您好，欢迎来到买卖IC网登录 | 免费注册

BR25H020F-WE2

配单专家企业名单

型号
供应商
数量
厂商
封装
批号
价格
说明
操作

BR25H020F-WE2
深圳市新良宇电子有限公司
深圳市新良宇电子有限公司
联系人：李先生
电话：0755-8323763213302457603
地址：福田区振兴路华匀大厦221室
56912
ROHM Semiconductor
IC 256 X 8 SPI BUS S
23+
-
原装现货欢迎来电查询！

1/1页 40条/页共40条
1

您是不是要找： BR25H040F-2CE2 BR25H040F-2LBH2 BR25H040FJ-2CE2 BR25H040FJ-WCE2 BR25H040FVM-2CTR BR25H040FVT-2CE2 BR25H080F-2CE2 BR25H080F-2LBH2 BR25H080FJ-2CE2

BR25H020F-WE2 PDF下载 图文及资料仅供参考，以实际PDF为准

BR25H020F-WE2 PDF下载

制造商
ROHM
制造商全称
Rohm
功能描述
HIGH GRADE Specification HIGH RELIABILITY series SPI BUS Serial EEPROMs Supply voltage 2.5V~5.5V Operating temperature -40∑C ~ +125∑C type

BR25H020F-WE2 技术参数

BR25H020FVT-2CE2 功能描述:AUTOMOTIVE SPI BUS 2KBIT(256X8BI 制造商:rohm semiconductor 系列:* 包装:剪切带（CT）零件状态:在售安装类型:表面贴装封装/外壳:8-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽）供应商器件封装:8-TSSOP-B 标准包装:1 BR25H020FVM-2CTR 功能描述:AUTOMOTIVE SPI BUS 2KBIT(256X8BI 制造商:rohm semiconductor 系列:* 包装:剪切带（CT）零件状态:在售安装类型:表面贴装封装/外壳:8-VSSOP，8-MSOP（0.110"，2.80mm 宽）供应商器件封装:8-MSOP 标准包装:1 BR25H020FJ-2CE2 功能描述:AUTOMOTIVE SPI BUS 2KBIT(256X8BI 制造商:rohm semiconductor 系列:* 包装:剪切带（CT）零件状态:在售安装类型:表面贴装封装/外壳:8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）供应商器件封装:8-SOP-J 标准包装:1 BR25H020F-2LBH2 功能描述:125C OPERATION SPI BUS 2KBIT(256 制造商:rohm semiconductor 系列:* 包装:剪切带（CT）零件状态:在售安装类型:表面贴装封装/外壳:8-SOIC（0.173"，4.40mm 宽）供应商器件封装:8-SOP 标准包装:1 BR25H020F-2CE2 功能描述:AUTOMOTIVE SPI BUS 2KBIT(256X8BI 制造商:rohm semiconductor 系列:* 包装:剪切带（CT）零件状态:在售安装类型:表面贴装封装/外壳:8-SOIC（0.173"，4.40mm 宽）供应商器件封装:8-SOP 标准包装:1 BR25H080FJ-WCE2 BR25H080FVM-2CTR BR25H080FVT-2CE2 BR25H080FVT-WCE2 BR25H080F-WCE2 BR25H128F-2CE2 BR25H128F-2LBH2 BR25H128FJ-2CE2 BR25H128FVT-2ACE2 BR25H160F-2CE2 BR25H160F-2LBH2 BR25H160FJ-2CE2 BR25H160FJ-WCE2 BR25H160FVM-2CTR BR25H160FVT-2CE2 BR25H256F-2ACE2 BR25H256FJ-2ACE2 BR25H320F-2CE2