BZV55-B4V3115

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说明
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BZV55-B4V3115
北京元坤伟业科技有限公司
北京元坤伟业科技有限公司
联系人：刘先生
电话：010-6210479162106431621045786210493162104891
地址：北京市海淀区中关村大街32号和盛嘉业大厦10层1008室
资质：营业执照
3000
原厂品牌
原厂封装
06+
-
全新原装100%正品保证质量

BZV55-B4V3115
北京元坤伟业科技有限公司
北京元坤伟业科技有限公司
联系人：刘先生
电话：010-6210493162106431621048916210479162104578
地址：北京市海淀区中关村大街32号和盛嘉业大厦10层1008室
资质：营业执照
3000
原厂品牌
原厂封装
06+
-

BZV55-B4V3115
深圳市科翼源电子有限公司
深圳市科翼源电子有限公司
联系人：朱小姐
电话：13510998172
地址：振华路100号深纺大厦C座2楼E16
资质：营业执照
6390
NXP
23+
-
原厂原装正品现货

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制造商
Rochester Electronics LLC
功能描述
制造商
NXP Semiconductors
功能描述

BZV55-B4V3115 技术参数

BZV55-B4V3,115 功能描述:DIODE ZENER 4.3V 500MW SOD80C 制造商:nexperia usa inc. 系列:- 包装:剪切带（CT）零件状态:在售电压 - 齐纳（标称值）（Vz）:4.3V 容差:±2% 功率 - 最大值:500mW 阻抗（最大值）（Zzt）:90 Ohms 不同?Vr 时的电流 - 反向漏电流:3μA @ 1V 不同 If 时的电压 - 正向（Vf:900mV @ 10mA 工作温度:-65°C ~ 200°C 安装类型:表面贴装封装/外壳:DO-213AC, MINI-MELF, SOD-80 供应商器件封装:SOD-80C 标准包装:1 BZV55B4V3 L1G 功能描述:DIODE ZENER 4.3V 500MW MINI MELF 制造商:taiwan semiconductor corporation 系列:- 包装:带卷（TR）零件状态:在售电压 - 齐纳（标称值）（Vz）:4.3V 容差:±2% 功率 - 最大值:500mW 阻抗（最大值）（Zzt）:75 Ohms 不同?Vr 时的电流 - 反向漏电流:1μA @ 1V 不同 If 时的电压 - 正向（Vf:1V @ 100mA 工作温度:-65°C ~ 175°C（TJ）安装类型:表面贴装封装/外壳:DO-213AC, MINI-MELF, SOD-80 供应商器件封装:迷你型 MELF 标准包装:2,500 BZV55B4V3 L0G 功能描述:DIODE ZENER 4.3V 500MW MINI MELF 制造商:taiwan semiconductor corporation 系列:- 包装:带卷（TR）零件状态:在售电压 - 齐纳（标称值）（Vz）:4.3V 容差:±2% 功率 - 最大值:500mW 阻抗（最大值）（Zzt）:75 Ohms 不同?Vr 时的电流 - 反向漏电流:1μA @ 1V 不同 If 时的电压 - 正向（Vf:1V @ 100mA 工作温度:-65°C ~ 175°C（TJ）安装类型:表面贴装封装/外壳:DO-213AC, MINI-MELF, SOD-80 供应商器件封装:迷你型 MELF 标准包装:10,000 BZV55-B47,115 功能描述:DIODE ZENER 47V 500MW SOD80C 制造商:nexperia usa inc. 系列:- 包装:剪切带（CT）零件状态:在售电压 - 齐纳（标称值）（Vz）:47V 容差:±2% 功率 - 最大值:500mW 阻抗（最大值）（Zzt）:170 Ohms 不同?Vr 时的电流 - 反向漏电流:50nA @ 32.9V 不同 If 时的电压 - 正向（Vf:900mV @ 10mA 工作温度:-65°C ~ 200°C（TJ）安装类型:表面贴装封装/外壳:DO-213AC, MINI-MELF, SOD-80 供应商器件封装:SOD-80C 标准包装:1 BZV55B47 L1G 功能描述:DIODE ZENER 47V 500MW MINI MELF 制造商:taiwan semiconductor corporation 系列:- 包装:带卷（TR）零件状态:在售电压 - 齐纳（标称值）（Vz）:47V 容差:±2% 功率 - 最大值:500mW 阻抗（最大值）（Zzt）:110 Ohms 不同?Vr 时的电流 - 反向漏电流:100nA @ 35V 不同 If 时的电压 - 正向（Vf:1V @ 100mA 工作温度:-65°C ~ 175°C（TJ）安装类型:表面贴装封装/外壳:DO-213AC, MINI-MELF, SOD-80 供应商器件封装:迷你型 MELF 标准包装:2,500 BZV55-B56,115 BZV55B5V1 L0G BZV55B5V1 L1G BZV55-B5V1,115 BZV55-B5V1,135 BZV55B5V6 L0G BZV55B5V6 L1G BZV55-B5V6,115 BZV55-B5V6,135 BZV55B62 L0G BZV55B62 L1G BZV55-B62,115 BZV55B68 L0G BZV55B68 L1G BZV55-B68,115 BZV55-B68,135 BZV55B6V2 L0G BZV55B6V2 L1G