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BZV55B4V3 L1G

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BZV55B4V3 L1G PDF下载 图文及资料仅供参考,以实际PDF为准
  • 功能描述
  • DIODE ZENER 4.3V 500MW MINI MELF
  • 制造商
  • taiwan semiconductor corporation
  • 系列
  • -
  • 包装
  • 带卷(TR)
  • 零件状态
  • 在售
  • 电压 - 齐纳(标称值)(Vz)
  • 4.3V
  • 容差
  • ±2%
  • 功率 - 最大值
  • 500mW
  • 阻抗(最大值)(Zzt)
  • 75 Ohms
  • 不同?Vr 时的电流 - 反向漏电流
  • 1μA @ 1V
  • 不同 If 时的电压 - 正向(Vf
  • 1V @ 100mA
  • 工作温度
  • -65°C ~ 175°C(TJ)
  • 安装类型
  • 表面贴装
  • 封装/外壳
  • DO-213AC, MINI-MELF, SOD-80
  • 供应商器件封装
  • 迷你型 MELF
  • 标准包装
  • 2,500
BZV55B4V3 L1G 技术参数
  • BZV55B4V3 L0G 功能描述:DIODE ZENER 4.3V 500MW MINI MELF 制造商:taiwan semiconductor corporation 系列:- 包装:带卷(TR) 零件状态:在售 电压 - 齐纳(标称值)(Vz):4.3V 容差:±2% 功率 - 最大值:500mW 阻抗(最大值)(Zzt):75 Ohms 不同?Vr 时的电流 - 反向漏电流:1μA @ 1V 不同 If 时的电压 - 正向(Vf:1V @ 100mA 工作温度:-65°C ~ 175°C(TJ) 安装类型:表面贴装 封装/外壳:DO-213AC, MINI-MELF, SOD-80 供应商器件封装:迷你型 MELF 标准包装:10,000 BZV55-B47,115 功能描述:DIODE ZENER 47V 500MW SOD80C 制造商:nexperia usa inc. 系列:- 包装:剪切带(CT) 零件状态:在售 电压 - 齐纳(标称值)(Vz):47V 容差:±2% 功率 - 最大值:500mW 阻抗(最大值)(Zzt):170 Ohms 不同?Vr 时的电流 - 反向漏电流:50nA @ 32.9V 不同 If 时的电压 - 正向(Vf:900mV @ 10mA 工作温度:-65°C ~ 200°C(TJ) 安装类型:表面贴装 封装/外壳:DO-213AC, MINI-MELF, SOD-80 供应商器件封装:SOD-80C 标准包装:1 BZV55B47 L1G 功能描述:DIODE ZENER 47V 500MW MINI MELF 制造商:taiwan semiconductor corporation 系列:- 包装:带卷(TR) 零件状态:在售 电压 - 齐纳(标称值)(Vz):47V 容差:±2% 功率 - 最大值:500mW 阻抗(最大值)(Zzt):110 Ohms 不同?Vr 时的电流 - 反向漏电流:100nA @ 35V 不同 If 时的电压 - 正向(Vf:1V @ 100mA 工作温度:-65°C ~ 175°C(TJ) 安装类型:表面贴装 封装/外壳:DO-213AC, MINI-MELF, SOD-80 供应商器件封装:迷你型 MELF 标准包装:2,500 BZV55B47 L0G 功能描述:DIODE ZENER 47V 500MW MINI MELF 制造商:taiwan semiconductor corporation 系列:- 包装:带卷(TR) 零件状态:在售 电压 - 齐纳(标称值)(Vz):47V 容差:±2% 功率 - 最大值:500mW 阻抗(最大值)(Zzt):110 Ohms 不同?Vr 时的电流 - 反向漏电流:100nA @ 35V 不同 If 时的电压 - 正向(Vf:1V @ 100mA 工作温度:-65°C ~ 175°C(TJ) 安装类型:表面贴装 封装/外壳:DO-213AC, MINI-MELF, SOD-80 供应商器件封装:迷你型 MELF 标准包装:10,000 BZV55-B43,115 功能描述:Zener Diode 43V 500mW ±2% Surface Mount SOD-80C 制造商:nxp semiconductors 系列:- 包装:带卷(TR) 零件状态:有效 电压 - 齐纳(标称值)(Vz):43V 容差:±2% 功率 - 最大值:500mW 阻抗(最大值)(Zzt):150 欧姆 不同?Vr 时的电流 - 反向漏电流:50nA @ 30.1V 不同 If 时的电压 - 正向(Vf):900mV @ 10mA 工作温度:-65°C ~ 200°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:DO-213AC, MINI-MELF, SOD-80 供应商器件封装:SOD-80C 标准包装:2,500 BZV55B56 L1G BZV55-B56,115 BZV55B5V1 L0G BZV55B5V1 L1G BZV55-B5V1,115 BZV55-B5V1,135 BZV55B5V6 L0G BZV55B5V6 L1G BZV55-B5V6,115 BZV55-B5V6,135 BZV55B62 L0G BZV55B62 L1G BZV55-B62,115 BZV55B68 L0G BZV55B68 L1G BZV55-B68,115 BZV55-B68,135 BZV55B6V2 L0G
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