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EFE01EF

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  • 深圳市兴合盛科技发展有限公司
    深圳市兴合盛科技发展有限公司

    联系人:销售部经理:马R

    电话:0755-8335078913332997546

    地址:深圳市福田区华强北上步工业区8栋829/北京市海淀区中关村中银街168-9号/香港办事处:香港大理石

    资质:营业执照

  • 256

  • Crydom

  • 标准封装

  • 19+

  • -
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  • 1
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  • 功能描述
  • 分立半导体模块
  • RoHS
  • 制造商
  • Infineon Technologies
  • 产品
  • Thyristor Power Modules
  • 类型
  • Phase Controls
  • 安装风格
  • Screw
  • 封装 / 箱体
  • DT61
  • 封装
EFE01EF 技术参数
  • EFD30/15/9-3F46 功能描述:FERRITE CORE 制造商:ferroxcube 系列:- 零件状态:在售 内核类型:EFD 容差:- 间隙:- 材料:3F46 表面:无涂层 供应商器件封装:EFD 30 x 15 x 9 高度:15.00mm 长度:30.00mm 宽度:9.10mm 直径:- 标准包装:480 EFD30/15/9-3F36 功能描述:FERRITE CORE 制造商:ferroxcube 系列:- 零件状态:在售 内核类型:EFD 容差:- 间隙:- 材料:3F36 表面:无涂层 供应商器件封装:EFD 30 x 15 x 9 高度:15.00mm 长度:30.00mm 宽度:9.10mm 直径:- 标准包装:480 EFD30/15/9-3C96 功能描述:FERRITE CORE 制造商:ferroxcube 系列:- 零件状态:在售 内核类型:EFD 容差:- 间隙:- 材料:3C96 表面:无涂层 供应商器件封装:EFD 30 x 15 x 9 高度:15.00mm 长度:30.00mm 宽度:9.10mm 直径:- 标准包装:480 EFD25/13/9-3F46 功能描述:FERRITE CORE 制造商:ferroxcube 系列:- 零件状态:在售 内核类型:EFD 容差:- 间隙:- 材料:3F46 表面:无涂层 供应商器件封装:EFD 25 x 13 x 9 高度:12.50mm 长度:25.00mm 宽度:9.10mm 直径:- 标准包装:896 EFD25/13/9-3F36 功能描述:FERRITE CORE 制造商:ferroxcube 系列:- 零件状态:在售 内核类型:EFD 容差:- 间隙:- 材料:3F36 表面:无涂层 供应商器件封装:EFD 25 x 13 x 9 高度:12.50mm 长度:25.00mm 宽度:9.10mm 直径:- 标准包装:896 EFE19G EF-EDK-FL EF-EDK-NL EFF(007)-240X240T0800 EFF(01)-240X240T0800 EFF(02)-240X240 EFF(02)-240X240T0800 EFF(03)-240X240 EFF(03)-240X240T0800 EFF01CF EFF01FF EFF15F EFF16F EFF19F EFF19FF EFF4(01)-240X240T0800 EFF4(02)-240X240T0800 EFF4(03)-240X240T0800
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