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DMP2035UVTQ-7

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  • 深圳市英科美电子有限公司
    深圳市英科美电子有限公司

    联系人:张先生

    电话:0755-23903058

    地址:深圳市福田区振兴路西101号华匀大厦1栋7F

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  • 深圳市亿联芯电子科技有限公司
    深圳市亿联芯电子科技有限公司

    联系人:吴经理

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  • 北京京北通宇电子元件有限公司
    北京京北通宇电子元件有限公司

    联系人:王女士

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    资质:营业执照

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  • 深圳市华芯盛世科技有限公司
    深圳市华芯盛世科技有限公司

    联系人:朱先生/李小姐

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DMP2035UVTQ-7 技术参数
  • DMP1555UFA-7B 功能描述:MOSFET P-CH 12V 0.2A X2DFN-3 制造商:diodes incorporated 系列:- 包装:剪切带(CT) 零件状态:在售 FET 类型:P 沟道 技术:MOSFET(金属氧化物) 漏源电压(Vdss):12V 电流 - 连续漏极(Id)(25°C 时):200mA(Ta) 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On):1.5V,4.5V 不同 Id 时的 Vgs(th)(最大值):1V @ 250μA 不同 Vgs 时的栅极电荷?(Qg)(最大值):0.84nC @ 4.5V Vgs(最大值):±8V 不同 Vds 时的输入电容(Ciss)(最大值):55.4pF @ 10V FET 功能:- 功率耗散(最大值):360mW(Ta) 不同?Id,Vgs 时的?Rds On(最大值):800 毫欧 @ 200mA,4.5V 工作温度:-55°C ~ 150°C(TJ) 安装类型:表面贴装 供应商器件封装:X2-DFN0806-3 封装/外壳:3-XFDFN 标准包装:1 DMP-1.0 X 1.5 X 0.25 功能描述:RF Shield 2 Piece 1.500" (38.10mm) X 1.000" (25.40mm) Solid Solder and Snap On 制造商:fotofab 系列:- 包装:散装 零件状态:停产 类型:2 件 高度 - 总:0.250"(6.35 mm) 长度 - 总:1.000"(25.40mm) 宽度 - 总:1.500"(38.10mm) 通风:实心 安装类型:焊接式和卡入式 标准包装:1 DMP-1.0 X 1.0 X 0.25 功能描述:RF Shield 2 Piece 1.000" (25.40mm) X 1.000" (25.40mm) Solid Solder and Snap On 制造商:fotofab 系列:- 包装:散装 零件状态:停产 类型:2 件 高度 - 总:0.250"(6.35 mm) 长度 - 总:1.000"(25.40mm) 宽度 - 总:1.000"(25.40mm) 通风:实心 安装类型:焊接式和卡入式 标准包装:1 DMP-0.5 X 1.0 X 0.25 功能描述:RF Shield 2 Piece 1.000" (25.40mm) X 0.500" (12.70mm) Solid Solder and Snap On 制造商:fotofab 系列:- 包装:散装 零件状态:停产 类型:2 件 高度 - 总:0.250"(6.35 mm) 长度 - 总:0.500"(12.70mm) 宽度 - 总:1.000"(25.40mm) 通风:实心 安装类型:焊接式和卡入式 标准包装:1 DMP-0.5 X 0.5 X 0.25 功能描述:RF Shield 2 Piece 0.500" (12.70mm) X 0.500" (12.70mm) Solid Solder and Snap On 制造商:fotofab 系列:- 包装:散装 零件状态:停产 类型:2 件 高度 - 总:0.250"(6.35 mm) 长度 - 总:0.500"(12.70mm) 宽度 - 总:0.500"(12.70mm) 通风:实心 安装类型:焊接式和卡入式 标准包装:1 DMP2065UFDB-13 DMP2065UFDB-7 DMP2066LDM-7 DMP2066LDMQ-7 DMP2066LSD-13 DMP2066LSN-7 DMP2066LSS-13 DMP2066LVT-13 DMP2066LVT-7 DMP2066UFDE-7 DMP2069UFY4-7 DMP2070UCB6-7 DMP2075UFDB-13 DMP2075UFDB-7 DMP2088LCP3-7 DMP2100U-7 DMP2100UCB9-7 DMP2100UFU-13
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