 供应商器件封装:8-TSSOP-B 标准包装:1 BR24G64FVM-3GTTR 功能描述:IC EEPROM I2C BUS 64KBIT 8MSOP 制造商:rohm semiconductor 系列:- 包装:剪切带(CT) 零件状态:有效 格式 - 存储器:EEPROMs - 串行 存储器类型:EEPROM 存储容量:64K(8K x 8) 速度:400kHz 接口:I2C,2 线串口 电压 - 电源:1.6 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 封装/外壳:8-VSSOP,8-MSOP(0.110",2.80mm 宽) 供应商器件封装:8-MSOP 标准包装:1 BR24G64FVM-3AGTTR 功能描述:IC EEPROM I2C BUS 64KBIT 8MSOP 制造商:rohm semiconductor 系列:- 包装:剪切带(CT) 零件状态:有效 格式 - 存储器:EEPROMs - 串行 存储器类型:EEPROM 存储容量:64K(8K x 8) 速度:1MHz 接口:I2C,2 线串口 电压 - 电源:1.7 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 封装/外壳:8-VSSOP,8-MSOP(0.110",2.80mm 宽) 供应商器件封装:8-MSOP 标准包装:1 BR24G64FVJ-3GTE2 功能描述:IC EEPROM I2C BUS 64KBIT 8TSSOP 制造商:rohm semiconductor 系列:- 包装:剪切带(CT) 零件状态:有效 格式 - 存储器:EEPROMs - 串行 存储器类型:EEPROM 存储容量:64K(8K x 8) 速度:400kHz 接口:I2C,2 线串口 电压 - 电源:1.6 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 封装/外壳:8-TSSOP,8-MSOP(0.118",3.00mm 宽) 供应商器件封装:8-TSSOP-BJ 标准包装:1 BR24L01A-W BR24L02FJ-WE2 BR24L02FVJ-WE2 BR24L02FVM-WTR BR24L02FVT-WE2 BR24L02FV-WE2 BR24L02F-WE2 BR24L02NUX-WTR BR24L02-W BR24L04FJ-WE2 BR24L04FVJ-WE2 BR24L04FVM-WTR BR24L04FVT-WE2 BR24L04FV-WE2 BR24L04F-WE2 BR24L04NUX-WTR BR24L04-W BR24L08FJ-WE2
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