C759

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C759 技术参数

C756RJT 功能描述:RES 56.0 OHM 7W 5% AXIAL 制造商:te connectivity amp connectors 系列:C，CGS 包装:带盒（TB）零件状态:有效电阻（欧姆）:56 容差:±5% 功率（W）:7W 成分:绕线特性:- 温度系数:±200ppm/°C 工作温度:-55°C ~ 200°C 封装/外壳:轴向供应商器件封装:轴向大小/尺寸:0.335" 直径 x 0.866" 长（8.50mm x 22.00mm）高度:- 端子数:2 标准包装:500 C7563X7S1H226M230LE 功能描述:22μF 50V 陶瓷电容器 X7S 3025（7563 公制） 0.295" 长 x 0.248" 宽（7.50mm x 6.30mm）制造商:tdk corporation 系列:C 包装:剪切带（CT）零件状态:有效电容:22μF 容差:±20% 电压 - 额定:50V 温度系数:X7S 安装类型:表面贴装，MLCC 工作温度:-55°C ~ 125°C 应用:Boardflex 敏感等级:- 封装/外壳:3025（7563 公制）大小/尺寸:0.295" 长 x 0.248" 宽（7.50mm x 6.30mm）高度 - 安装（最大值）:- 厚度（最大值）:0.098"（2.50mm）引线间距:- 特性:软端子引线形式:- 标准包装:1 C7563X7S1C107M280LE 功能描述:100μF 16V 陶瓷电容器 X7S 3025（7563 公制） 0.295" 长 x 0.248" 宽（7.50mm x 6.30mm）制造商:tdk corporation 系列:C 包装:剪切带（CT）零件状态:有效电容:100μF 容差:±20% 电压 - 额定:16V 温度系数:X7S 安装类型:表面贴装，MLCC 工作温度:-55°C ~ 125°C 应用:Boardflex 敏感等级:- 封装/外壳:3025（7563 公制）大小/尺寸:0.295" 长 x 0.248" 宽（7.50mm x 6.30mm）高度 - 安装（最大值）:- 厚度（最大值）:0.118"（3.00mm）引线间距:- 特性:软端子引线形式:- 标准包装:1 C7563X7R1E476M230LE 功能描述:47μF 25V 陶瓷电容器 X7R 非标准型 SMD 0.295" 长 x 0.248" 宽（7.50mm x 6.30mm）制造商:tdk corporation 系列:C 包装:剪切带（CT）零件状态:有效电容:47μF 容差:±20% 电压 - 额定:25V 温度系数:X7R 安装类型:表面贴装，MLCC 工作温度:-55°C ~ 125°C 应用:Boardflex 敏感等级:- 封装/外壳:非标准型 SMD 大小/尺寸:0.295" 长 x 0.248" 宽（7.50mm x 6.30mm）高度 - 安装（最大值）:- 厚度（最大值）:0.102"（2.60mm）引线间距:- 特性:软端子引线形式:- 标准包装:1 C7560RJT 功能描述:RES 560 OHM 7W 5% AXIAL 制造商:te connectivity amp connectors 系列:C，CGS 包装:带盒（TB）零件状态:有效电阻（欧姆）:560 容差:±5% 功率（W）:7W 成分:绕线特性:- 温度系数:±200ppm/°C 工作温度:-55°C ~ 200°C 封装/外壳:轴向供应商器件封装:轴向大小/尺寸:0.335" 直径 x 0.866" 长（8.50mm x 22.00mm）高度:- 端子数:2 标准包装:500 C7602A.21.05 C7602A.21.06 C7602A.21.07 C7602A.21.08 C7602A.21.10 C7602A.21.13 C7602A.21.16 C7602A.21.19 C7604A.21.01 C7604A.21.07 C7606A.21.01 C7606A.21.02 C7606A.21.03 C7606A.21.04 C7606A.21.05 C7606A.21.07 C7606A.21.19 C7608A.21.01