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深圳市华芯盛世科技有限公司
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865000
OMRON/欧姆龙
原装封装
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H5CX-L8D-N 技术参数

H5C2ER9.5/5-Z 功能描述:FERRITE CORE FOR TELECOMMUNICATI 制造商:tdk corporation 系列:- 零件状态:在售内核类型:ER 容差:- 间隙:无缺口材料:H5C2 表面:无涂层供应商器件封装:ER 9.5 x 5 高度:5.00mm 长度:9.50mm 宽度:5.00mm 直径:- 标准包装:900 H5AT28X13X16 功能描述:FERRITE CORE FOR TELECOMMUNICATI 制造商:tdk corporation 系列:- 零件状态:在售内核类型:磁环容差:±25% 间隙:无缺口材料:H5A 表面:无涂层供应商器件封装:- 高度:13.00mm 长度:- 宽度:- 标准包装:240 H5610NLT 功能描述:MODULE XFORMR QUAD GIGABIT SMD 制造商:pulse electronics corporation 系列:* 零件状态:有效标准包装:1 H5401NL 功能描述:MODULE XFORMR QUAD GIGABIT SMD 制造商:pulse electronics corporation 系列:- 包装:管件零件状态:有效变压器类型:- 电感:- 匝数比 - 初级:次级:1CT：1CT E.T.:- 安装类型:表面贴装大小/尺寸:28.45mm 长 x 17.27mm 宽高度 - 安装（最大值）:10.92mm 标准包装:60 H5400NL 功能描述:MODULE XFORMR QUAD GIGABIT SMD 制造商:pulse electronics corporation 系列:- 包装:管件零件状态:有效变压器类型:- 电感:- 匝数比 - 初级:次级:1CT：1CT E.T.:- 安装类型:表面贴装大小/尺寸:28.45mm 长 x 17.27mm 宽高度 - 安装（最大值）:10.92mm 标准包装:60 H5F-B H5F-FB H5F-KB H5G1002NL H5L-A H5L-A-GGS H5N2522LSTL-E H5P-SHF-AA H5S-B H5S-FB H5S-WB2 H5S-WB2D H5S-WFB2 H5S-WFB2D H5S-YB2D-X H5S-YB2-X H5S-YB4D-X H5S-YB4-X

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