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GCIXP425ABDT

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GCIXP425ABDT 技术参数

GCIXP1250BC 功能描述:IC MPU NETWORK 232MHZ 520-BGA RoHS:否类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器系列:- 标准包装:40 系列:MPC83xx 处理器类型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro 特点:- 速度:267MHz 电压:0.95 V ~ 1.05 V 安装类型:表面贴装封装/外壳:516-BBGA 裸露焊盘供应商设备封装:516-PBGAPGE（27x27）包装:托盘 GCIXP1250BB 功能描述:IC MPU NETWORK 200MHZ 520-BGA RoHS:否类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器系列:- 标准包装:40 系列:MPC83xx 处理器类型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro 特点:- 速度:267MHz 电压:0.95 V ~ 1.05 V 安装类型:表面贴装封装/外壳:516-BBGA 裸露焊盘供应商设备封装:516-PBGAPGE（27x27）包装:托盘 GCIXP1250BA 功能描述:IC MPU NETWORK 166MHZ 520-BGA RoHS:否类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器系列:- 标准包装:40 系列:MPC83xx 处理器类型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro 特点:- 速度:267MHz 电压:0.95 V ~ 1.05 V 安装类型:表面贴装封装/外壳:516-BBGA 裸露焊盘供应商设备封装:516-PBGAPGE（27x27）包装:托盘 GCIXP1240AC 功能描述:IC MPU NETWORK 232MHZ 432-BGA RoHS:否类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器系列:- 标准包装:2 系列:MPC8xx 处理器类型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特点:- 速度:133MHz 电压:3.3V 安装类型:表面贴装封装/外壳:357-BBGA 供应商设备封装:357-PBGA（25x25）包装:托盘 GCIXP1240AB 功能描述:IC MPU NETWORK 200MHZ 432-BGA RoHS:否类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器系列:- 标准包装:40 系列:MPC83xx 处理器类型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro 特点:- 速度:267MHz 电压:0.95 V ~ 1.05 V 安装类型:表面贴装封装/外壳:516-BBGA 裸露焊盘供应商设备封装:516-PBGAPGE（27x27）包装:托盘 GCJ188R71H103KA01D GCJ188R71H104KA12D GCJ188R71H152KA01D GCJ188R71H153KA01D GCJ188R71H222KA01D GCJ188R71H223KA01D GCJ188R71H224KA01D GCJ188R71H332KA01D GCJ188R71H333KA12D GCJ188R71H472KA01D GCJ188R71H473KA12D GCJ188R71H682KA01D GCJ188R71H683KA12D GCJ188R72A102KA01D GCJ188R72A103KA01D GCJ188R72A104KA01D GCJ188R72A152KA01D GCJ188R72A153KA01D