BZD27C10P10V

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BZD27C10P10V 技术参数

BZD27C10P RVG 功能描述:DIODE ZENER 10V 1W SUB SMA 制造商:taiwan semiconductor corporation 系列:- 包装:带卷（TR）零件状态:停產电压 - 齐纳（标称值）（Vz）:10V 容差:±6% 功率 - 最大值:1W 阻抗（最大值）（Zzt）:4 Ohms 不同?Vr 时的电流 - 反向漏电流:7μA @ 7.5V 不同 If 时的电压 - 正向（Vf:1.2V @ 200mA 工作温度:-55°C ~ 175°C（TJ）安装类型:表面贴装封装/外壳:DO-219AB 供应商器件封装:Sub SMA 标准包装:3,000 BZD27C10P RUG 功能描述:DIODE ZENER 10V 1W SUB SMA 制造商:taiwan semiconductor corporation 系列:- 包装:带卷（TR）零件状态:停產电压 - 齐纳（标称值）（Vz）:10V 容差:±6% 功率 - 最大值:1W 阻抗（最大值）（Zzt）:4 Ohms 不同?Vr 时的电流 - 反向漏电流:7μA @ 7.5V 不同 If 时的电压 - 正向（Vf:1.2V @ 200mA 工作温度:-55°C ~ 175°C（TJ）安装类型:表面贴装封装/外壳:DO-219AB 供应商器件封装:Sub SMA 标准包装:1,800 BZD27C10P RTG 功能描述:DIODE ZENER 10V 1W SUB SMA 制造商:taiwan semiconductor corporation 系列:- 包装:带卷（TR）零件状态:停產电压 - 齐纳（标称值）（Vz）:10V 容差:±6% 功率 - 最大值:1W 阻抗（最大值）（Zzt）:4 Ohms 不同?Vr 时的电流 - 反向漏电流:7μA @ 7.5V 不同 If 时的电压 - 正向（Vf:1.2V @ 200mA 工作温度:-55°C ~ 175°C（TJ）安装类型:表面贴装封装/外壳:DO-219AB 供应商器件封装:Sub SMA 标准包装:7,500 BZD27C10P RQG 功能描述:DIODE ZENER 10V 1W SUB SMA 制造商:taiwan semiconductor corporation 系列:- 包装:带卷（TR）零件状态:停產电压 - 齐纳（标称值）（Vz）:10V 容差:±6% 功率 - 最大值:1W 阻抗（最大值）（Zzt）:4 Ohms 不同?Vr 时的电流 - 反向漏电流:7μA @ 7.5V 不同 If 时的电压 - 正向（Vf:1.2V @ 200mA 工作温度:-55°C ~ 175°C（TJ）安装类型:表面贴装封装/外壳:DO-219AB 供应商器件封装:Sub SMA 标准包装:10,000 BZD27C10P RHG 功能描述:DIODE ZENER 10V 1W SUB SMA 制造商:taiwan semiconductor corporation 系列:- 包装:带卷（TR）零件状态:停產电压 - 齐纳（标称值）（Vz）:10V 容差:±6% 功率 - 最大值:1W 阻抗（最大值）（Zzt）:4 Ohms 不同?Vr 时的电流 - 反向漏电流:7μA @ 7.5V 不同 If 时的电压 - 正向（Vf:1.2V @ 200mA 工作温度:-55°C ~ 175°C（TJ）安装类型:表面贴装封装/外壳:DO-219AB 供应商器件封装:Sub SMA 标准包装:10,000 BZD27C10PHRFG BZD27C10PHRHG BZD27C10PHRQG BZD27C10PHRTG BZD27C10PHRUG BZD27C10PHRVG BZD27C10P-M-08 BZD27C10P-M-18 BZD27C10P-M3-08 BZD27C10P-M3-18 BZD27C110P-E3-08 BZD27C110P-E3-18 BZD27C110P-HE3-08 BZD27C110P-HE3-18 BZD27C110P-M-08 BZD27C110P-M-18 BZD27C110P-M3-08 BZD27C110P-M3-18