DF2378BVFQ35WV_代理商_批发/采购【买卖IC网】DF2378BVFQ35WV

配单专家企业名单

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数量
厂商
封装
批号
价格
说明
操作

DF2378BVFQ35WV
深圳市鸿昌盛电子科技有限公司销售一部
深圳市鸿昌盛电子科技有限公司销售一部
联系人：陈小姐
电话：13428937909
地址：深圳市福田区华强北路赛格广场58楼5813
资质：营业执照
8753
RENESAS
144-LQFP
14+
-
进口原装!现货供应,可开增值税发票.

DF2378BVFQ35WV
深圳市科翼源电子有限公司
深圳市科翼源电子有限公司
联系人：朱小姐
电话：13510998172
地址：振华路100号深纺大厦C座2楼E16
资质：营业执照
1450
RENESAS
LQFP-144
24+
-
原厂原装正品现货

DF2378BVFQ35WV
深圳市兴合盛科技发展有限公司
深圳市兴合盛科技发展有限公司
联系人：销售部：马先生
电话：0755-8335078918923859456
地址：深圳市福田区华强北上步工业区8栋829/北京市海淀区中关村中银街168-9号/香港办事处:香港大理石
资质：营业执照
369
Renesas Electronics Ameri
144-LQFP
23+
-
真实的资源竭诚服务您！

DF2378BVFQ35WV
万三科技（深圳）有限公司
万三科技（深圳）有限公司
联系人：王小康
电话：181886423070755-21006672
地址：深圳市龙华区民治街道新牛社区金地梅陇镇9栋4单元14C
6500000
Renesas Electronics Ameri
原厂原装
22+
-
万三科技秉承原装实单可议

DF2378BVFQ35WV
北京京华特科技有限公司
北京京华特科技有限公司
联系人：张小姐/韩先生
电话：010-86398446-8061581080972213911315253
地址：北京市朝阳区建国门外大街9号楼603室
40
RENESAS ELECTRONICS
N/A ㊣品
N/A 原装进口
-
代理渠道可追溯现货库存F

DF2378BVFQ35WV
北京首天伟业科技有限公司
北京首天伟业科技有限公司
联系人：刘先生
电话：010-6210493162104891621045786210643162104791
地址： 广东省深圳市福田区华强北街道电子科技大厦C座23E
资质：营业执照
5000
Renesas Technology Americ
144-QFP
07+
-
假一罚十，百分百原装正品

DF2378BVFQ35WV
深圳市创芯弘科技有限公司
深圳市创芯弘科技有限公司
联系人：(2014年前十佳IC供应商)
电话：13410000176
地址：深圳市福田区益田路平安金融中心4606.代理分销常备现货.可申请账期......
资质：营业执照
369800
RENESAS(瑞萨)/IDT
LQFP-144(20x20)
刚到货
-
代理可含税开票

DF2378BVFQ35WV
北京首天伟业科技有限公司
北京首天伟业科技有限公司
联系人：刘先生
电话：010-621049316210489162104578
地址： 广东省深圳市福田区华强北街道电子科技大厦C座23E
资质：营业执照
5000
Renesas Electronics Ameri
标准封装
16+
-
假一罚十

DF2378BVFQ35WV
深圳市毅创辉电子科技有限公司
深圳市毅创辉电子科技有限公司
联系人：谭玉丽
电话：19129491949(手机优先微信同号)0755-83267816
地址：深圳市福田区华强北街道华强北路1016号宝华大厦A座2028室
10001
Renesas Electronics Ameri
144-LQFP
12+
-
授权分销现货热卖

DF2378BVFQ35WV
深圳市新龙顺电子有限公司
深圳市新龙顺电子有限公司
联系人：连若群
电话：15014137853
地址：深圳市福田区华强北街道华航社区振华路100号中航北苑B-29B5
3000
RENESAS(瑞萨)/IDT
LQFP-144(20x20)
21+
-

DF2378BVFQ35WV
深圳市华雄半导体（集团）有限公司
深圳市华雄半导体（集团）有限公司
联系人：雷精云
电话：18988598856
地址：深圳龙岗区棕科云端大厦1栋B座15层
资质：营业执照
3098
RENESAS
LQFP-144
2217+
-
十年专营，供应原装正品！热卖现货！

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功能描述
IC H8S/2378 MCU FLASH 144-QFP
RoHS
是
类别
集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，
系列
H8® H8S/2300
产品培训模块
CAN Basics Part-1 CAN Basics Part-2 Electromagnetic Noise Reduction Techniques Part 1 M16C Product Overview Part 1 M16C Product Overview Part 2
标准包装
1
系列
M16C™ M32C/80/87
核心处理器
M32C/80
芯体尺寸
16/32-位
速度
32MHz
连通性
EBI/EMI，I²C，IEBus，IrDA，SIO，UART/USART
外围设备
DMA，POR，PWM，WDT
输入/输出数
121
程序存储器容量
384KB（384K x 8）
程序存储器类型
闪存
EEPROM 大小
-
RAM 容量
24K x 8
电压 - 电源 (Vcc/Vdd)
3 V ~ 5.5 V
数据转换器
A/D 34x10b，D/A 2x8b
振荡器型
内部
工作温度
-20°C ~ 85°C
封装/外壳
144-LQFP
包装
托盘
产品目录页面
749 (CN2011-ZH PDF)
配用
R0K330879S001BE-ND - KIT DEV RSK M32C/87

DF2378BVFQ35WV 技术参数

DF2378BVFQ35V 功能描述:IC H8S/2378 MCU FLASH 144-LQFP RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，系列:H8® H8S/2300 产品培训模块:CAN Basics Part-1 CAN Basics Part-2 Electromagnetic Noise Reduction Techniques Part 1 M16C Product Overview Part 1 M16C Product Overview Part 2 标准包装:1 系列:M16C™ M32C/80/87 核心处理器:M32C/80 芯体尺寸:16/32-位速度:32MHz 连通性:EBI/EMI，I²C，IEBus，IrDA，SIO，UART/USART 外围设备:DMA，POR，PWM，WDT 输入/输出数:121 程序存储器容量:384KB（384K x 8）程序存储器类型:闪存 EEPROM 大小:- RAM 容量:24K x 8 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):3 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 34x10b，D/A 2x8b 振荡器型:内部工作温度:-20°C ~ 85°C 封装/外壳:144-LQFP 包装:托盘产品目录页面:749 (CN2011-ZH PDF) 配用:R0K330879S001BE-ND - KIT DEV RSK M32C/87 DF2378AVFQ34WV 功能描述:MCU 3V 512K I-TEMP PB-FREE 144-L RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，系列:H8® H8S/2300 标准包装:250 系列:56F8xxx 核心处理器:56800E 芯体尺寸:16-位速度:60MHz 连通性:CAN，SCI，SPI 外围设备:POR，PWM，温度传感器，WDT 输入/输出数:21 程序存储器容量:40KB（20K x 16）程序存储器类型:闪存 EEPROM 大小:- RAM 容量:6K x 16 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):2.25 V ~ 3.6 V 数据转换器:A/D 6x12b 振荡器型:内部工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:48-LQFP 包装:托盘配用:MC56F8323EVME-ND - BOARD EVALUATION MC56F8323 DF2378AVFQ34V 功能描述:IC H8S/2300 MCU FLASH 144LQFP RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，系列:H8® H8S/2300 产品培训模块:CAN Basics Part-1 CAN Basics Part-2 Electromagnetic Noise Reduction Techniques Part 1 M16C Product Overview Part 1 M16C Product Overview Part 2 标准包装:1 系列:M16C™ M32C/80/87 核心处理器:M32C/80 芯体尺寸:16/32-位速度:32MHz 连通性:EBI/EMI，I²C，IEBus，IrDA，SIO，UART/USART 外围设备:DMA，POR，PWM，WDT 输入/输出数:121 程序存储器容量:384KB（384K x 8）程序存储器类型:闪存 EEPROM 大小:- RAM 容量:24K x 8 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):3 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 34x10b，D/A 2x8b 振荡器型:内部工作温度:-20°C ~ 85°C 封装/外壳:144-LQFP 包装:托盘产品目录页面:749 (CN2011-ZH PDF) 配用:R0K330879S001BE-ND - KIT DEV RSK M32C/87 DF2377VFQ33V 功能描述:IC H8S/2377 MCU FLASH 144LQFP RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，系列:H8® H8S/2300 产品培训模块:CAN Basics Part-1 CAN Basics Part-2 Electromagnetic Noise Reduction Techniques Part 1 M16C Product Overview Part 1 M16C Product Overview Part 2 标准包装:1 系列:M16C™ M32C/80/87 核心处理器:M32C/80 芯体尺寸:16/32-位速度:32MHz 连通性:EBI/EMI，I²C，IEBus，IrDA，SIO，UART/USART 外围设备:DMA，POR，PWM，WDT 输入/输出数:121 程序存储器容量:384KB（384K x 8）程序存储器类型:闪存 EEPROM 大小:- RAM 容量:24K x 8 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):3 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 34x10b，D/A 2x8b 振荡器型:内部工作温度:-20°C ~ 85°C 封装/外壳:144-LQFP 包装:托盘产品目录页面:749 (CN2011-ZH PDF) 配用:R0K330879S001BE-ND - KIT DEV RSK M32C/87 DF2377RVFQ33WV 功能描述:IC H8S MCU FLASH 384K 144LQFP RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，系列:H8® H8S/2300 标准包装:96 系列:PIC® 16F 核心处理器:PIC 芯体尺寸:8-位速度:20MHz 连通性:I²C，SPI 外围设备:欠压检测/复位，POR，PWM，WDT 输入/输出数:11 程序存储器容量:3.5KB（2K x 14）程序存储器类型:闪存 EEPROM 大小:- RAM 容量:128 x 8 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):2.3 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 8x10b 振荡器型:内部工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:14-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽）包装:管件 DF23C-10DP-0.5V(91) DF23C-10DP-0.5V(92) DF23C-10DS-0.5V(51) DF23C-10DS-0.5V(53) DF23C-12DP-0.5V(91) DF23C-12DP-0.5V(92) DF23C-12DS-0.5V(53) DF23C-12DS-0.5V(92) DF23C-14DP-0.5V(91) DF23C-14DP-0.5V(92) DF23C-14DS-0.5V(51) DF23C-14DS-0.5V(53) DF23C-14DS-0.5V(92) DF23C-16DP-0.5V(92) DF23C-16DS-0.5V(51) DF23C-18DP-0.5V(91) DF23C-18DP-0.5V(92) DF23C-18DS-0.5V(53)

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