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BSS308PEL6327

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  • BSS308PEL6327HTSA1
    BSS308PEL6327HTSA1

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  • 深圳市众芯微电子有限公司
    深圳市众芯微电子有限公司

    联系人:陈小姐

    电话:0755-8320801015711992892

    地址:都会轩3607

    资质:营业执照

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  • Infineon Technologies

  • PG-SOT23-3

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  • 上海鑫科润电子科技有限公司
    上海鑫科润电子科技有限公司

    联系人:鑫科润

    电话:185210072361851602286718516022897

    地址:上海徐汇区中山南二路1007号

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  • Infineon Technologies

  • PG-SOT23-3

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  • 中山市翔美达电子科技有限公司
    中山市翔美达电子科技有限公司

    联系人:朱小姐

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  • BSS308PEL6327
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  • 深圳市华芯盛世科技有限公司
    深圳市华芯盛世科技有限公司

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  • BSS308PEL6327HTSA1
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  • 深圳市正永电子有限公司
    深圳市正永电子有限公司

    联系人:陈小姐

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BSS308PEL6327 PDF下载 图文及资料仅供参考,以实际PDF为准
BSS308PEL6327 技术参数
  • BSS308PEH6327XTSA1 功能描述:MOSFET P-CH 30V 2A SOT23 制造商:infineon technologies 系列:OptiMOS?? 包装:剪切带(CT) 零件状态:在售 FET 类型:P 沟道 技术:MOSFET(金属氧化物) 漏源电压(Vdss):30V 电流 - 连续漏极(Id)(25°C 时):2A(Ta) 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On):4.5V,10V 不同 Id 时的 Vgs(th)(最大值):2V @ 11μA 不同 Vgs 时的栅极电荷?(Qg)(最大值):5nC @ 10V Vgs(最大值):±20V 不同 Vds 时的输入电容(Ciss)(最大值):500pF @ 15V FET 功能:- 功率耗散(最大值):500mW(Ta) 不同?Id,Vgs 时的?Rds On(最大值):80 毫欧 @ 2A,10V 工作温度:-55°C ~ 150°C(TJ) 安装类型:表面贴装 供应商器件封装:PG-SOT23-3 封装/外壳:TO-236-3,SC-59,SOT-23-3 标准包装:1 BSS308PE H6327 功能描述:MOSFET P-CH 30V 2A SOT23 制造商:infineon technologies 系列:OptiMOS?? 包装:剪切带(CT) 零件状态:有效 FET 类型:MOSFET P 通道,金属氧化物 FET 功能:逻辑电平栅极,4.5V 驱动 漏源极电压(Vdss):30V 电流 - 连续漏极(Id)(25°C 时):2A(Ta) 不同?Id,Vgs 时的?Rds On(最大值):80 毫欧 @ 2A,10V 不同 Id 时的 Vgs(th)(最大值):2V @ 11μA 不同 Vgs 时的栅极电荷(Qg):5nC @ 10V 不同 Vds 时的输入电容(Ciss):500pF @ 15V 功率 - 最大值:500mW 工作温度:-55°C ~ 150°C(TJ) 安装类型:表面贴装 封装/外壳:TO-236-3,SC-59,SOT-23-3 供应商器件封装:PG-SOT23-3 标准包装:1 BSS306NL6327HTSA1 功能描述:MOSFET N-CH 30V 2.3A SOT-23 制造商:infineon technologies 系列:OptiMOS?? 包装:带卷(TR) 零件状态:过期 FET 类型:MOSFET N 通道,金属氧化物 FET 功能:逻辑电平栅极,4.5V 驱动 漏源极电压(Vdss):30V 电流 - 连续漏极(Id)(25°C 时):2.3A(Ta) 不同?Id,Vgs 时的?Rds On(最大值):57 毫欧 @ 2.3A,10V 不同 Id 时的 Vgs(th)(最大值):2V @ 11μA 不同 Vgs 时的栅极电荷(Qg):1.5nC @ 5V 不同 Vds 时的输入电容(Ciss):275pF @ 15V 功率 - 最大值:500mW 工作温度:-55°C ~ 150°C(TJ) 安装类型:表面贴装 封装/外壳:TO-236-3,SC-59,SOT-23-3 供应商器件封装:PG-SOT23-3 标准包装:3,000 BSS306NH6327XTSA1 功能描述:MOSFET N-CH 30V 2.3A SOT23 制造商:infineon technologies 系列:OptiMOS?? 包装:剪切带(CT) 零件状态:在售 FET 类型:N 沟道 技术:MOSFET(金属氧化物) 漏源电压(Vdss):30V 电流 - 连续漏极(Id)(25°C 时):2.3A(Ta) 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On):4.5V,10V 不同 Id 时的 Vgs(th)(最大值):2V @ 11μA 不同 Vgs 时的栅极电荷?(Qg)(最大值):1.5nC @ 5V Vgs(最大值):±20V 不同 Vds 时的输入电容(Ciss)(最大值):275pF @ 15V FET 功能:- 功率耗散(最大值):500mW(Ta) 不同?Id,Vgs 时的?Rds On(最大值):57 毫欧 @ 2.3A,10V 工作温度:-55°C ~ 150°C(TJ) 安装类型:表面贴装 供应商器件封装:PG-SOT23-3 封装/外壳:TO-236-3,SC-59,SOT-23-3 标准包装:1 BSS306N H6327 功能描述:MOSFET N-CH 30V 2.3A SOT23 制造商:infineon technologies 系列:OptiMOS?? 包装:剪切带(CT) 零件状态:有效 FET 类型:MOSFET N 通道,金属氧化物 FET 功能:逻辑电平栅极,4.5V 驱动 漏源极电压(Vdss):30V 电流 - 连续漏极(Id)(25°C 时):2.3A(Ta) 不同?Id,Vgs 时的?Rds On(最大值):57 毫欧 @ 2.3A,10V 不同 Id 时的 Vgs(th)(最大值):2V @ 11μA 不同 Vgs 时的栅极电荷(Qg):1.5nC @ 5V 不同 Vds 时的输入电容(Ciss):275pF @ 15V 功率 - 最大值:500mW 工作温度:-55°C ~ 150°C(TJ) 安装类型:表面贴装 封装/外壳:TO-236-3,SC-59,SOT-23-3 供应商器件封装:PG-SOT23-3 标准包装:1 BSS316NL6327HTSA1 BSS340NWH6327XTSA1 BSS44 BSS606NH6327XTSA1 BSS63 BSS63,215 BSS63LT1G BSS64 BSS64,215 BSS64LT1 BSS64LT1G BSS670S2L BSS670S2L H6327 BSS670S2LH6327XTSA1 BSS670S2LH6433XTMA1 BSS670S2LL6327HTSA1 BSS7728N BSS7728NH6327XTSA1
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