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EP2SGX30DF780I4G

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EP2SGX30DF780I4G
万三科技（深圳）有限公司
万三科技（深圳）有限公司
联系人：王小康
电话：181886423070755-21006672
地址：深圳市龙华区民治街道新牛社区金地梅陇镇9栋4单元14C
6500000
Intel
原厂原装
22+
-
万三科技秉承原装实单可议

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EP2SGX30DF780I4G 技术参数

EP2SGX30DF780I4 功能描述:FPGA - 现场可编程门阵列 FPGA - Stratix II GX 1694 LABs 361 IOs RoHS:否制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 栅极数量: 逻辑块数量:943 内嵌式块RAM - EBR:1956 kbit 输入/输出端数量:128 最大工作频率:800 MHz 工作电源电压:1.1 V 最大工作温度:+ 70 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-256 EP2SGX30DF780C5N 功能描述:FPGA - 现场可编程门阵列 FPGA - Stratix II GX 1694 LABs 361 IOs RoHS:否制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 栅极数量: 逻辑块数量:943 内嵌式块RAM - EBR:1956 kbit 输入/输出端数量:128 最大工作频率:800 MHz 工作电源电压:1.1 V 最大工作温度:+ 70 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-256 EP2SGX30DF780C5 功能描述:FPGA - 现场可编程门阵列 FPGA - Stratix II GX 1694 LABs 361 IOs RoHS:否制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 栅极数量: 逻辑块数量:943 内嵌式块RAM - EBR:1956 kbit 输入/输出端数量:128 最大工作频率:800 MHz 工作电源电压:1.1 V 最大工作温度:+ 70 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-256 EP2SGX30DF780C4N 功能描述:FPGA - 现场可编程门阵列 FPGA - Stratix II GX 1694 LABs 361 IOs RoHS:否制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 栅极数量: 逻辑块数量:943 内嵌式块RAM - EBR:1956 kbit 输入/输出端数量:128 最大工作频率:800 MHz 工作电源电压:1.1 V 最大工作温度:+ 70 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-256 EP2SGX30DF780C4 功能描述:FPGA - 现场可编程门阵列 FPGA - Stratix II GX 1694 LABs 361 IOs RoHS:否制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 栅极数量: 逻辑块数量:943 内嵌式块RAM - EBR:1956 kbit 输入/输出端数量:128 最大工作频率:800 MHz 工作电源电压:1.1 V 最大工作温度:+ 70 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-256 EP2SGX60DF780C4 EP2SGX60DF780C4N EP2SGX60DF780C5 EP2SGX60DF780C5N EP2SGX60DF780I4 EP2SGX60DF780I4N EP2SGX60EF1152C3 EP2SGX60EF1152C3N EP2SGX60EF1152C4 EP2SGX60EF1152C4N EP2SGX60EF1152C5 EP2SGX60EF1152C5N EP2SGX60EF1152I4 EP2SGX60EF1152I4N EP2SGX90EF1152C3ES EP2SGX90EF1152C3N EP2SGX90EF1152C4ES EP2SGX90EF1152C4N