BZD27C33PGS08

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BZD27C33PGS08
北京元坤伟业科技有限公司
北京元坤伟业科技有限公司
联系人：刘先生
电话：010-6210493162106431621048916210479162104578
地址：北京市海淀区中关村大街32号和盛嘉业大厦10层1008室
资质：营业执照
3000
VIS
标准封装
09/10+
-
全新原装100%正品保证质量

BZD27C33PGS08
深圳市蓝山航业电子科技有限公司
深圳市蓝山航业电子科技有限公司
联系人：陈伟
电话：0755-83979745
地址：新亚洲二期N2A090
500000
vishay
22+
-
行业低价，代理渠道

BZD27C33PGS08
深圳市悦兴晨电子科技有限公司
深圳市悦兴晨电子科技有限公司
联系人：朱先生
电话：０７５５-８２８１２００４82811605
地址：深圳市福田区上步工业区405栋607室柜台号新亚洲二期N2B227
15600
vishay
原厂原封装
2023+
-
全新原装部分发货3-5天

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制造商
VISHAY
制造商全称
Vishay Siliconix
功能描述
Zener Diodes with Surge Current Specification

BZD27C33PGS08 技术参数

BZD27C33P-E3-18 功能描述:Zener Diode 33V 800mW Surface Mount DO-219AB (SMF) 制造商:vishay semiconductor diodes division 系列:汽车级，AEC-Q101 包装:带卷（TR）零件状态:有效电压 - 齐纳（标称值）（Vz）:33V 容差:- 功率 - 最大值:800mW 阻抗（最大值）（Zzt）:15 欧姆不同?Vr 时的电流 - 反向漏电流:1μA @ 24V 不同 If 时的电压 - 正向（Vf）:- 工作温度:-55°C ~ 150°C 安装类型:表面贴装封装/外壳:DO-219AB 供应商器件封装:DO-219AB（SMF）标准包装:10,000 BZD27C33P-E3-08 功能描述:DIODE ZENER 800MW SMF DO219 制造商:vishay semiconductor diodes division 系列:汽车级，AEC-Q101，BZD27C 包装:剪切带（CT）零件状态:在售电压 - 齐纳（标称值）（Vz）:33V 容差:- 功率 - 最大值:800mW 阻抗（最大值）（Zzt）:15 Ohms 不同?Vr 时的电流 - 反向漏电流:1μA @ 24V 不同 If 时的电压 - 正向（Vf:1.2V @ 200mA 工作温度:-65°C ~ 175°C 安装类型:表面贴装封装/外壳:DO-219AB 供应商器件封装:DO-219AB（SMF）标准包装:1 BZD27C33P RVG 功能描述:DIODE ZENER 33V 1W SUB SMA 制造商:taiwan semiconductor corporation 系列:- 包装:剪切带（CT）零件状态:在售电压 - 齐纳（标称值）（Vz）:33V 容差:±5% 功率 - 最大值:1W 阻抗（最大值）（Zzt）:15 Ohms 不同?Vr 时的电流 - 反向漏电流:1μA @ 24V 不同 If 时的电压 - 正向（Vf:1.2V @ 200mA 工作温度:-55°C ~ 175°C（TJ）安装类型:表面贴装封装/外壳:DO-219AB 供应商器件封装:Sub SMA 标准包装:1 BZD27C33P RUG 功能描述:DIODE ZENER 33V 1W SUB SMA 制造商:taiwan semiconductor corporation 系列:- 包装:带卷（TR）零件状态:在售电压 - 齐纳（标称值）（Vz）:33V 容差:±6.06% 功率 - 最大值:1W 阻抗（最大值）（Zzt）:15 Ohms 不同?Vr 时的电流 - 反向漏电流:1μA @ 24V 不同 If 时的电压 - 正向（Vf:1.2V @ 200mA 工作温度:-55°C ~ 175°C（TJ）安装类型:表面贴装封装/外壳:DO-219AB 供应商器件封装:Sub SMA 标准包装:1,800 BZD27C33P RTG 功能描述:DIODE ZENER 33V 1W SUB SMA 制造商:taiwan semiconductor corporation 系列:- 包装:带卷（TR）零件状态:在售电压 - 齐纳（标称值）（Vz）:33V 容差:±6.06% 功率 - 最大值:1W 阻抗（最大值）（Zzt）:15 Ohms 不同?Vr 时的电流 - 反向漏电流:1μA @ 24V 不同 If 时的电压 - 正向（Vf:1.2V @ 200mA 工作温度:-55°C ~ 175°C（TJ）安装类型:表面贴装封装/外壳:DO-219AB 供应商器件封装:Sub SMA 标准包装:7,500 BZD27C33PHRQG BZD27C33PHRTG BZD27C33PHRUG BZD27C33PHRVG BZD27C33P-M-08 BZD27C33P-M-18 BZD27C33P-M3-08 BZD27C33P-M3-18 BZD27C33PW RVG BZD27C33PWHRVG BZD27C36P M2G BZD27C36P MHG BZD27C36P MQG BZD27C36P MTG BZD27C36P R3G BZD27C36P RFG BZD27C36P RHG BZD27C36P RQG