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EXB155BN

配单专家企业名单
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  • EXB155BN
    EXB155BN

    EXB155BN

  • 北京首天伟业科技有限公司
    北京首天伟业科技有限公司

    联系人:刘先生

    电话:010-6256544762566447

    地址:北京市海淀区中关村大街32号和盛嘉业大厦10层1010室

    资质:营业执照

  • 5000

  • Laird Technologies IAS

  • 标准封装

  • 16+

  • -
  • 假一罚十,原装正品

  • 1/1页 40条/页 共7条 
  • 1
EXB155BN PDF下载 图文及资料仅供参考,以实际PDF为准
  • 功能描述
  • ANT TUF DUCK VHF 155-164MHZ BN
  • RoHS
  • 类别
  • RF/IF 和 RFID >> RF 天线
  • 系列
  • *
  • 标准包装
  • 1
  • 系列
  • *
EXB155BN 技术参数
  • EXB127BNX 功能描述:131MHz Whip, Straight RF Antenna 127MHz ~ 136MHz Connector, BNX Connector Mount 制造商:laird technologies ias 系列:EXB 包装:散装 零件状态:在售 频率组:VHF(f < 300 MHz) 频率(中心/带):131MHz 频率范围:127MHz ~ 136MHz 天线类型:鞭状,直形 频带数:1 VSWR:1.5 回波损耗:- 增益:- 功率 - 最大值:- 特性:- 端接:连接器,BNX 侵入防护:- 安装类型:连接器安装 高度(最大值):7.600"(193.04mm) 应用:- 标准包装:1 EX64-TQG64I 功能描述:IC FPGA ANTIFUSE 3K 64-TQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:EX 标准包装:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:792 RAM 位总计:- 输入/输出数:120 门数:30000 电源电压:1.14 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:289-TFBGA,CSBGA 供应商设备封装:289-CSP(14x14) EX64-TQG64A 功能描述:IC FPGA ANTIFUSE 3K 64-TQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:EX 标准包装:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:792 RAM 位总计:- 输入/输出数:120 门数:30000 电源电压:1.14 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:289-TFBGA,CSBGA 供应商设备封装:289-CSP(14x14) EX64-TQG64 功能描述:IC FPGA ANTIFUSE 3K 64-TQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:EX 标准包装:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:792 RAM 位总计:- 输入/输出数:120 门数:30000 电源电压:1.14 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:289-TFBGA,CSBGA 供应商设备封装:289-CSP(14x14) EX64-TQG100I 功能描述:IC FPGA ANTIFUSE 3K 100-TQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:EX 标准包装:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:792 RAM 位总计:- 输入/输出数:120 门数:30000 电源电压:1.14 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:289-TFBGA,CSBGA 供应商设备封装:289-CSP(14x14) EXB155TN EXB155TNX EXB160SM-001 EXB161BNX EXB161MX EXB161SF EXB164BN EXB164BNX EXB164HT EXB164KR EXB164MD EXB164MX EXB164PL EXB164SF EXB164SFU EXB164SM EXB164TN EXB164TNX
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