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EP2AGX65DF25C5G

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    EP2AGX65DF25C5G

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  • 深圳市佳斯泰科技有限公司
    深圳市佳斯泰科技有限公司

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EP2AGX65DF25C5G 技术参数
  • EP2AGX65DF25C5 功能描述:FPGA - 现场可编程门阵列 FPGA - Arria II GX 2530 LABs 252 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 栅极数量: 逻辑块数量:943 内嵌式块RAM - EBR:1956 kbit 输入/输出端数量:128 最大工作频率:800 MHz 工作电源电压:1.1 V 最大工作温度:+ 70 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-256 EP2AGX65DF25C4N 功能描述:FPGA - 现场可编程门阵列 FPGA - Arria II GX 2530 LABs 252 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 栅极数量: 逻辑块数量:943 内嵌式块RAM - EBR:1956 kbit 输入/输出端数量:128 最大工作频率:800 MHz 工作电源电压:1.1 V 最大工作温度:+ 70 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-256 EP2AGX65DF25C4 功能描述:FPGA - 现场可编程门阵列 FPGA - Arria II GX 2530 LABs 252 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 栅极数量: 逻辑块数量:943 内嵌式块RAM - EBR:1956 kbit 输入/输出端数量:128 最大工作频率:800 MHz 工作电源电压:1.1 V 最大工作温度:+ 70 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-256 EP2AGX65CU17I5N 功能描述:FPGA - 现场可编程门阵列 FPGA - Arria II GX 2530 LABs 156 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 栅极数量: 逻辑块数量:943 内嵌式块RAM - EBR:1956 kbit 输入/输出端数量:128 最大工作频率:800 MHz 工作电源电压:1.1 V 最大工作温度:+ 70 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-256 EP2AGX65CU17I5 功能描述:FPGA - 现场可编程门阵列 FPGA - Arria II GX 2530 LABs 156 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 栅极数量: 逻辑块数量:943 内嵌式块RAM - EBR:1956 kbit 输入/输出端数量:128 最大工作频率:800 MHz 工作电源电压:1.1 V 最大工作温度:+ 70 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-256 EP2AGX65DF29C4N EP2AGX65DF29C5 EP2AGX65DF29C5G EP2AGX65DF29C5N EP2AGX65DF29C6 EP2AGX65DF29C6G EP2AGX65DF29C6N EP2AGX65DF29I3 EP2AGX65DF29I3N EP2AGX65DF29I5 EP2AGX65DF29I5G EP2AGX65DF29I5N EP2AGX95DF25C4 EP2AGX95DF25C4N EP2AGX95DF25C5 EP2AGX95DF25C5N EP2AGX95DF25C6 EP2AGX95DF25C6N
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