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EXB100-48S3V3

配单专家企业名单
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  • 封装
  • 批号
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  • 说明
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  • EXB100-48S3V3
    EXB100-48S3V3

    EXB100-48S3V3

  • 北京耐芯威科技有限公司
    北京耐芯威科技有限公司

    联系人:刘先生

    电话:010-62962871629687318256329162961347

    地址:北京市海淀区中关村大街32号和盛嘉业大厦10层1009室

    资质:营业执照

  • 5000

  • Artesyn Embedded Technolo

  • 标准封装

  • 16+

  • -
  • 假一罚十,百分百原装正品

  • 1/1页 40条/页 共7条 
  • 1
EXB100-48S3V3 PDF下载 图文及资料仅供参考,以实际PDF为准
  • 功能描述
  • CONV DC/DC OPN FRM 3.3V OUT 100W
  • RoHS
  • 类别
  • 电源 - 板载 >> DC DC Converters
  • 系列
  • EXB100
  • 设计资源
  • VI-200, VI-J00 Design Guide, Appl Manual
  • 标准包装
  • 1
  • 系列
  • *
  • 类型
  • 隔离
  • 输出数
  • 1
  • 电压 - 输入(最小)
  • 55V
  • 电压 - 输入(最大)
  • 100V
  • Voltage - Output 1
  • 15V
  • Voltage - Output 2
  • -
  • Voltage - Output 3
  • -
  • 电流 - 输出(最大)
  • *
  • 电源(瓦) - 制造商系列
  • 200W
  • 电压 - 隔离
  • *
  • 特点
  • *
  • 安装类型
  • 通孔
  • 封装/外壳
  • 9-FinMod
  • 尺寸/尺寸
  • 4.60" L x 1.86" W x 0.79" H(116.8mm x 47.2mm x 20.1mm)
  • 包装
  • 散装
  • 工作温度
  • -55°C ~ 85°C
  • 效率
  • *
  • 电源(瓦特)- 最大
  • *
EXB100-48S3V3 技术参数
  • EX64-TQG64I 功能描述:IC FPGA ANTIFUSE 3K 64-TQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:EX 标准包装:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:792 RAM 位总计:- 输入/输出数:120 门数:30000 电源电压:1.14 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:289-TFBGA,CSBGA 供应商设备封装:289-CSP(14x14) EX64-TQG64A 功能描述:IC FPGA ANTIFUSE 3K 64-TQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:EX 标准包装:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:792 RAM 位总计:- 输入/输出数:120 门数:30000 电源电压:1.14 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:289-TFBGA,CSBGA 供应商设备封装:289-CSP(14x14) EX64-TQG64 功能描述:IC FPGA ANTIFUSE 3K 64-TQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:EX 标准包装:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:792 RAM 位总计:- 输入/输出数:120 门数:30000 电源电压:1.14 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:289-TFBGA,CSBGA 供应商设备封装:289-CSP(14x14) EX64-TQG100I 功能描述:IC FPGA ANTIFUSE 3K 100-TQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:EX 标准包装:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:792 RAM 位总计:- 输入/输出数:120 门数:30000 电源电压:1.14 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:289-TFBGA,CSBGA 供应商设备封装:289-CSP(14x14) EX64-TQG100A 功能描述:IC FPGA ANTIFUSE 3K 100-TQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:EX 标准包装:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:792 RAM 位总计:- 输入/输出数:120 门数:30000 电源电压:1.14 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:289-TFBGA,CSBGA 供应商设备封装:289-CSP(14x14) EXB136BN EXB136BNX EXB136KR EXB136MD EXB136MX EXB136SF EXB136SFU EXB136SM EXB136TN EXB136TNX EXB137MX EXB144BN EXB144BNX EXB144KR EXB144MD EXB144MX EXB144SF EXB144SFJ
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