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CX2016DB27000H0KLSA1

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  • 深圳市华创欧科技有限公司
    深圳市华创欧科技有限公司

    联系人:朱先生

    电话:2394575513590206539

    地址:深圳市福田区华强北上步工业区201栋4楼4A68-2室

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    联系人:朱先生/李小姐

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  • 深圳市金嘉旭贸易有限公司
    深圳市金嘉旭贸易有限公司

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  • 深圳市华雄半导体(集团)有限公司
    深圳市华雄半导体(集团)有限公司

    联系人:雷精云

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    资质:营业执照

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CX2016DB27000H0KLSA1 PDF下载 图文及资料仅供参考,以实际PDF为准
CX2016DB27000H0KLSA1 技术参数
  • CX2016DB27000H0FLFC1 功能描述:27MHz ±10ppm 晶体 12pF 80 欧姆 -30°C ~ 85°C 表面贴装 4-SMD,无引线(DFN,LCC) 制造商:avx corp/kyocera corp 系列:CX2016DB,Kyocera 包装:剪切带(CT) 零件状态:有效 类型:MHz 晶体 频率:27MHz 频率稳定度:±15ppm 频率容差:±10ppm 负载电容:12pF ESR(等效串联电阻):80 欧姆 工作模式:基谐 工作温度:-30°C ~ 85°C 等级:- 安装类型:表面贴装 封装/外壳:4-SMD,无引线(DFN,LCC) 大小/尺寸:0.079" 长 x 0.063" 宽(2.00mm x 1.60mm) 高度:0.018"(0.45mm) 标准包装:1 CX2016DB27000D0GEJZ1 功能描述:27MHz ±15ppm 晶体 8pF 80 欧姆 -10°C ~ 70°C 表面贴装 4-SMD,无引线(DFN,LCC) 制造商:avx corp/kyocera corp 系列:CX2016DB,Kyocera 包装:剪切带(CT) 零件状态:停产 类型:MHz 晶体 频率:27MHz 频率稳定度:±15ppm 频率容差:±15ppm 负载电容:8pF ESR(等效串联电阻):80 欧姆 工作模式:基谐 工作温度:-10°C ~ 70°C 等级:- 安装类型:表面贴装 封装/外壳:4-SMD,无引线(DFN,LCC) 大小/尺寸:0.079" 长 x 0.063" 宽(2.00mm x 1.60mm) 高度:0.018"(0.45mm) 标准包装:1 CX2016DB27000D0GEJCC 功能描述:27MHz ±15ppm 晶体 8pF 60 欧姆 -10°C ~ 70°C 表面贴装 4-SMD,无引线(DFN,LCC) 制造商:avx corp/kyocera corp 系列:CX2016DB,Kyocera 包装:剪切带(CT) 零件状态:停产 类型:MHz 晶体 频率:27MHz 频率稳定度:±15ppm 频率容差:±15ppm 负载电容:8pF ESR(等效串联电阻):60 欧姆 工作模式:基谐 工作温度:-10°C ~ 70°C 等级:- 安装类型:表面贴装 封装/外壳:4-SMD,无引线(DFN,LCC) 大小/尺寸:0.079" 长 x 0.063" 宽(2.00mm x 1.60mm) 高度:0.018"(0.45mm) 标准包装:1 CX2016DB26000H0FLJC2 功能描述:26MHz ±10ppm 晶体 12pF 60 欧姆 -30°C ~ 85°C AEC-Q200 表面贴装 4-SMD,无引线(DFN,LCC) 制造商:avx corp/kyocera corp 系列:CX2016DB,Kyocera 包装:剪切带(CT) 零件状态:新产品 类型:MHz 晶体 频率:26MHz 频率稳定度:±15ppm 频率容差:±10ppm 负载电容:12pF ESR(等效串联电阻):60 欧姆 工作模式:基谐 工作温度:-30°C ~ 85°C 等级:AEC-Q200 安装类型:表面贴装 封装/外壳:4-SMD,无引线(DFN,LCC) 大小/尺寸:0.079" 长 x 0.063" 宽(2.00mm x 1.60mm) 高度:0.018"(0.45mm) 标准包装:1 CX2016DB26000D0FLJZ1 功能描述:26MHz ±15ppm 晶体 8pF 80 欧姆 -30°C ~ 85°C 表面贴装 4-SMD,无引线(DFN,LCC) 制造商:avx corp/kyocera corp 系列:CX2016DB,Kyocera 包装:剪切带(CT) 零件状态:停产 类型:MHz 晶体 频率:26MHz 频率稳定度:±10ppm 频率容差:±15ppm 负载电容:8pF ESR(等效串联电阻):80 欧姆 工作模式:基谐 工作温度:-30°C ~ 85°C 等级:- 安装类型:表面贴装 封装/外壳:4-SMD,无引线(DFN,LCC) 大小/尺寸:0.079" 长 x 0.063" 宽(2.00mm x 1.60mm) 高度:0.018"(0.45mm) 标准包装:1 CX2016DB32000D0WZRC1 CX2016DB32000H0FLJC1 CX2016DB35416K0DZFA1 CX2016DB35416K0HJLC1 CX2016DB38400C0WPLA2 CX2016DB38400D0FLJC2 CX2016DB38400D0FLJCC CX2016DB38400D0FLJZ1 CX2016DB38400D0GPSC1 CX2016DB38400H0FLJC1 CX2016DB38880D0KJSC1 CX2016DB39062K0KJSC1 CX2016DB40000D0FLJCC CX2016DB40000D0FLJZ1 CX2016DB40000D0GPSC1 CX2016DB40000H0FLJC1 CX2016DB40960D0KJSC1 CX2016DB48000C0WLLA1
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