您好,欢迎来到买卖IC网 登录 | 免费注册
您现在的位置:买卖IC网 > C字母型号搜索 >

CLLD11X7R0J684M/10

配单专家企业名单
  • 型号
  • 供应商
  • 数量
  • 厂商
  • 封装
  • 批号
  • 价格
  • 说明
  • 操作

没找到与 " CLLD11X7R0J684M/10 " 相关的供应商

您可以:

1. 缩短或修改您的搜索词,重新搜索

2. 发布紧急采购,3分钟左右您将得到回复 发布紧急采购

  • 1/1页 40条/页 共40条 
  • 1
CLLD11X7R0J684M/10 PDF下载 图文及资料仅供参考,以实际PDF为准
  • 制造商
  • TDK
  • 功能描述
CLLD11X7R0J684M/10 技术参数
  • CLLD11X7R0J684M 功能描述:0.68μF 6.3V 陶瓷电容器 X7R 0805(2012 公制) 0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm) 制造商:tdk corporation 系列:CLL 包装:剪切带(CT) 零件状态:过期 电容:0.68μF 容差:±20% 电压 - 额定:6.3V 温度系数:X7R 安装类型:表面贴装,MLCC 工作温度:-55°C ~ 125°C 应用:旁通,去耦 等级:- 封装/外壳:0805(2012 公制) 大小/尺寸:0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm) 高度 - 安装(最大值):- 厚度(最大值):0.037"(0.95mm) 引线间距:- 特性:低 ESL 型(多端子) 引线形式:- 标准包装:10 CLLD11X7R0J334M 功能描述:0.33μF 6.3V 陶瓷电容器 X7R 0805(2012 公制) 0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm) 制造商:tdk corporation 系列:CLL 包装:剪切带(CT) 零件状态:过期 电容:0.33μF 容差:±20% 电压 - 额定:6.3V 温度系数:X7R 安装类型:表面贴装,MLCC 工作温度:-55°C ~ 125°C 应用:旁通,去耦 等级:- 封装/外壳:0805(2012 公制) 大小/尺寸:0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm) 高度 - 安装(最大值):- 厚度(最大值):0.022"(0.55mm) 引线间距:- 特性:低 ESL 型(多端子) 引线形式:- 标准包装:10 CLLC1AX7S0G684M050AC 功能描述:0.68μF 4V 陶瓷电容器 X7S 0603(1608 公制) 0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm) 制造商:tdk corporation 系列:CLL 包装:剪切带(CT) 零件状态:停产 电容:0.68μF 容差:±20% 电压 - 额定:4V 温度系数:X7S 安装类型:表面贴装,MLCC 工作温度:-55°C ~ 125°C 应用:旁通,去耦 等级:- 封装/外壳:0603(1608 公制) 大小/尺寸:0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm) 高度 - 安装(最大值):- 厚度(最大值):0.022"(0.55mm) 引线间距:- 特性:低 ESL 型(多端子) 引线形式:- 标准包装:10 CLLC1AX7S0G474M050AC 功能描述:0.47μF 4V 陶瓷电容器 X7S 0603(1608 公制) 0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm) 制造商:tdk corporation 系列:CLL 包装:剪切带(CT) 零件状态:停产 电容:0.47μF 容差:±20% 电压 - 额定:4V 温度系数:X7S 安装类型:表面贴装,MLCC 工作温度:-55°C ~ 125°C 应用:旁通,去耦 等级:- 封装/外壳:0603(1608 公制) 大小/尺寸:0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm) 高度 - 安装(最大值):- 厚度(最大值):0.022"(0.55mm) 引线间距:- 特性:低 ESL 型(多端子) 引线形式:- 标准包装:10 CLLC1AX7S0G473M050AC 功能描述:0.047μF 4V 陶瓷电容器 X7S 0603(1608 公制) 0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm) 制造商:tdk corporation 系列:CLL 包装:剪切带(CT) 零件状态:有效 电容:0.047μF 容差:±20% 电压 - 额定:4V 温度系数:X7S 安装类型:表面贴装,MLCC 工作温度:-55°C ~ 125°C 应用:旁通,去耦 等级:- 封装/外壳:0603(1608 公制) 大小/尺寸:0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm) 高度 - 安装(最大值):- 厚度(最大值):0.022"(0.55mm) 引线间距:- 特性:低 ESL 型(多端子) 引线形式:- 标准包装:1 CLLD11X7S0G684M CLLD11X7S0J474M CLLE1AX7R0G104M050AC CLLE1AX7R0G105M085AC CLLE1AX7R0G473M050AC CLLE1AX7R0J105M085AC CLLE1AX7R0J155M085AC CLLE1AX7R0J474M050AC CLLE1AX7R0J684M050AC CLLE1AX7R1A104M050AC CLLE1AX7R1A154M050AC CLLE1AX7R1A224M050AC CLLE1AX7R1A334M050AC CLLE1AX7S0G104M050AC CLLE1AX7S0G105M050AC CLLE1AX7S0G155M050AC CLLE1AX7S0G225M/0.55 CLLE1AX7S0G225M/0.95
配单专家

在采购CLLD11X7R0J684M/10进货过程中,您使用搜索有什么问题和建议?点此反馈

友情提醒:为规避购买CLLD11X7R0J684M/10产品风险,建议您在购买CLLD11X7R0J684M/10相关产品前务必确认供应商资质及产品质量。

免责声明:以上所展示的CLLD11X7R0J684M/10信息由会员自行提供,CLLD11X7R0J684M/10内容的真实性、准确性和合法性由发布会员负责。买卖IC网不承担任何责任。

买卖IC网 (www.mmic.net.cn) 版权所有©2006-2019
深圳市硕赢互动信息技术有限公司 | 粤公网安备 44030402000118号 | 粤ICP备14064281号