FVC56H0334M2L

配单专家企业名单

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说明
操作

FVC56H0334M2L
北京耐芯威科技有限公司
北京耐芯威科技有限公司
联系人：刘先生
电话：010-62962871629687318256329162961347
地址：北京市海淀区中关村大街32号和盛嘉业大厦10层1009室
资质：营业执照
5000
AVX Corporation
标准封装
16+
-
假一罚十，百分百原装

FVC56H0334M2L
北京耐芯威科技有限公司
北京耐芯威科技有限公司
联系人：刘先生
电话：010-62962871629687318256329162961347
地址：北京市海淀区中关村大街32号和盛嘉业大厦10层1009室
资质：营业执照
0
原厂封装
10000
16+/17+
-
只做原装正品欢迎洽谈电话010-62...

FVC56H0334M2L
深圳市新纳斯科技有限公司
深圳市新纳斯科技有限公司
联系人：王小姐
电话：0755-8363553213751165621
地址：深圳市福田区沙头街道新洲二街南溪新苑A606/深圳市福田区振华路高科德电子市场A3810室
资质：营业执照
29
AVX Corporation
N/A
17+
-
原装正品，授权分销商现货库存

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1

您是不是要找： FVC66H0474M22 FVD1.25-S3A FVD2-S4A-TOR FVD36H0105M2L FVDAH-2 FVDAH-5.5(LF) FVDDF1.25-110B-5(BZ)-TOR(LF) FVDDF2-187A-5 FVDDF2-375A

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功能描述
0.33μF Film Capacitor 305V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.709" L x 0.315" W (18.00mm x 8.00mm)
制造商
avx corporation
系列
FV
包装
散装
零件状态
有效
电容
0.33μF
容差
±20%
额定电压 - AC
305V
额定电压 - DC
-
介电材料
聚丙烯（PP），金属化
ESR（等效串联电阻）
-
工作温度
-40°C ~ 110°C
安装类型
通孔
封装/外壳
径向
大小/尺寸
0.709" 长 x 0.315" 宽（18.00mm x 8.00mm）
高度 - 安装（最大值）
0.571"（14.50mm）
端接
PC 引脚
引线间距
0.591"（15.00mm）
应用
EMI，RFI 抑制
特性
达到 X2 安全等级
标准包装
500

FVC56H0334M2L 技术参数

FV-BR1 功能描述:VACUUM FIBER TERM 2 NEEDED THRU 制造商:panasonic industrial automation sales 系列:- 零件状态:有效配件类型:* 配套使用产品/相关产品:* 标准包装:1 FVB.00.303.NLAE24 功能描述:3 Position Circular Connector Plug, Male Pins Solder Cup Gold 制造商:lemo 系列:00 包装:散装零件状态:有效连接器类型:插头，公引脚针脚数:3 外壳尺寸 - 插件:303 外壳尺寸，MIL:- 安装类型:自由悬挂端接:焊杯紧固类型:推挽式朝向:B 侵入防护:IP50 - 防尘外壳材料，镀层:黄铜，镀镍触头镀层:金特性:后壳，屏蔽触头镀层厚度:- 额定电流:3A 电压 - 额定:- 工作温度:-55°C ~ 250°C 标准包装:1 FV80524RX366128SL36C 功能描述:IC MPU 2V CELERON 366MHZ 370PGA RoHS:否类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器系列:- 标准包装:2 系列:MPC8xx 处理器类型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特点:- 速度:133MHz 电压:3.3V 安装类型:表面贴装封装/外壳:357-BBGA 供应商设备封装:357-PBGA（25x25）包装:托盘 FV80524RX300128SL36A 功能描述:IC MPU 2V CELERON 300MHZ 370PGA RoHS:否类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器系列:- 标准包装:2 系列:MPC8xx 处理器类型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特点:- 速度:133MHz 电压:3.3V 安装类型:表面贴装封装/外壳:357-BBGA 供应商设备封装:357-PBGA（25x25）包装:托盘 FV80503CSM66266SL2Z4 功能描述:IC MPU 1.9V PENTI 266MHZ 296PGA RoHS:否类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器系列:- 标准包装:2 系列:MPC8xx 处理器类型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特点:- 速度:133MHz 电压:3.3V 安装类型:表面贴装封装/外壳:357-BBGA 供应商设备封装:357-PBGA（25x25）包装:托盘 FVDDF5.5-250A-TOR(S)(LF) FVDDFM2-250B FVE015520E3R00KE FVE030020E10R0KE FVE030020E12R0KE FVE030020E16R0KE FVE030020E1R20KE FVE030020E20R0KE FVE030020E2R00KE FVE030020E5R00KE FVE030020E8R00KE FVE030020ER500KE FVE030020ER600KE FVE030020ER700KE FVE030020ER800KE FVFLKITY FVFLPC-1.25SMY FVFLPC-2.5SMY