BZD27C22P+MHG

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BZD27C22P+MHG 技术参数

BZD27C22P RVG 功能描述:DIODE ZENER 22.05V 1W SUB SMA 制造商:taiwan semiconductor corporation 系列:- 包装:带卷（TR）零件状态:在售电压 - 齐纳（标称值）（Vz）:22.05V 容差:±5.66% 功率 - 最大值:1W 阻抗（最大值）（Zzt）:15 Ohms 不同?Vr 时的电流 - 反向漏电流:1μA @ 16V 不同 If 时的电压 - 正向（Vf:1.2V @ 200mA 工作温度:-55°C ~ 175°C（TJ）安装类型:表面贴装封装/外壳:DO-219AB 供应商器件封装:Sub SMA 标准包装:3,000 BZD27C22P RUG 功能描述:DIODE ZENER 22.05V 1W SUB SMA 制造商:taiwan semiconductor corporation 系列:- 包装:带卷（TR）零件状态:在售电压 - 齐纳（标称值）（Vz）:22.05V 容差:±5.66% 功率 - 最大值:1W 阻抗（最大值）（Zzt）:15 Ohms 不同?Vr 时的电流 - 反向漏电流:1μA @ 16V 不同 If 时的电压 - 正向（Vf:1.2V @ 200mA 工作温度:-55°C ~ 175°C（TJ）安装类型:表面贴装封装/外壳:DO-219AB 供应商器件封装:Sub SMA 标准包装:1,800 BZD27C22P RTG 功能描述:DIODE ZENER 22.05V 1W SUB SMA 制造商:taiwan semiconductor corporation 系列:- 包装:带卷（TR）零件状态:在售电压 - 齐纳（标称值）（Vz）:22.05V 容差:±5.66% 功率 - 最大值:1W 阻抗（最大值）（Zzt）:15 Ohms 不同?Vr 时的电流 - 反向漏电流:1μA @ 16V 不同 If 时的电压 - 正向（Vf:1.2V @ 200mA 工作温度:-55°C ~ 175°C（TJ）安装类型:表面贴装封装/外壳:DO-219AB 供应商器件封装:Sub SMA 标准包装:7,500 BZD27C22P RQG 功能描述:DIODE ZENER 22.05V 1W SUB SMA 制造商:taiwan semiconductor corporation 系列:- 包装:带卷（TR）零件状态:在售电压 - 齐纳（标称值）（Vz）:22.05V 容差:±5.66% 功率 - 最大值:1W 阻抗（最大值）（Zzt）:15 Ohms 不同?Vr 时的电流 - 反向漏电流:1μA @ 16V 不同 If 时的电压 - 正向（Vf:1.2V @ 200mA 工作温度:-55°C ~ 175°C（TJ）安装类型:表面贴装封装/外壳:DO-219AB 供应商器件封装:Sub SMA 标准包装:10,000 BZD27C22P RHG 功能描述:DIODE ZENER 22.05V 1W SUB SMA 制造商:taiwan semiconductor corporation 系列:- 包装:带卷（TR）零件状态:在售电压 - 齐纳（标称值）（Vz）:22.05V 容差:±5.66% 功率 - 最大值:1W 阻抗（最大值）（Zzt）:15 Ohms 不同?Vr 时的电流 - 反向漏电流:1μA @ 16V 不同 If 时的电压 - 正向（Vf:1.2V @ 200mA 工作温度:-55°C ~ 175°C（TJ）安装类型:表面贴装封装/外壳:DO-219AB 供应商器件封装:Sub SMA 标准包装:10,000 BZD27C22PHRFG BZD27C22PHRHG BZD27C22PHRQG BZD27C22PHRTG BZD27C22PHRUG BZD27C22PHRVG BZD27C22P-M-08 BZD27C22P-M-18 BZD27C22P-M3-08 BZD27C22P-M3-18 BZD27C22PW RVG BZD27C22PWHRVG BZD27C24P M2G BZD27C24P MHG BZD27C24P MQG BZD27C24P MTG BZD27C24P R3G BZD27C24P RFG