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GMM11DRTI-S13
参数信息:

功能描述:CONN EDGECARD 22POS .156 EXTEND

RoHS:

类别:连接器,互连式 >> Card Edge

系列:-

标准包装:1

系列:-

卡类型:非指定 - 双边

类型:母头

Number of Positions/Bay/Row:12

位置数:24

卡厚度:0.125"(3.18mm)

行数:2

间距:0.156"(3.96mm)

特点:-

安装类型:通孔,直角

端子:焊接

触点材料:磷青铜

触点表面涂层:

触点涂层厚度:30µin(0.76µm)

触点类型::环形波纹管

颜色:

包装:托盘

法兰特点:-

材料 - 绝缘体:聚酰胺(PA9T)

工作温度:-65°C ~ 125°C

读数:

GMM11DRTI-S13技术参数

GMM11DRTN 功能描述:CONN EDGECARD 22POS DIP .156 SLD RoHS:是 类别:连接器,互连式 >> Card Edge 系列:- 标准包装:1 系列:- 卡类型:非指定 - 双边 类型:母头 Number of Positions/Bay/Row:31 位置数:62 卡厚度:0.062"(1.57mm) 行数:2 间距:0.156"(3.96mm) 特点:- 安装类型:通孔 端子:绕接线 触点材料:磷青铜 触点表面涂层:金 触点涂层厚度:30µin(0.76µm) 触点类型::环形波纹管 颜色:黑 包装:托盘 法兰特点:顶部安装开口,螺纹插件,4-40 材料 - 绝缘体:聚酰胺(PA9T) 工作温度:-65°C ~ 125°C 读数:双 GMM11DRTN-S13 功能描述:CONN EDGECARD 22POS .156 EXTEND RoHS:是 类别:连接器,互连式 >> Card Edge 系列:- 标准包装:1 系列:- 卡类型:非指定 - 双边 类型:母头 Number of Positions/Bay/Row:28 位置数:56 卡厚度:0.062"(1.57mm) 行数:2 间距:0.156"(3.96mm) 特点:- 安装类型:通孔 端子:焊接 触点材料:磷青铜 触点表面涂层:金 触点涂层厚度:10µin(0.25µm) 触点类型::全波纹管 颜色:黑 包装:托盘 法兰特点:顶部安装开口,螺纹插件,4-40 材料 - 绝缘体:聚酰胺(PA9T) 工作温度:-65°C ~ 125°C 读数:双 GMM11DRTS 功能描述:CONN EDGECARD 22POS DIP .156 SLD RoHS:是 类别:连接器,互连式 >> Card Edge 系列:- 标准包装:1 系列:- 卡类型:非指定 - 双边 类型:母头 Number of Positions/Bay/Row:15 位置数:30 卡厚度:0.062"(1.57mm) 行数:2 间距:0.156"(3.96mm) 特点:- 安装类型:通孔 端子:焊接 触点材料:磷青铜 触点表面涂层:金 触点涂层厚度:30µin(0.76µm) 触点类型::环形波纹管 颜色:黑 包装:托盘 法兰特点:顶部安装开口,无螺纹,0.125"(3.18mm)直径 材料 - 绝缘体:聚酰胺(PA9T) 工作温度:-65°C ~ 125°C 读数:双 GMM11DRUH 功能描述:CONN EDGECARD 22POS DIP .156 SLD RoHS:是 类别:连接器,互连式 >> Card Edge 系列:- 标准包装:1 系列:- 卡类型:非指定 - 双边 类型:母头 Number of Positions/Bay/Row:24 位置数:48 卡厚度:0.062"(1.57mm) 行数:2 间距:0.156"(3.96mm) 特点:- 安装类型:通孔 端子:焊接 触点材料:磷青铜 触点表面涂层:金 触点涂层厚度:10µin(0.25µm) 触点类型::全波纹管 颜色:蓝 包装:托盘 法兰特点:顶部安装开口,浮动线轴,0.116"(2.95mm)直径 材料 - 绝缘体:聚对苯二甲酸丁二酯(PBT) 工作温度:-65°C ~ 125°C 读数:双 GMM11DRUI 功能描述:CONN EDGECARD 22POS DIP .156 SLD RoHS:是 类别:连接器,互连式 >> Card Edge 系列:- 标准包装:1 系列:- 卡类型:非指定 - 双边 类型:母头 Number of Positions/Bay/Row:25 位置数:50 卡厚度:0.062"(1.57mm) 行数:2 间距:0.156"(3.96mm) 特点:- 安装类型:通孔 端子:焊接 触点材料:磷青铜 触点表面涂层:金 触点涂层厚度:30µin(0.76µm) 触点类型::发夹式波纹管 颜色:黑 包装:托盘 法兰特点:- 材料 - 绝缘体:聚酰胺(PA9T) 工作温度:-65°C ~ 125°C 读数:双 GMM11DRUN 功能描述:CONN EDGECARD 22POS DIP .156 SLD RoHS:是 类别:连接器,互连式 >> Card Edge 系列:- 标准包装:1 系列:- 卡类型:非指定 - 双边 类型:母头 Number of Positions/Bay/Row:24 位置数:48 卡厚度:0.062"(1.57mm) 行数:2 间距:0.156"(3.96mm) 特点:- 安装类型:通孔 端子:焊接 触点材料:磷青铜 触点表面涂层:金 触点涂层厚度:10µin(0.25µm) 触点类型::全波纹管 颜色:蓝 包装:托盘 法兰特点:顶部安装开口,浮动线轴,0.116"(2.95mm)直径 材料 - 绝缘体:聚对苯二甲酸丁二酯(PBT) 工作温度:-65°C ~ 125°C 读数:双 GMM11DRUS 功能描述:CONN EDGECARD 22POS DIP .156 SLD RoHS:是 类别:连接器,互连式 >> Card Edge 系列:- 标准包装:1 系列:- 卡类型:非指定 - 双边 类型:母头 Number of Positions/Bay/Row:25 位置数:50 卡厚度:0.062"(1.57mm) 行数:2 间距:0.156"(3.96mm) 特点:- 安装类型:通孔 端子:焊接 触点材料:磷青铜 触点表面涂层:金 触点涂层厚度:30µin(0.76µm) 触点类型::发夹式波纹管 颜色:黑 包装:托盘 法兰特点:- 材料 - 绝缘体:聚酰胺(PA9T) 工作温度:-65°C ~ 125°C 读数:双 GMM11DRXH 功能描述:CONN EDGECARD 22POS DIP .156 SLD RoHS:是 类别:连接器,互连式 >> Card Edge 系列:- 标准包装:1 系列:- 卡类型:非指定 - 双边 类型:母头 Number of Positions/Bay/Row:6 位置数:12 卡厚度:0.062"(1.57mm) 行数:2 间距:0.125"(3.18mm) 特点:- 安装类型:通孔,直角 端子:焊接 触点材料:磷青铜 触点表面涂层:金 触点涂层厚度:10µin(0.25µm) 触点类型::环形波纹管 颜色:蓝 包装:托盘 法兰特点:顶部安装开口,螺纹插件,4-40 材料 - 绝缘体:聚对苯二甲酸丁二酯(PBT) 工作温度:-65°C ~ 125°C 读数:双 GMM11DRXI 功能描述:CONN EDGECARD 22POS DIP .156 SLD RoHS:是 类别:连接器,互连式 >> Card Edge 系列:- 标准包装:1 系列:- 卡类型:非指定 - 双边 类型:母头 Number of Positions/Bay/Row:44 位置数:88 卡厚度:0.062"(1.57mm) 行数:2 间距:0.100"(2.54mm) 特点:- 安装类型:通孔 端子:焊接 触点材料:磷青铜 触点表面涂层:锡 触点涂层厚度:100µin(2.54µm) 触点类型::全波纹管 颜色:蓝 包装:管件 法兰特点:- 材料 - 绝缘体:聚对苯二甲酸丁二酯(PBT) 工作温度:-65°C ~ 125°C 读数:双 GMM11DRXN 功能描述:CONN EDGECARD 22POS DIP .156 SLD RoHS:是 类别:连接器,互连式 >> Card Edge 系列:- 标准包装:1 系列:- 卡类型:非指定 - 双边 类型:母头 Number of Positions/Bay/Row:6 位置数:12 卡厚度:0.062"(1.57mm) 行数:2 间距:0.125"(3.18mm) 特点:- 安装类型:通孔,直角 端子:焊接 触点材料:磷青铜 触点表面涂层:金 触点涂层厚度:10µin(0.25µm) 触点类型::环形波纹管 颜色:蓝 包装:托盘 法兰特点:顶部安装开口,螺纹插件,4-40 材料 - 绝缘体:聚对苯二甲酸丁二酯(PBT) 工作温度:-65°C ~ 125°C 读数:双 GN1032W-CHIP GN1035CWA-CHIP GN1052CWA2-CHIP GN1052CW-CHIP GN1052WA2-CHIP GN1055CW-CHIP GN1056CW-CHIP GN1057CW-CHIP GN1058CW-CHIP GN1068-CHIP GN1068-GRP6 GN1083-CHIP GN1084-CHIP GN1113-INE3 GN1114-INE3 GN1153CINE3 GN1157-INE3 GN1157-INTE3Z