H-826

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H-826
深圳市一线半导体有限公司
深圳市一线半导体有限公司
联系人：谢小姐/钟先生/陈先生/陈小姐
电话：0755-8378920313332987005
地址：深圳市福田区华强北华强花园B9F
69200
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TSSOP
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H-826 技术参数

H8249RBYA 功能描述:RES 249 OHM 1/4W 0.1% AXIAL 制造商:te connectivity amp connectors 系列:Holco，Holsworthy 包装:散装零件状态:有效电阻（欧姆）:249 容差:±0.1% 功率（W）:0.25W，1/4W 成分:金属薄膜特性:脉冲耐受温度系数:±15ppm/°C 工作温度:-55°C ~ 155°C 封装/外壳:轴向供应商器件封装:轴向大小/尺寸:0.098" 直径 x 0.283" 长（2.50mm x 7.20mm）高度:- 端子数:2 标准包装:250 H820KBYA 功能描述:RES 20.0K OHM 1/4W 0.1% AXIAL 制造商:te connectivity amp connectors 系列:Holco，Holsworthy 包装:散装零件状态:有效电阻（欧姆）:20k 容差:±0.1% 功率（W）:0.25W，1/4W 成分:金属薄膜特性:脉冲耐受温度系数:±15ppm/°C 工作温度:-55°C ~ 155°C 封装/外壳:轴向供应商器件封装:轴向大小/尺寸:0.098" 直径 x 0.283" 长（2.50mm x 7.20mm）高度:- 端子数:2 标准包装:250 H8200RBYA 功能描述:RES 200 OHM 1/4W 0.1% AXIAL 制造商:te connectivity amp connectors 系列:Holco，Holsworthy 包装:散装零件状态:有效电阻（欧姆）:200 容差:±0.1% 功率（W）:0.25W，1/4W 成分:金属薄膜特性:脉冲耐受温度系数:±15ppm/°C 工作温度:-55°C ~ 155°C 封装/外壳:轴向供应商器件封装:轴向大小/尺寸:0.098" 直径 x 0.283" 长（2.50mm x 7.20mm）高度:- 端子数:2 标准包装:250 H81M0BYA 功能描述:RES 1.00M OHM 1/4W 0.1% AXIAL 制造商:te connectivity amp connectors 系列:Holco，Holsworthy 包装:散装零件状态:有效电阻（欧姆）:1M 容差:±0.1% 功率（W）:0.25W，1/4W 成分:金属薄膜特性:脉冲耐受温度系数:±15ppm/°C 工作温度:-55°C ~ 155°C 封装/外壳:轴向供应商器件封装:轴向大小/尺寸:0.098" 直径 x 0.283" 长（2.50mm x 7.20mm）高度:- 端子数:2 标准包装:250 H81K0BYA 功能描述:RES 1.00K OHM 1/4W 0.1% AXIAL 制造商:te connectivity amp connectors 系列:Holco，Holsworthy 包装:散装零件状态:有效电阻（欧姆）:1k 容差:±0.1% 功率（W）:0.25W，1/4W 成分:金属薄膜特性:脉冲耐受温度系数:±15ppm/°C 工作温度:-55°C ~ 155°C 封装/外壳:轴向供应商器件封装:轴向大小/尺寸:0.098" 直径 x 0.283" 长（2.50mm x 7.20mm）高度:- 端子数:2 标准包装:250 H8261RBYA H8261RBZA H8261RDCA H8261RDYA H8261RDZA H8267KBCA H8267KBDA H8267KBYA H8267KBZA H8267RBCA H8267RBDA H8267RBYA H8267RBZA H826K1BCA H826K1BDA H826K1BYA H826K1BZA H826K1DCA