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EXA40-24S2V75-V

配单专家企业名单
  • 型号
  • 供应商
  • 数量
  • 厂商
  • 封装
  • 批号
  • 价格
  • 说明
  • 操作
  • EXA40-24S2V75-V
    EXA40-24S2V75-V

    EXA40-24S2V75-V

  • 深圳市中平科技有限公司
    深圳市中平科技有限公司

    联系人:赖先生

    电话:0755-8394638513632637322

    地址:深圳市福田区深南中路2070号电子科技大厦A座27楼2702号

    资质:营业执照

  • 14562

  • ARTESYN

  • W1-4

  • 2024+

  • -
  • 绝对现货

  • EXA40-24S2V75-V
    EXA40-24S2V75-V

    EXA40-24S2V75-V

  • 北京耐芯威科技有限公司
    北京耐芯威科技有限公司

    联系人:刘先生

    电话:010-62962871629687318256329162961347

    地址:北京市海淀区中关村大街32号和盛嘉业大厦10层1009室

    资质:营业执照

  • 5000

  • Artesyn Embedded Technolo

  • 标准封装

  • 16+

  • -
  • 假一罚十,百分百原装正品

  • 1/1页 40条/页 共6条 
  • 1
EXA40-24S2V75-V PDF下载 图文及资料仅供参考,以实际PDF为准
  • 功能描述
  • CONV DCDC HIEFF 2.75VOUT 40W OVP
  • RoHS
  • 类别
  • 电源 - 板载 >> DC DC Converters
  • 系列
  • EXA40
  • 设计资源
  • VI-200, VI-J00 Design Guide, Appl Manual
  • 标准包装
  • 1
  • 系列
  • *
  • 类型
  • 隔离
  • 输出数
  • 1
  • 电压 - 输入(最小)
  • 55V
  • 电压 - 输入(最大)
  • 100V
  • Voltage - Output 1
  • 15V
  • Voltage - Output 2
  • -
  • Voltage - Output 3
  • -
  • 电流 - 输出(最大)
  • *
  • 电源(瓦) - 制造商系列
  • 200W
  • 电压 - 隔离
  • *
  • 特点
  • *
  • 安装类型
  • 通孔
  • 封装/外壳
  • 9-FinMod
  • 尺寸/尺寸
  • 4.60" L x 1.86" W x 0.79" H(116.8mm x 47.2mm x 20.1mm)
  • 包装
  • 散装
  • 工作温度
  • -55°C ~ 85°C
  • 效率
  • *
  • 电源(瓦特)- 最大
  • *
EXA40-24S2V75-V 技术参数
  • EX64-TQG64I 功能描述:IC FPGA ANTIFUSE 3K 64-TQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:EX 标准包装:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:792 RAM 位总计:- 输入/输出数:120 门数:30000 电源电压:1.14 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:289-TFBGA,CSBGA 供应商设备封装:289-CSP(14x14) EX64-TQG64A 功能描述:IC FPGA ANTIFUSE 3K 64-TQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:EX 标准包装:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:792 RAM 位总计:- 输入/输出数:120 门数:30000 电源电压:1.14 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:289-TFBGA,CSBGA 供应商设备封装:289-CSP(14x14) EX64-TQG64 功能描述:IC FPGA ANTIFUSE 3K 64-TQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:EX 标准包装:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:792 RAM 位总计:- 输入/输出数:120 门数:30000 电源电压:1.14 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:289-TFBGA,CSBGA 供应商设备封装:289-CSP(14x14) EX64-TQG100I 功能描述:IC FPGA ANTIFUSE 3K 100-TQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:EX 标准包装:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:792 RAM 位总计:- 输入/输出数:120 门数:30000 电源电压:1.14 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:289-TFBGA,CSBGA 供应商设备封装:289-CSP(14x14) EX64-TQG100A 功能描述:IC FPGA ANTIFUSE 3K 100-TQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:EX 标准包装:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:792 RAM 位总计:- 输入/输出数:120 门数:30000 电源电压:1.14 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:289-TFBGA,CSBGA 供应商设备封装:289-CSP(14x14) EXB.1B.304.HLN EXB.1B.305.HLN EXB.1B.308.HLN EXB000BN EXB000BNX EXB000HT EXB000MD EXB000MX EXB000SF EXB000SFU EXB000SM EXB000SMI EXB000TN EXB0MXI EXB100-48S05 EXB100-48S05J EXB100-48S05-RJ EXB100-48S3V3
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