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GD9D4M4JYTM-A9

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  • 深圳市科翼源电子有限公司
    深圳市科翼源电子有限公司

    联系人:朱小姐

    电话:13510998172

    地址:振华路100号深纺大厦C座2楼E16

    资质:营业执照

  • 5197

  • GD/兆易创新

  • BGA

  • 23+

  • -
  • 原厂原装正品现货

  • GD9D4M4JYTM-A9
    GD9D4M4JYTM-A9

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  • 深圳市华盛锦科技有限公司
    深圳市华盛锦科技有限公司

    联系人:雷小姐

    电话:0755-2391507123915070(承诺只售原装正品,终端BOM配单一站式服务)

    地址:华强街道赛格广场55楼5566室

    资质:营业执照

  • 22950

  • GIGADEVICE/兆易

  • BGA

  • 2020+

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  • 大中華區授權代理可接受訂貨

  • GD9D4M4JYTM-A9
    GD9D4M4JYTM-A9

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  • 深圳市华盛锦科技有限公司
    深圳市华盛锦科技有限公司

    联系人:张先生/雷小姐

    电话:0755-8279802015814679726(承诺只售原装正品,终端BOM配单一站式服务)

    地址:华强街道赛格广场55楼5566室

    资质:营业执照

  • 30000

  • GD/兆易创新

  • BGA

  • 21+

  • -
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GD9D4M4JYTM-A9 技术参数
  • GD9-18 功能描述:ANT GRID 18DBI 900MHZ 10" N FEM 制造商:laird technologies ias 系列:- 包装:散装 零件状态:在售 频率组:UHF(300 MHz ~ 1 GHz) 频率(中心/带):914MHz 频率范围:900MHz ~ 928MHz 天线类型:栅格抛物面 频带数:1 VSWR:1.5 回波损耗:- 增益:18dBi 功率 - 最大值:100W 特性:- 端接:连接器,N 母型 侵入防护:- 安装类型:支架安装 高度(最大值):- 应用:WiMax? 标准包装:1 GD82562EZ 功能描述:IC CTRLR ETHRNT LAN 196LBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 接口 - 控制器 系列:- 标准包装:4,900 系列:- 控制器类型:USB 2.0 控制器 接口:串行 电源电压:3 V ~ 3.6 V 电流 - 电源:135mA 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:36-VFQFN 裸露焊盘 供应商设备封装:36-QFN(6x6) 包装:* 其它名称:Q6396337A GD82550GYSL4Y5 功能描述:IC CTRL ETH PCI/CARD BUS 196BGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 接口 - 控制器 系列:- 标准包装:2,450 系列:- 控制器类型:SPI 总线至 I²C 总线桥接 接口:I²C,串行,SPI 电源电压:2.4 V ~ 3.6 V 电流 - 电源:11mA 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:24-VFQFN 裸露焊盘 供应商设备封装:24-HVQFN(4x4) 包装:托盘 配用:568-3511-ND - DEMO BOARD SPI TO I2C 其它名称:935286452157SC18IS600IBSSC18IS600IBS-ND GD82550GMSL4ML 功能描述:IC CTRL ETH PCI/CARDBUS 196-BGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 接口 - 控制器 系列:- 标准包装:2,450 系列:- 控制器类型:SPI 总线至 I²C 总线桥接 接口:I²C,串行,SPI 电源电压:2.4 V ~ 3.6 V 电流 - 电源:11mA 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:24-VFQFN 裸露焊盘 供应商设备封装:24-HVQFN(4x4) 包装:托盘 配用:568-3511-ND - DEMO BOARD SPI TO I2C 其它名称:935286452157SC18IS600IBSSC18IS600IBS-ND GD82550EYSL4MJ 功能描述:IC ETH PCI/CARDBUS CTRL 196BGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 接口 - 控制器 系列:- 标准包装:2,450 系列:- 控制器类型:SPI 总线至 I²C 总线桥接 接口:I²C,串行,SPI 电源电压:2.4 V ~ 3.6 V 电流 - 电源:11mA 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:24-VFQFN 裸露焊盘 供应商设备封装:24-HVQFN(4x4) 包装:托盘 配用:568-3511-ND - DEMO BOARD SPI TO I2C 其它名称:935286452157SC18IS600IBSSC18IS600IBS-ND GDA.99.085.100SK GDA.99.087.178VE GDA.99.090.100SK GDA.99.090.125SK GDA.99.090.150VK GDA.99.095.140NK GDA.99.100.100SK GDA.99.100.100VK GDA.99.100.130SK GDA.99.100.150VK GDA.99.110.100NK GDA.99.110.100SK GDA.99.110.150SK GDA.99.120.100EK GDA.99.120.100SK GDA.99.120.100VK GDA.99.120.150SK GDA.99.120.150VK
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