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F257D

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F257D 技术参数
  • F256BFHTPTSL85 功能描述:IC FLASH 256MBIT 85NS 56TSOP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 系列:- 标准包装:96 系列:- 格式 - 存储器:闪存 存储器类型:FLASH 存储容量:16M(2M x 8,1M x 16) 速度:70ns 接口:并联 电源电压:2.65 V ~ 3.6 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:48-TFSOP(0.724",18.40mm 宽) 供应商设备封装:48-TSOP 包装:托盘 F256BFHTPBSL85 功能描述:IC FLASH 256MBIT 85NS 56TSOP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 系列:- 标准包装:45 系列:- 格式 - 存储器:RAM 存储器类型:SRAM - 双端口,异步 存储容量:128K(8K x 16) 速度:15ns 接口:并联 电源电压:3 V ~ 3.6 V 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:100-LQFP 供应商设备封装:100-TQFP(14x14) 包装:托盘 其它名称:70V25S15PF F2-569783-04P 功能描述:TV 4C 4#16 PIN J/N RECP PCB 制造商:amphenol aerospace operations 系列:* 零件状态:在售 标准包装:1 F254-327 功能描述:32.768kHz HCMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 1.5μA Standby (Power Down) 制造商:fox electronics 系列:F254 包装:剪切带(CT) 零件状态:过期 类型:XO(标准) 频率:32.768kHz 功能:待机 (断电) 输出:HCMOS 电压 - 电源:3.3V 频率稳定度:-120ppm,+10ppm 工作温度:-40°C ~ 85°C 电流 - 电源(最大值):1.5μA 等级:- 安装类型:表面贴装 大小/尺寸:0.157" 长 x 0.098" 宽(4.00mm x 2.50mm) 高度:0.039"(1.00mm) 封装/外壳:4-SMD,无引线(DFN,LCC) 电流 - 电源(禁用)(最大值):0.25μA 标准包装:1 F-251X 功能描述:POWER XFMR CHASSIS MOUNT W/LEADS 制造商:triad magnetics 系列:- 零件状态:有效 类型:叠片核心 电压 - 初级:115V 电压 - 次级(满负载):14V 电流 - 输出(最大值):2A 初级绕组:单一 次级绕组:单一 中心抽头:是 功率 - 最大值:28 VA 安装类型:底座安装 端子类型:导线引线 大小/尺寸:93.65mm 长 x 49.0mm 宽 高度 - 安装(最大值):57.15mm 电压 - 隔离:1500Vrms 标准包装:8 F2600FP06 F2600JA06 F2600WA03 F2600WA06 F2601 GY005 F2601/2 GY003 F2601/4 GY003 F2601/8 GY002 F2603/4 GY003 F2603/8 GY003 F-260U F-261U F-268U F-26X F2700AA03 F2700AA06 F2700CA03 F2700CA06
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