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GCBC040-1A

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  • 北京京北通宇电子元件有限公司
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    联系人:

    电话:18724450645

    地址:北京市海淀区安宁庄西路9号院29号楼5层505室

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  • 天阳诚业科贸有限公司
    天阳诚业科贸有限公司

    联系人:洪宝宇

    电话:17862669251

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  • 深圳市德力诚信科技有限公司
    深圳市德力诚信科技有限公司

    联系人:王小姐

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    地址:深圳市福田区深南中路3031号汉国中心3204室

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GCBC040-1A 技术参数
  • GC9864N-3-200 功能描述:NTC Thermistor 98.6k Bead, Glass 制造商:te connectivity measurement specialties 系列:- 包装:散装 零件状态:要求报价 25°C 时欧姆阻值:98.6k 电阻容差:±3% B 值容差:±3% B0/50:- B25/50:- B25/75:- B25/85:4066K B25/100:- 工作温度:-50°C ~ 300°C 功率 - 最大值:- 长度 - 引线:- 安装类型:自由悬挂 封装/外壳:珠,玻璃 标准包装:50 GC80503CS166EXTSL3B8 功能描述:IC MPU 1.8V PENT 166MHZ 352-BGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器 系列:- 标准包装:2 系列:MPC8xx 处理器类型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特点:- 速度:133MHz 电压:3.3V 安装类型:表面贴装 封装/外壳:357-BBGA 供应商设备封装:357-PBGA(25x25) 包装:托盘 GC80303 S L57T 功能描述:IC MPU 64-BIT 3.3V 100MHZ 540BGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器 系列:- 标准包装:40 系列:MPC83xx 处理器类型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro 特点:- 速度:267MHz 电压:0.95 V ~ 1.05 V 安装类型:表面贴装 封装/外壳:516-BBGA 裸露焊盘 供应商设备封装:516-PBGAPGE(27x27) 包装:托盘 GC6016IZEV 功能描述:RF IC Digital Signal Processor LTE, TDS-CDMA, W-CDMA Up/Down Converter 484-BGA (23x23) 制造商:texas instruments 系列:- 包装:散装 零件状态:有效 功能:数字式信号处理器 频率:- RF 类型:LTE,TDS-CDMA,W-CDMA 辅助属性:升/降频器 封装/外壳:484-BBGA 裸露焊盘 供应商器件封装:484-BGA(23x23) 标准包装:60 GC5337IZEV 功能描述:RF IC Digital Signal Processor LTE, WiMAX, WLL 484-BGA (23x23) 制造商:texas instruments 系列:- 包装:散装 零件状态:有效 功能:数字式信号处理器 频率:- RF 类型:LTE,WiMAX,WLL 辅助属性:- 封装/外壳:484-BBGA 裸露焊盘 供应商器件封装:484-BGA(23x23) 标准包装:60 GCC05DRAN-S734 GCC05DRAS GCC05DRAS-S734 GCC05DREF GCC05DREF-S13 GCC05DREF-S734 GCC05DREH GCC05DREH-S13 GCC05DREH-S734 GCC05DREH-S93 GCC05DREI GCC05DREI-S13 GCC05DREI-S734 GCC05DREI-S93 GCC05DREN GCC05DREN-S13 GCC05DREN-S734 GCC05DREN-S93
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