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BSH-020-01-L-D-DP-A-TR

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功能描述
.5MM DOUBLE ROW SOCKET ASSEMBLY
制造商
samtec inc.
系列
BSH
包装
带卷（TR）
零件状态
在售
连接器类型
差分对阵列，母
针脚数
40
间距
0.020"（0.50mm）
排数
2
安装类型
表面贴装
特性
板导轨
触头镀层
金
触头镀层厚度
10μin（0.25μm）
接合堆叠高度
5mm
板上高度
0.128"（3.25mm）
标准包装
125

BSH-020-01-L-D-DP-A-TR 技术参数

BSH-020-01-L-D-DP-A 功能描述:.5MM DOUBLE ROW SOCKET ASSEMBLY 制造商:samtec inc. 系列:BSH 包装:管件零件状态:在售连接器类型:差分对阵列，母针脚数:40 间距:0.020"（0.50mm）排数:2 安装类型:表面贴装特性:板导轨触头镀层:金触头镀层厚度:10μin（0.25μm）接合堆叠高度:5mm 板上高度:0.128"（3.25mm）标准包装:1 BSH-020-01-L-D-A-TR 功能描述:.5MM DOUBLE ROW SOCKET ASSEMBLY 制造商:samtec inc. 系列:BSH 包装:带卷（TR）零件状态:在售连接器类型:插口，中央触点带针脚数:40 间距:0.020"（0.50mm）排数:2 安装类型:表面贴装特性:板导轨触头镀层:金触头镀层厚度:10μin（0.25μm）接合堆叠高度:5mm 板上高度:0.128"（3.25mm）标准包装:125 BSH-020-01-L-D-A 功能描述:.5MM DOUBLE ROW SOCKET ASSEMBLY 制造商:samtec inc. 系列:BSH 包装:管件零件状态:在售连接器类型:插口，中央触点带针脚数:40 间距:0.020"（0.50mm）排数:2 安装类型:表面贴装特性:板导轨触头镀层:金触头镀层厚度:10μin（0.25μm）接合堆叠高度:5mm 板上高度:0.128"（3.25mm）标准包装:1 BSH-020-01-H-D-LC-TR 功能描述:.5MM DOUBLE ROW SOCKET ASSEMBLY 制造商:samtec inc. 系列:BSH 包装:带卷（TR）零件状态:在售连接器类型:插口，中央触点带针脚数:40 间距:0.020"（0.50mm）排数:2 安装类型:表面贴装特性:板锁触头镀层:金触头镀层厚度:30μin（0.76μm）接合堆叠高度:5mm 板上高度:0.128"（3.25mm）标准包装:125 BSH-020-01-H-D-A-TR 功能描述:.5MM DOUBLE ROW SOCKET ASSEMBLY 制造商:samtec inc. 系列:BSH 包装:带卷（TR）零件状态:在售连接器类型:插口，中央触点带针脚数:40 间距:0.020"（0.50mm）排数:2 安装类型:表面贴装特性:板导轨触头镀层:金触头镀层厚度:30μin（0.76μm）接合堆叠高度:5mm 板上高度:0.128"（3.25mm）标准包装:125 BSH-030-01-F-D-LC BSH-030-01-F-D-LC-TR BSH-030-01-F-D-RA-WT BSH-030-01-F-D-RA-WT-GP BSH-030-01-F-D-TR BSH-030-01-H-D BSH-030-01-H-D-A BSH-030-01-H-D-A-TR BSH-030-01-H-D-EM2 BSH-030-01-H-D-LC BSH-030-01-H-D-LC-TR BSH-030-01-H-D-TR BSH-030-01-L-D BSH-030-01-L-D-A BSH-030-01-L-D-A-K BSH-030-01-L-D-A-LC BSH-030-01-L-D-A-TR BSH-030-01-L-D-EM2