EFE01EF

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功能描述
分立半导体模块
RoHS
否
制造商
Infineon Technologies
产品
Thyristor Power Modules
类型
Phase Controls
安装风格
Screw
封装 / 箱体
DT61
封装

EFE01EF 技术参数

EFD30/15/9-3F46 功能描述:FERRITE CORE 制造商:ferroxcube 系列:- 零件状态:在售内核类型:EFD 容差:- 间隙:- 材料:3F46 表面:无涂层供应商器件封装:EFD 30 x 15 x 9 高度:15.00mm 长度:30.00mm 宽度:9.10mm 直径:- 标准包装:480 EFD30/15/9-3F36 功能描述:FERRITE CORE 制造商:ferroxcube 系列:- 零件状态:在售内核类型:EFD 容差:- 间隙:- 材料:3F36 表面:无涂层供应商器件封装:EFD 30 x 15 x 9 高度:15.00mm 长度:30.00mm 宽度:9.10mm 直径:- 标准包装:480 EFD30/15/9-3C96 功能描述:FERRITE CORE 制造商:ferroxcube 系列:- 零件状态:在售内核类型:EFD 容差:- 间隙:- 材料:3C96 表面:无涂层供应商器件封装:EFD 30 x 15 x 9 高度:15.00mm 长度:30.00mm 宽度:9.10mm 直径:- 标准包装:480 EFD25/13/9-3F46 功能描述:FERRITE CORE 制造商:ferroxcube 系列:- 零件状态:在售内核类型:EFD 容差:- 间隙:- 材料:3F46 表面:无涂层供应商器件封装:EFD 25 x 13 x 9 高度:12.50mm 长度:25.00mm 宽度:9.10mm 直径:- 标准包装:896 EFD25/13/9-3F36 功能描述:FERRITE CORE 制造商:ferroxcube 系列:- 零件状态:在售内核类型:EFD 容差:- 间隙:- 材料:3F36 表面:无涂层供应商器件封装:EFD 25 x 13 x 9 高度:12.50mm 长度:25.00mm 宽度:9.10mm 直径:- 标准包装:896 EFE19G EF-EDK-FL EF-EDK-NL EFF(007)-240X240T0800 EFF(01)-240X240T0800 EFF(02)-240X240 EFF(02)-240X240T0800 EFF(03)-240X240 EFF(03)-240X240T0800 EFF01CF EFF01FF EFF15F EFF16F EFF19F EFF19FF EFF4(01)-240X240T0800 EFF4(02)-240X240T0800 EFF4(03)-240X240T0800