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DB-PLA(50)

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    DB-PLA(50)

    DB-PLA(50)

  • 北京京北通宇电子元件有限公司
    北京京北通宇电子元件有限公司

    联系人：王女士

    电话：13969210552

    地址：北京市海淀区安宁庄西路9号院29号楼金泰富地大厦505（京北通宇）

    资质：营业执照

  • 5000

  • HIROSE

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  • 近两年

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  • 查货可到京北通宇商城www.jbchip...

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DB-PLA(50) 技术参数
  • DBP25S465TLF 功能描述:25 位 D-Sub 插座，母形插口 连接器, 通孔 绕接线 制造商:amphenol fci 系列:DP 包装:托盘 零件状态:有效 连接器样式:D-Sub 连接器类型:插座，母形插口 针脚数:25 排数:2 外壳尺寸，连接器布局:3（DB，B） 触头类型:信号 安装类型:通孔 法兰特性:体座/外壳（无螺纹） 端接:绕接线 特性:- 外壳材料，镀层:钢，镀锡 触头镀层:金，GXT? 触头镀层厚度:闪光 侵入防护:- 工作温度:-55°C ~ 125°C 额定电压:- 额定电流:7.5A 外壳材料:热塑塑胶 颜色:- 标准包装:100 DBP25S365TLF 功能描述:25 位 D-Sub 插座，母形插口 连接器, 通孔 焊接 制造商:amphenol fci 系列:DP 包装:托盘 零件状态:有效 连接器样式:D-Sub 连接器类型:插座，母形插口 针脚数:25 排数:2 外壳尺寸，连接器布局:3（DB，B） 触头类型:信号 安装类型:通孔 法兰特性:体座/外壳（无螺纹） 端接:焊接 特性:- 外壳材料，镀层:钢，镀锡 触头镀层:金，GXT? 触头镀层厚度:闪光 侵入防护:- 工作温度:-55°C ~ 125°C 额定电压:- 额定电流:7.5A 外壳材料:热塑塑胶 颜色:- 标准包装:200 DBP25S065TLF 功能描述:25 位 D-Sub 插座，母形插口 连接器, 自由悬挂 焊杯 制造商:amphenol fci 系列:DP 包装:托盘 零件状态:有效 连接器样式:D-Sub 连接器类型:插座，母形插口 针脚数:25 排数:2 外壳尺寸，连接器布局:3（DB，B） 触头类型:信号 安装类型:自由悬挂 法兰特性:体座/外壳（无螺纹） 端接:焊杯 特性:- 外壳材料，镀层:钢，镀锡 触头镀层:金，GXT? 触头镀层厚度:闪光 侵入防护:- 工作温度:-55°C ~ 125°C 额定电压:- 额定电流:7.5A 外壳材料:热塑塑胶 颜色:- 标准包装:100 DBP25P465TXLF 功能描述:25 位 D-Sub 插头，公引脚 连接器, 通孔 绕接线 制造商:amphenol fci 系列:DP 包装:托盘 零件状态:有效 连接器样式:D-Sub 连接器类型:插头，公引脚 针脚数:25 排数:2 外壳尺寸，连接器布局:3（DB，B） 触头类型:信号 安装类型:通孔 法兰特性:体座/外壳（无螺纹） 端接:绕接线 特性:接地凹痕 外壳材料，镀层:钢，镀锡 触头镀层:金，GXT? 触头镀层厚度:闪光 侵入防护:- 工作温度:-55°C ~ 125°C 额定电压:- 额定电流:7.5A 外壳材料:热塑塑胶 颜色:- 标准包装:100 DBP25P365TXLF 功能描述:25 位 D-Sub 插头，公引脚 连接器, 通孔 焊接 制造商:amphenol fci 系列:DP 包装:托盘 零件状态:有效 连接器样式:D-Sub 连接器类型:插头，公引脚 针脚数:25 排数:2 外壳尺寸，连接器布局:3（DB，B） 触头类型:信号 安装类型:通孔 法兰特性:体座/外壳（无螺纹） 端接:焊接 特性:接地凹痕 外壳材料，镀层:钢，镀锡 触头镀层:金，GXT? 触头镀层厚度:闪光 侵入防护:- 工作温度:-55°C ~ 125°C 额定电压:- 额定电流:7.5A 外壳材料:热塑塑胶 颜色:- 标准包装:100 DBPV25P565MTXLF DBPV25S064TLF DBPV25S365GTLF DBPV25S565GTLF DBQ0135V2N2BC DBQ0135V2N2BSC DBQ0135V2N2C DBQ0135V2NBC DBQ0135V2NBSC DBQ0135V2NC DBQ0135V2NSC DBQ0135V2P2BC DBQ0135V2P2BSC DBQ0135V2P2C DBQ0135V2PBC DBQ0135V2PBSC DBQ0135V2PC DBQ0135V2PSC
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