BZD17C51P-GS08

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说明
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BZD17C51P-GS08
深圳市毅创辉电子科技有限公司
深圳市毅创辉电子科技有限公司
联系人：雷春艳
电话：19129493934（手机优先微信同号）0755-83266697
地址：深圳市福田区华强北街道华强北路1016号宝华大厦A座2028室
资质：营业执照
45000
VISHAY
SMF
12+
-
全新原装现货

BZD17C51P-GS08
深圳市华芯盛世科技有限公司
深圳市华芯盛世科技有限公司
联系人：朱先生/李小姐
电话：0755-2394163213723794312（微信同号）
地址：广东省深圳市福田区上步工业区201栋530室。
865000
VISHAY
SMF
最新批号
-
一级代理.原装特价现货！

BZD17C51P-GS08
深圳市华雄半导体（集团）有限公司
深圳市华雄半导体（集团）有限公司
联系人：雷精云
电话：18988598856
地址：深圳龙岗区棕科云端大厦1栋B座15层
资质：营业执照
3372
VISHAY
SMF
2230+
-
十年专营，供应原装正品！热卖现货！

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制造商
Vishay Semiconductors
功能描述

BZD17C51P-GS08 技术参数

BZD17C51P-E3-18 功能描述:Zener Diode 51V 800mW Surface Mount DO-219AB (SMF) 制造商:vishay semiconductor diodes division 系列:- 包装:带卷（TR）零件状态:有效电压 - 齐纳（标称值）（Vz）:51V 容差:- 功率 - 最大值:800mW 阻抗（最大值）（Zzt）:- 不同?Vr 时的电流 - 反向漏电流:1μA @ 39V 不同 If 时的电压 - 正向（Vf）:1.2V @ 200mA 工作温度:-55°C ~ 150°C 安装类型:表面贴装封装/外壳:DO-219AB 供应商器件封装:DO-219AB（SMF）标准包装:10,000 BZD17C51P-E3-08 功能描述:Zener Diode 51V 800mW Surface Mount DO-219AB (SMF) 制造商:vishay semiconductor diodes division 系列:- 包装:带卷（TR）零件状态:有效电压 - 齐纳（标称值）（Vz）:51V 容差:- 功率 - 最大值:800mW 阻抗（最大值）（Zzt）:- 不同?Vr 时的电流 - 反向漏电流:1μA @ 39V 不同 If 时的电压 - 正向（Vf）:1.2V @ 200mA 工作温度:-55°C ~ 150°C 安装类型:表面贴装封装/外壳:DO-219AB 供应商器件封装:DO-219AB（SMF）标准包装:3,000 BZD17C51P RVG 功能描述:DIODE ZENER 51V 800MW SUB SMA 制造商:taiwan semiconductor corporation 系列:- 包装:带卷（TR）零件状态:在售电压 - 齐纳（标称值）（Vz）:51V 容差:±5.88% 功率 - 最大值:800mW 阻抗（最大值）（Zzt）:60 Ohms 不同?Vr 时的电流 - 反向漏电流:1μA @ 39V 不同 If 时的电压 - 正向（Vf:1.2V @ 200mA 工作温度:-55°C ~ 175°C（TJ）安装类型:表面贴装封装/外壳:DO-219AB 供应商器件封装:Sub SMA 标准包装:3,000 BZD17C51P RUG 功能描述:DIODE ZENER 51V 800MW SUB SMA 制造商:taiwan semiconductor corporation 系列:- 包装:带卷（TR）零件状态:在售电压 - 齐纳（标称值）（Vz）:51V 容差:±5.88% 功率 - 最大值:800mW 阻抗（最大值）（Zzt）:60 Ohms 不同?Vr 时的电流 - 反向漏电流:1μA @ 39V 不同 If 时的电压 - 正向（Vf:1.2V @ 200mA 工作温度:-55°C ~ 175°C（TJ）安装类型:表面贴装封装/外壳:DO-219AB 供应商器件封装:Sub SMA 标准包装:1,800 BZD17C51P RTG 功能描述:DIODE ZENER 51V 800MW SUB SMA 制造商:taiwan semiconductor corporation 系列:- 包装:带卷（TR）零件状态:在售电压 - 齐纳（标称值）（Vz）:51V 容差:±5.88% 功率 - 最大值:800mW 阻抗（最大值）（Zzt）:60 Ohms 不同?Vr 时的电流 - 反向漏电流:1μA @ 39V 不同 If 时的电压 - 正向（Vf:1.2V @ 200mA 工作温度:-55°C ~ 175°C（TJ）安装类型:表面贴装封装/外壳:DO-219AB 供应商器件封装:Sub SMA 标准包装:7,500 BZD17C62P MTG BZD17C62P R3G BZD17C62P RFG BZD17C62P RHG BZD17C62P RQG BZD17C62P RTG BZD17C62P RUG BZD17C62P RVG BZD17C62P-E3-08 BZD17C62P-E3-18 BZD17C68P M2G BZD17C68P MHG BZD17C68P MQG BZD17C68P MTG BZD17C68P R3G BZD17C68P RFG BZD17C68P RHG BZD17C68P RQG