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DS61650CN50FPV

配单专家企业名单
  • 型号
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  • DS61650CN50FPV
    DS61650CN50FPV

    DS61650CN50FPV

  • 北京首天伟业科技有限公司
    北京首天伟业科技有限公司

    联系人:刘先生

    电话:010-6256544762566447

    地址:北京市海淀区中关村大街32号和盛嘉业大厦10层1008-1009室

    资质:营业执照

  • 5000

  • Renesas Electronics Ameri

  • 标准封装

  • 16+

  • -
  • 假一罚十

  • DS61650CN50FPV
    DS61650CN50FPV

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  • 深圳市毅创辉电子科技有限公司
    深圳市毅创辉电子科技有限公司

    联系人:谭玉丽

    电话:19129491949(手机优先微信同号)0755-83267816

    地址:深圳市福田区华强北街道华强北路1016号宝华大厦A座2028室

  • 10001

  • Renesas Electronics Ameri

  • 120-LQFP

  • 12+

  • -
  • 授权分销 现货热卖

  • DS61650CN50FPV
    DS61650CN50FPV

    DS61650CN50FPV

  • 深圳市佳斯泰科技有限公司
    深圳市佳斯泰科技有限公司

    联系人:廖先生

    电话:13612973190

    地址:广东省深圳市华强北上航大厦西座410室

  • 9000

  • Renesas

  • 120-LQFP

  • 22+

  • -
  • 原厂渠道,现货配单

  • DS61650CN50FPV
    DS61650CN50FPV

    DS61650CN50FPV

  • 深圳市华创欧科技有限公司
    深圳市华创欧科技有限公司

    联系人:朱先生

    电话:2394575513590206539

    地址:深圳市福田区华强北上步工业区201栋4楼4A68-2室

  • 138600

  • RenesasTechn

  • 120-LQFP

  • 2022+

  • -
  • 原装正品,公司现货库存假一罚十,电话:0...

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  • 1
DS61650CN50FPV PDF下载 图文及资料仅供参考,以实际PDF为准
  • 功能描述
  • IC H8SX/1650 MPU ROMLESS 120LQFP
  • RoHS
  • 类别
  • 集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器,
  • 系列
  • H8® H8SX/1600
  • 产品培训模块
  • CAN Basics Part-1 CAN Basics Part-2 Electromagnetic Noise Reduction Techniques Part 1 M16C Product Overview Part 1 M16C Product Overview Part 2
  • 标准包装
  • 1
  • 系列
  • M16C™ M32C/80/87
  • 核心处理器
  • M32C/80
  • 芯体尺寸
  • 16/32-位
  • 速度
  • 32MHz
  • 连通性
  • EBI/EMI,I²C,IEBus,IrDA,SIO,UART/USART
  • 外围设备
  • DMA,POR,PWM,WDT
  • 输入/输出数
  • 121
  • 程序存储器容量
  • 384KB(384K x 8)
  • 程序存储器类型
  • 闪存
  • EEPROM 大小
  • -
  • RAM 容量
  • 24K x 8
  • 电压 - 电源 (Vcc/Vdd)
  • 3 V ~ 5.5 V
  • 数据转换器
  • A/D 34x10b,D/A 2x8b
  • 振荡器型
  • 内部
  • 工作温度
  • -20°C ~ 85°C
  • 封装/外壳
  • 144-LQFP
  • 包装
  • 托盘
  • 产品目录页面
  • 749 (CN2011-ZH PDF)
  • 配用
  • R0K330879S001BE-ND - KIT DEV RSK M32C/87
DS61650CN50FPV 技术参数
  • DS61650AN50FPV 功能描述:MCU 3V 0K 120-LQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器, 系列:H8® H8SX/1600 标准包装:250 系列:56F8xxx 核心处理器:56800E 芯体尺寸:16-位 速度:60MHz 连通性:CAN,SCI,SPI 外围设备:POR,PWM,温度传感器,WDT 输入/输出数:21 程序存储器容量:40KB(20K x 16) 程序存储器类型:闪存 EEPROM 大小:- RAM 容量:6K x 16 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):2.25 V ~ 3.6 V 数据转换器:A/D 6x12b 振荡器型:内部 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:48-LQFP 包装:托盘 配用:MC56F8323EVME-ND - BOARD EVALUATION MC56F8323 DS56X/T&R 功能描述:IC COMPARATOR DL TMP 3/5V FCHIP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 接口 - 传感器和探测器接口 系列:- 其它有关文件:Automotive Product Guide 产品培训模块:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 标准包装:74 系列:- 类型:触控式传感器 输入类型:数字 输出类型:数字 接口:JTAG,串行 电流 - 电源:100µA 安装类型:表面贴装 封装/外壳:20-TSSOP(0.173",4.40mm 宽) 供应商设备封装:20-TSSOP 包装:管件 DS50PCI402SQE/NOPB 功能描述:外围驱动器与原件 - PCI RoHS:否 制造商:PLX Technology 工作电源电压: 最大工作温度: 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FCBGA-1156 封装:Tray DS50PCI402SQ/NOPB 功能描述:外围驱动器与原件 - PCI RoHS:否 制造商:PLX Technology 工作电源电压: 最大工作温度: 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FCBGA-1156 封装:Tray DS50PCI401SQE/NOPB 功能描述:外围驱动器与原件 - PCI RoHS:否 制造商:PLX Technology 工作电源电压: 最大工作温度: 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FCBGA-1156 封装:Tray DS64BR401SQ/NOPB DS64BR401SQE/NOPB DS64EV100-EVK DS64EV100SD/NOPB DS64EV100SDX/NOPB DS64EV400-EVK DS64EV400SQ/NOPB DS64EV400SQX/NOPB DS64MB201SQ/NOPB DS64MB201SQE/NOPB DS650/850 TEST BOARD DS650-3 DS650-3-002 DS650-5 DS650-9 DS650-9-002 DS650DC-3 DS650DC-3-002
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