CLP-105-02-L-D/SOLDER/TELE

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制造商
Samtec Inc
功能描述
.050 LOW PROF DR MICRO SOCKET - Bulk

CLP-105-02-L-D/SOLDER/TELE 技术参数

CLP-105-02-G-S-TR 功能描述:.050" X .050 制造商:samtec inc. 系列:CLP 包装:带卷（TR）零件状态:在售连接器类型:插座触头类型:母形插口样式:板至板针脚数:5 加载的针脚数:全部间距 - 配接:0.050"（1.27mm）排数:1 行间距 - 配接:- 安装类型:表面贴装端接:焊接紧固类型:推挽式触头表面处理 - 配接:金触头表面处理厚度 - 配接:10μin（0.25μm）绝缘颜色:黑色绝缘高度:0.084"（2.14mm）接触长度 - 接线柱:- 工作温度:-55°C ~ 125°C 材料可燃性等级:UL94 V-0 触头表面处理 - 柱:金接合堆叠高度:- 侵入防护:- 特性:- 额定电流:3.3A/触头额定电压:240VAC，330VDC 应用:- 绝缘材料:液晶聚合物（LCP）触头形状:方形触头材料:磷青铜触头表面处理厚度 - 柱:3μin（0.08μm）标准包装:500 CLP-105-02-G-S 功能描述:.050" X .050 制造商:samtec inc. 系列:CLP 包装:管件零件状态:在售连接器类型:插座触头类型:母形插口样式:板至板针脚数:5 加载的针脚数:全部间距 - 配接:0.050"（1.27mm）排数:1 行间距 - 配接:- 安装类型:表面贴装端接:焊接紧固类型:推挽式触头表面处理 - 配接:金触头表面处理厚度 - 配接:10μin（0.25μm）绝缘颜色:黑色绝缘高度:0.084"（2.14mm）接触长度 - 接线柱:- 工作温度:-55°C ~ 125°C 材料可燃性等级:UL94 V-0 触头表面处理 - 柱:金接合堆叠高度:- 侵入防护:- 特性:- 额定电流:3.3A/触头额定电压:240VAC，330VDC 应用:- 绝缘材料:液晶聚合物（LCP）触头形状:方形触头材料:磷青铜触头表面处理厚度 - 柱:3μin（0.08μm）标准包装:1 CLP-105-02-G-D-TR 功能描述:.050" X .050 制造商:samtec inc. 系列:CLP 包装:带卷（TR）零件状态:在售连接器类型:插座触头类型:母形插口样式:板至板针脚数:10 加载的针脚数:全部间距 - 配接:0.050"（1.27mm）排数:2 行间距 - 配接:0.050"（1.27mm）安装类型:表面贴装端接:焊接紧固类型:推挽式触头表面处理 - 配接:金触头表面处理厚度 - 配接:10μin（0.25μm）绝缘颜色:黑色绝缘高度:0.084"（2.14mm）接触长度 - 接线柱:- 工作温度:-55°C ~ 125°C 材料可燃性等级:UL94 V-0 触头表面处理 - 柱:金接合堆叠高度:- 侵入防护:- 特性:- 额定电流:3.3A/触头额定电压:240VAC，330VDC 应用:- 绝缘材料:液晶聚合物（LCP）触头形状:方形触头材料:磷青铜触头表面处理厚度 - 柱:3μin（0.08μm）标准包装:1,375 CLP-105-02-G-D-P-TR 功能描述:10 Position Receptacle Connector Gold 0.050" (1.27mm) Surface Mount 制造商:samtec inc. 系列:CLP 包装:带卷（TR）零件状态:有效连接器类型:插座针脚数:10 加载的针脚数:全部间距:0.050"（1.27mm）排数:2 排距:0.050"（1.27mm）堆叠高度（配接）:- 板上高度:0.090"（2.28mm）安装类型:表面贴装端接:焊接触头镀层:金触头镀层厚度:10μin（0.25μm）特性:- 颜色:黑标准包装:125 CLP-105-02-G-D-PA-TR 功能描述:.050" X .050 制造商:samtec inc. 系列:CLP 包装:带卷（TR）零件状态:在售连接器类型:插座触头类型:母形插口样式:板至板针脚数:10 加载的针脚数:全部间距 - 配接:0.050"（1.27mm）排数:2 行间距 - 配接:0.050"（1.27mm）安装类型:表面贴装端接:焊接紧固类型:推挽式触头表面处理 - 配接:金触头表面处理厚度 - 配接:10μin（0.25μm）绝缘颜色:黑色绝缘高度:0.084"（2.14mm）接触长度 - 接线柱:- 工作温度:-55°C ~ 125°C 材料可燃性等级:UL94 V-0 触头表面处理 - 柱:金接合堆叠高度:- 侵入防护:- 特性:拾放额定电流:3.3A/触头额定电压:240VAC，330VDC 应用:- 绝缘材料:液晶聚合物（LCP）触头形状:方形触头材料:磷青铜触头表面处理厚度 - 柱:3μin（0.08μm）标准包装:675 CLP-105-02-L-D-BE-A-K-TR CLP-105-02-L-D-BE-A-P CLP-105-02-L-D-BE-A-P-TR CLP-105-02-L-D-BE-A-TR CLP-105-02-L-D-BE-K CLP-105-02-L-D-BE-K-TR CLP-105-02-L-D-BE-P CLP-105-02-L-D-BE-PA CLP-105-02-L-D-BE-PA-TR CLP-105-02-L-D-BE-P-TR CLP-105-02-L-D-BE-TR CLP-105-02-L-DH CLP-105-02-L-DH-A CLP-105-02-L-DH-A-TR CLP-105-02-L-DH-TR CLP-105-02-L-D-K CLP-105-02-L-D-K-TR CLP-105-02-L-D-P