CD26S13M6RV12LF

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制造商
FCI
功能描述

CD26S13M6RV12LF 技术参数

CD26S13E6RX12LF 功能描述:26 位 D-Sub，高密度插座，母形插口连接器, 通孔，直角焊膏制造商:amphenol fci 系列:CD 包装:带卷（TR）零件状态:有效连接器样式:D-Sub，高密度连接器类型:插座，母形插口针脚数:26 排数:3 外壳尺寸，连接器布局:2（DA，A）高密度触头类型:信号安装类型:通孔，直角法兰特性:体座/外壳（4-40）端接:焊膏特性:板件导轨，安装支架外壳材料，镀层:钢，镀镍触头镀层:金触头镀层厚度:- 侵入防护:- 工作温度:-55°C ~ 125°C 额定电压:300V 额定电流:3A 外壳材料:热塑塑胶颜色:- 标准包装:375 CD26S13E6RX09LF 功能描述:26 位 D-Sub，高密度插座，母形插口连接器, 通孔，直角焊膏制造商:amphenol fci 系列:CD 包装:托盘零件状态:有效连接器样式:D-Sub，高密度连接器类型:插座，母形插口针脚数:26 排数:3 外壳尺寸，连接器布局:2（DA，A）高密度触头类型:信号安装类型:通孔，直角法兰特性:体座/外壳（4-40）端接:焊膏特性:板件导轨，安装支架外壳材料，镀层:钢，镀镍触头镀层:金触头镀层厚度:- 侵入防护:- 工作温度:-55°C ~ 125°C 额定电压:300V 额定电流:3A 外壳材料:热塑塑胶颜色:- 标准包装:300 CD26S13E6RV12LF 功能描述:26 位 D-Sub，高密度插座，母形插口连接器, 通孔，直角焊膏制造商:amphenol fci 系列:CD 包装:带卷（TR）零件状态:有效连接器样式:D-Sub，高密度连接器类型:插座，母形插口针脚数:26 排数:3 外壳尺寸，连接器布局:2（DA，A）高密度触头类型:信号安装类型:通孔，直角法兰特性:配接侧，母头防脱落螺丝（4-40）端接:焊膏特性:板件导轨，安装支架外壳材料，镀层:钢，镀镍触头镀层:金触头镀层厚度:- 侵入防护:- 工作温度:-55°C ~ 125°C 额定电压:300V 额定电流:3A 外壳材料:热塑塑胶颜色:- 标准包装:375 CD26S13E6RV09LF 功能描述:26 位 D-Sub，高密度插座，母形插口连接器, 通孔，直角焊膏制造商:amphenol fci 系列:CD 包装:托盘零件状态:有效连接器样式:D-Sub，高密度连接器类型:插座，母形插口针脚数:26 排数:3 外壳尺寸，连接器布局:2（DA，A）高密度触头类型:信号安装类型:通孔，直角法兰特性:配接侧，母头防脱落螺丝（4-40）端接:焊膏特性:板件导轨，安装支架外壳材料，镀层:钢，镀镍触头镀层:金触头镀层厚度:- 侵入防护:- 工作温度:-55°C ~ 125°C 额定电压:300V 额定电流:3A 外壳材料:热塑塑胶颜色:- 标准包装:300 CD26S13E6RL12LF 功能描述:26 位 D-Sub，高密度插座，母形插口连接器, 通孔，直角焊膏制造商:amphenol fci 系列:CD 包装:带卷（TR）零件状态:有效连接器样式:D-Sub，高密度连接器类型:插座，母形插口针脚数:26 排数:3 外壳尺寸，连接器布局:2（DA，A）高密度触头类型:信号安装类型:通孔，直角法兰特性:体座/外壳（M3）端接:焊膏特性:板件导轨，安装支架外壳材料，镀层:钢，镀镍触头镀层:金触头镀层厚度:- 侵入防护:- 工作温度:-55°C ~ 125°C 额定电压:300V 额定电流:3A 外壳材料:热塑塑胶颜色:- 标准包装:375 CD30D22HF-101MC CD30D22HF-120MC CD30D22HF-150MC CD30D22HF-151MC CD30D22HF-180MC CD30D22HF-1R0MC CD30D22HF-1R5MC CD30D22HF-220MC CD30D22HF-221MC CD30D22HF-270MC CD30D22HF-2R2MC CD30D22HF-330MC CD30D22HF-390MC CD30D22HF-3R3MC CD30D22HF-470MC CD30D22HF-4R7MC CD30D22HF-5R6MC CD30D22HF-680MC