BSMD0805-200

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BSMD0805-200 技术参数

BSM75GB60DLCHOSA1 功能描述:IGBT MODULE 600V 100A 制造商:infineon technologies 系列:- 零件状态:在售 IGBT 类型:- 配置:单一电压 - 集射极击穿（最大值）:600V 电流 - 集电极（Ic）（最大值）:100A 功率 - 最大值:355W 不同?Vge，Ic 时的?Vce（on）:2.45V @ 15V，75A 电流 - 集电极截止（最大值）:500μA 不同?Vce 时的输入电容（Cies）:3.3nF @ 25V 输入:标准 NTC 热敏电阻:无工作温度:-40°C ~ 125°C 安装类型:底座安装封装/外壳:模块供应商器件封装:模块标准包装:10 BSM75GB170DN2HOSA1 功能描述:IGBT Module Half Bridge 1700V 110A 625W Chassis Mount Module 制造商:infineon technologies 系列:- 零件状态:上次购买时间 IGBT 类型:- 配置:半桥电压 - 集射极击穿（最大值）:1700V 电流 - 集电极（Ic）（最大值）:110A 功率 - 最大值:625W 不同?Vge，Ic 时的?Vce（on）:3.9V @ 15V，75A 电流 - 集电极截止（最大值）:- 不同?Vce 时的输入电容（Cies）:11nF @ 25V 输入:标准 NTC 热敏电阻:无安装类型:底座安装封装/外壳:模块供应商器件封装:模块标准包装:10 BSM6-X 功能描述:Terminal Butt Splice, Inline, Individual Openings Connector Crimp 10-12 AWG 制造商:panduit corp 系列:Pan-Term? 包装:散装零件状态:过期端子类型:对接接头，直插式，单独开口进线数:2 端接:压接线规:10-12 AWG 绝缘:非绝缘特性:铜焊缝颜色:- 标准包装:10 BSM6-L 功能描述:Terminal Butt Splice, Inline, Individual Openings Connector Crimp 10-12 AWG 制造商:panduit corp 系列:Pan-Term? 包装:散装零件状态:过期端子类型:对接接头，直插式，单独开口进线数:2 端接:压接线规:10-12 AWG 绝缘:非绝缘特性:铜焊缝颜色:- 标准包装:50 BSM50GP120BOSA1 功能描述:IGBT MODULE 1200V 50A 制造商:infineon technologies 系列:* 零件状态:在售安装类型:底座安装封装/外壳:模块供应商器件封装:模块标准包装:10 BSMV6X-L BSMV6X-Q BSMV6X-X BSN10-2K BSN10-D BSN10-E BSN10-L BSN14-3K BSN14-C BSN14-E BSN14-M BSN18-3K BSN18-C BSN18-E BSN18-M BSN20,215 BSN20,235 BSN20-7