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BZV55-B9V1T/R

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BZV55-B9V1T/R 技术参数
  • BZV55-B9V1,115 功能描述:DIODE ZENER 9.1V 500MW SOD80C 制造商:nexperia usa inc. 系列:- 包装:剪切带(CT) 零件状态:在售 电压 - 齐纳(标称值)(Vz):9.1V 容差:±2% 功率 - 最大值:500mW 阻抗(最大值)(Zzt):15 Ohms 不同?Vr 时的电流 - 反向漏电流:500nA @ 6V 不同 If 时的电压 - 正向(Vf:900mV @ 10mA 工作温度:-65°C ~ 200°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:DO-213AC, MINI-MELF, SOD-80 供应商器件封装:SOD-80C 基本零件编号:BZV55-B9V1 标准包装:1 BZV55B9V1 L1G 功能描述:DIODE ZENER 9.1V 500MW MINI MELF 制造商:taiwan semiconductor corporation 系列:- 包装:带卷(TR) 零件状态:在售 电压 - 齐纳(标称值)(Vz):9.1V 容差:±2% 功率 - 最大值:500mW 阻抗(最大值)(Zzt):10 Ohms 不同?Vr 时的电流 - 反向漏电流:100nA @ 6.8V 不同 If 时的电压 - 正向(Vf:1V @ 100mA 工作温度:-65°C ~ 175°C(TJ) 安装类型:表面贴装 封装/外壳:DO-213AC, MINI-MELF, SOD-80 供应商器件封装:迷你型 MELF 标准包装:2,500 BZV55B9V1 L0G 功能描述:DIODE ZENER 9.1V 500MW MINI MELF 制造商:taiwan semiconductor corporation 系列:- 包装:带卷(TR) 零件状态:在售 电压 - 齐纳(标称值)(Vz):9.1V 容差:±2% 功率 - 最大值:500mW 阻抗(最大值)(Zzt):10 Ohms 不同?Vr 时的电流 - 反向漏电流:100nA @ 6.8V 不同 If 时的电压 - 正向(Vf:1V @ 100mA 工作温度:-65°C ~ 175°C(TJ) 安装类型:表面贴装 封装/外壳:DO-213AC, MINI-MELF, SOD-80 供应商器件封装:迷你型 MELF 标准包装:10,000 BZV55-B8V2,135 功能描述:Zener Diode 8.2V 500mW ±2% Surface Mount SOD-80C 制造商:nxp semiconductors 系列:- 包装:带卷(TR) 零件状态:有效 电压 - 齐纳(标称值)(Vz):8.2V 容差:±2% 功率 - 最大值:500mW 阻抗(最大值)(Zzt):15 欧姆 不同?Vr 时的电流 - 反向漏电流:700nA @ 5V 不同 If 时的电压 - 正向(Vf):900mV @ 10mA 工作温度:-65°C ~ 200°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:DO-213AC, MINI-MELF, SOD-80 供应商器件封装:SOD-80C 标准包装:10,000 BZV55-B8V2,115 功能描述:DIODE ZENER 8.2V 500MW SOD80C 制造商:nexperia usa inc. 系列:- 包装:剪切带(CT) 零件状态:在售 电压 - 齐纳(标称值)(Vz):8.2V 容差:±2% 功率 - 最大值:500mW 阻抗(最大值)(Zzt):15 Ohms 不同?Vr 时的电流 - 反向漏电流:700nA @ 5V 不同 If 时的电压 - 正向(Vf:900mV @ 10mA 工作温度:-65°C ~ 200°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:DO-213AC, MINI-MELF, SOD-80 供应商器件封装:SOD-80C 标准包装:1 BZV55-C11,115 BZV55-C11,135 BZV55C11-TP BZV55C12 BZV55C12 L0G BZV55C12 L1G BZV55-C12,115 BZV55-C12,135 BZV55C12-TP BZV55C13 L0G BZV55C13 L1G BZV55-C13,115 BZV55-C13,135 BZV55C13-TP BZV55C15 BZV55C15 L0G BZV55C15 L1G BZV55-C15,115
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