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G82-00037-1PK

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  • 深圳市一线半导体有限公司
    深圳市一线半导体有限公司

    联系人:谢小姐/钟先生/陈先生/陈小姐

    电话:0755-8378920313332987005

    地址:深圳市福田区华强北华强花园B9F

  • 36200

  • Microsoft

  • 原厂原装

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  • 原装现货,优势供应

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  • 制造商
  • Microsoft
  • 功能描述
  • WINDOWS XP PRO EMBED SP3
G82-00037-1PK 技术参数
  • G81L0C-P16LCC0-0000 功能描述:CONN RCPT FMALE 16POS GOLD SOLDR 制造商:odu-usa, inc. 系列:MINI-SNAP? L 包装:散装 零件状态:在售 连接器类型:插座,母形插口 针脚数:16 外壳尺寸 - 插件:1 外壳尺寸,MIL:- 安装类型:面板安装,隔墙式(前端螺母) 端接:焊杯 紧固类型:推挽式 朝向:0 侵入防护:IP68 - 防尘,防水 外壳材料,镀层:黄铜,镍上镀铬 触头镀层:金 特性:- 电压 - 额定:- 额定电流:- 触头镀层厚度:- 工作温度:-40°C ~ 120°C 标准包装:1 G81L0C-P08LFG0-0000 功能描述:CONN RCPT FMALE 8POS GOLD SOLDER 制造商:odu-usa, inc. 系列:MINI-SNAP? L 包装:散装 零件状态:在售 连接器类型:插座,母形插口 针脚数:8 外壳尺寸 - 插件:1 外壳尺寸,MIL:- 安装类型:面板安装,隔墙式(前端螺母) 端接:焊杯 紧固类型:推挽式 朝向:0 侵入防护:IP68 - 防尘,防水 外壳材料,镀层:黄铜,镍上镀铬 触头镀层:金 特性:- 电压 - 额定:- 额定电流:- 触头镀层厚度:- 工作温度:-40°C ~ 120°C 标准包装:1 G81L0C-P07LFG0-0000 功能描述:CONN RCPT FMALE 7POS GOLD SOLDER 制造商:odu-usa, inc. 系列:MINI-SNAP? L 包装:散装 零件状态:在售 连接器类型:插座,母形插口 针脚数:7 外壳尺寸 - 插件:1 外壳尺寸,MIL:- 安装类型:面板安装,隔墙式(前端螺母) 端接:焊杯 紧固类型:推挽式 朝向:0 侵入防护:IP68 - 防尘,防水 外壳材料,镀层:黄铜,镍上镀铬 触头镀层:金 特性:- 电压 - 额定:- 额定电流:- 触头镀层厚度:- 工作温度:-40°C ~ 120°C 标准包装:1 G81L0C-P05LJG0-0000 功能描述:CONN RCPT FMALE 5POS GOLD SOLDER 制造商:odu-usa, inc. 系列:MINI-SNAP? L 包装:散装 零件状态:在售 连接器类型:插座,母形插口 针脚数:5 外壳尺寸 - 插件:1 外壳尺寸,MIL:- 安装类型:面板安装,隔墙式(前端螺母) 端接:焊杯 紧固类型:推挽式 朝向:0 侵入防护:IP68 - 防尘,防水 外壳材料,镀层:黄铜,镍上镀铬 触头镀层:金 特性:- 电压 - 额定:- 额定电流:- 触头镀层厚度:- 工作温度:-40°C ~ 120°C 标准包装:1 G81L0C-P03LPH0-0000 功能描述:CONN RCPT FMALE 3POS GOLD SOLDER 制造商:odu-usa, inc. 系列:MINI-SNAP? L 包装:散装 零件状态:在售 连接器类型:插座,母形插口 针脚数:3 外壳尺寸 - 插件:1 外壳尺寸,MIL:- 安装类型:面板安装,隔墙式(前端螺母) 端接:焊杯 紧固类型:推挽式 朝向:0 侵入防护:IP68 - 防尘,防水 外壳材料,镀层:黄铜,镍上镀铬 触头镀层:金 特性:- 电压 - 额定:- 额定电流:- 触头镀层厚度:- 工作温度:-40°C ~ 120°C 标准包装:1 G832MB010641222HR G832MB010645222HR G832MB010801222HR G832MB010805222HR G832MB010806222HR G832MB011005222HR G832MB011201222HR G832MB011205222HR G832MB011206222HR G832MB110605222HR G832MB110642222HR G832MB110645222HR G832MB110802222HR G832MB110805222HR G832MB111003222HR G832MB111205222HR G83-3000SAU G83-6104LANUS-0
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