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BSM300GA120DN2S_E3226

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  • 深圳市华芯盛世科技有限公司
    深圳市华芯盛世科技有限公司

    联系人:朱先生/李小姐

    电话:0755-2394163213723794312(微信同号)

    地址:广东省深圳市福田区上步工业区201栋530室。

  • 86500

  • EUPEC

  • 原厂封装

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  • 深圳市桂鹏科技有限公司
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    地址:深圳市罗湖区宝安南路国都大厦-国丽15D(地王大厦周边)

    资质:营业执照

  • 82810298

  • EUPEC

  • 模块

  • 15+

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BSM300GA120DN2S_E3226 技术参数
  • BSM300D12P2E001 功能描述:MOSFET 2N-CH 1200V 300A 制造商:rohm semiconductor 系列:- 包装:托盘 零件状态:有效 FET 类型:2 个 N 通道(半桥) FET 功能:标准 漏源极电压(Vdss):1200V(1.2kV) 电流 - 连续漏极(Id)(25°C 时):300A 不同?Id,Vgs 时的?Rds On(最大值):- 不同 Id 时的 Vgs(th)(最大值):4V @ 68mA 不同 Vgs 时的栅极电荷(Qg):- 不同 Vds 时的输入电容(Ciss):35000pF @ 10V 功率 - 最大值:1875W 工作温度:-40°C ~ 150°C(TJ) 安装类型:表面贴装 封装/外壳:模块 供应商器件封装:模块 标准包装:4 BSM2-X 功能描述:Terminal Butt Splice, Inline, Individual Openings Connector Crimp 14-16 AWG 制造商:panduit corp 系列:Pan-Term? 包装:散装 零件状态:过期 端子类型:对接接头,直插式,单独开口 进线数:2 端接:压接 线规:14-16 AWG 绝缘:非绝缘 特性:铜焊缝 颜色:- 标准包装:10 BSM2-C 功能描述:Terminal Butt Splice, Inline, Individual Openings Connector Crimp 14-16 AWG 制造商:panduit corp 系列:Pan-Term? 包装:散装 零件状态:过期 端子类型:对接接头,直插式,单独开口 进线数:2 端接:压接 线规:14-16 AWG 绝缘:非绝缘 特性:铜焊缝 颜色:- 标准包装:100 BSM200GB60DLCHOSA1 功能描述:IGBT MODULE 600V 230A 制造商:infineon technologies 系列:- 零件状态:在售 IGBT 类型:- 配置:单一 电压 - 集射极击穿(最大值):600V 电流 - 集电极(Ic)(最大值):230A 功率 - 最大值:730W 不同?Vge,Ic 时的?Vce(on):2.45V @ 15V,200A 电流 - 集电极截止(最大值):500μA 不同?Vce 时的输入电容(Cies):9nF @ 25V 输入:标准 NTC 热敏电阻:无 工作温度:-40°C ~ 125°C 安装类型:底座安装 封装/外壳:模块 供应商器件封装:模块 标准包装:10 BSM200GB60DLC 功能描述:IGBT MODULE 600V 230A 制造商:infineon technologies 系列:- 零件状态:在售 IGBT 类型:- 配置:单一 电压 - 集射极击穿(最大值):600V 电流 - 集电极(Ic)(最大值):230A 功率 - 最大值:730W 不同?Vge,Ic 时的?Vce(on):2.45V @ 15V,200A 电流 - 集电极截止(最大值):500μA 不同?Vce 时的输入电容(Cies):9nF @ 25V 输入:标准 NTC 热敏电阻:无 工作温度:-40°C ~ 125°C 安装类型:底座安装 封装/外壳:模块 供应商器件封装:模块 标准包装:10 BSM6-L BSM6-X BSM75GB170DN2HOSA1 BSM75GB60DLCHOSA1 BSMN1-3K BSMN2-3K BSMV1BX-CY BSMV1BX-L BSMV1BX-LY BSMV1BX-XY BSMV2BX-C BSMV2BX-M BSMV2BX-X BSMV6X-L BSMV6X-Q BSMV6X-X BSN10-2K BSN10-D
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