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HD6417334F66BV

配单专家企业名单
  • 型号
  • 供应商
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  • 厂商
  • 封装
  • 批号
  • 价格
  • 说明
  • 操作
  • HD6417334F66BV
    HD6417334F66BV

    HD6417334F66BV

  • 北京首天伟业科技有限公司
    北京首天伟业科技有限公司

    联系人:刘先生

    电话:010-6256544762566447

    地址:北京市海淀区中关村大街32号和盛嘉业大厦10层1008-1009室

    资质:营业执照

  • 5000

  • Renesas Electronics Ameri

  • 标准封装

  • 16+

  • -
  • 假一罚十

  • HD6417334F66BV
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    HD6417334F66BV

  • 深圳市毅创辉电子科技有限公司
    深圳市毅创辉电子科技有限公司

    联系人:谭玉丽

    电话:19129491949(手机优先微信同号)0755-83267816

    地址:深圳市福田区华强北街道华强北路1016号宝华大厦A座2028室

  • 10001

  • Renesas Electronics Ameri

  • -

  • 12+

  • -
  • 授权分销 现货热卖

  • HD6417334F66BV
    HD6417334F66BV

    HD6417334F66BV

  • 深圳市深美诺电子科技有限公司
    深圳市深美诺电子科技有限公司

    联系人:李燕兵

    电话:82525918

    地址:深圳市福田区华强北路上步工业区101栋5楼517-532室

    资质:营业执照

  • 6000

  • HITACHI

  • QFP

  • 22+

  • -
  • 全新原装现货供应

  • HD6417334F66BV
    HD6417334F66BV

    HD6417334F66BV

  • 深圳市华盛锦科技有限公司
    深圳市华盛锦科技有限公司

    联系人:张先生/雷小姐

    电话:0755-8279802015814679726(承诺只售原装正品,终端BOM配单一站式服务)

    地址:华强街道赛格广场55楼5566室

    资质:营业执照

  • 38080

  • RENESAS/瑞萨

  • 21+原厂授权

  • -
  • ★原厂授权★价超代理★

  • HD6417334F66BV
    HD6417334F66BV

    HD6417334F66BV

  • 深圳市佳斯泰科技有限公司
    深圳市佳斯泰科技有限公司

    联系人:廖先生

    电话:13612973190

    地址:广东省深圳市华强北上航大厦西座410室

  • 9000

  • Renesas

  • -

  • 22+

  • -
  • 原厂渠道,现货配单

  • HD6417334F66BV
    HD6417334F66BV

    HD6417334F66BV

  • 深圳市硅宇电子有限公司
    深圳市硅宇电子有限公司

    联系人:唐先生

    电话:134242936540755-83690762

    地址:深圳市福田区福虹路世界贸易广场A座1503

    资质:营业执照

  • 433

  • RENESAS

  • QFP

  • 0845+

  • -
  • 原装现货/特价

  • HD6417334F66BV
    HD6417334F66BV

    HD6417334F66BV

  • 万三科技(深圳)有限公司
    万三科技(深圳)有限公司

    联系人:王俊杰

    电话:188185984650755-23763516

    地址:深圳市龙华区民治街道新牛社区金地梅陇镇9栋4单元14C

  • 6500000

  • Renesas Electronics Ameri

  • 原厂原装

  • 22+

  • -
  • 万三科技 秉承原装 实单可议

  • HD6417334F66BV
    HD6417334F66BV

    HD6417334F66BV

  • 深圳市华芯盛世科技有限公司
    深圳市华芯盛世科技有限公司

    联系人:朱先生/李小姐

    电话:0755-2394163213723794312(微信同号)

    地址:广东省深圳市福田区上步工业区201栋530室。

  • 865000

  • 原厂

  • QFP

  • 最新批号

  • -
  • 代理此型号.原装特价现货!

  • HD6417334F66BV
    HD6417334F66BV

    HD6417334F66BV

  • 深圳市柏新电子科技有限公司
    深圳市柏新电子科技有限公司

    联系人:林小姐//方先生

    电话:0755-88377780010-58488628

    地址:深圳市福田区深南中路2070号电子科技大厦C座27E2 , 北京办事处:北京海春路中发大厦60淀区知

  • 264

  • RENESAS

  • QFP

  • 2012+

  • -
  • 只做原装正品。

  • HD6417334F66BV
    HD6417334F66BV

    HD6417334F66BV

  • 深圳市华雄半导体(集团)有限公司
    深圳市华雄半导体(集团)有限公司

    联系人:苗凤军

    电话:17623594308

    地址:深圳龙岗区棕科云端大厦1栋B座15层

    资质:营业执照

  • 4841

  • RENESAS

  • QFP

  • 2217+

  • -
  • 十年专营,供应原装正品!热卖现货!

  • HD6417334F66BV
    HD6417334F66BV

    HD6417334F66BV

  • 深圳市企诺德电子有限公司
    深圳市企诺德电子有限公司

    联系人:

    电话:13480313979

    地址:深圳市福田区华强北路1002号赛格广场54楼5403B-5404AB

    资质:营业执照

  • 15000

  • RENESAS

  • N/A

  • 22+

  • -
  • 原装正品 专业BOM配单

  • HD6417334F66BV
    HD6417334F66BV

    HD6417334F66BV

  • 深圳市华诺星科技有限公司
    深圳市华诺星科技有限公司

    联系人:陈康

    电话:18998911681

    地址:深圳市福田区华强北振兴路上步工业区405栋601-602

    资质:营业执照

  • 9600

  • Renesas Electronics Ameri

  • -

  • 1628+

  • -
  • 原装正品.有现货.每一片都可以追溯到原厂

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  • 1
HD6417334F66BV PDF下载 图文及资料仅供参考,以实际PDF为准
  • 功能描述
  • MPU 3V 0K PB-FREE 208 FP
  • RoHS
  • 类别
  • 集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器,
  • 系列
  • -
  • 产品培训模块
  • CAN Basics Part-1 CAN Basics Part-2 Electromagnetic Noise Reduction Techniques Part 1 M16C Product Overview Part 1 M16C Product Overview Part 2
  • 标准包装
  • 1
  • 系列
  • M16C™ M32C/80/87
  • 核心处理器
  • M32C/80
  • 芯体尺寸
  • 16/32-位
  • 速度
  • 32MHz
  • 连通性
  • EBI/EMI,I²C,IEBus,IrDA,SIO,UART/USART
  • 外围设备
  • DMA,POR,PWM,WDT
  • 输入/输出数
  • 121
  • 程序存储器容量
  • 384KB(384K x 8)
  • 程序存储器类型
  • 闪存
  • EEPROM 大小
  • -
  • RAM 容量
  • 24K x 8
  • 电压 - 电源 (Vcc/Vdd)
  • 3 V ~ 5.5 V
  • 数据转换器
  • A/D 34x10b,D/A 2x8b
  • 振荡器型
  • 内部
  • 工作温度
  • -20°C ~ 85°C
  • 封装/外壳
  • 144-LQFP
  • 包装
  • 托盘
  • 产品目录页面
  • 749 (CN2011-ZH PDF)
  • 配用
  • R0K330879S001BE-ND - KIT DEV RSK M32C/87
HD6417334F66BV 技术参数
  • HD6417145FW50V 功能描述:IC SUPERH MCU ROMLESS 144-LFQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器, 系列:SuperH® SH7144 产品培训模块:CAN Basics Part-1 CAN Basics Part-2 Electromagnetic Noise Reduction Techniques Part 1 M16C Product Overview Part 1 M16C Product Overview Part 2 标准包装:1 系列:M16C™ M32C/80/87 核心处理器:M32C/80 芯体尺寸:16/32-位 速度:32MHz 连通性:EBI/EMI,I²C,IEBus,IrDA,SIO,UART/USART 外围设备:DMA,POR,PWM,WDT 输入/输出数:121 程序存储器容量:384KB(384K x 8) 程序存储器类型:闪存 EEPROM 大小:- RAM 容量:24K x 8 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):3 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 34x10b,D/A 2x8b 振荡器型:内部 工作温度:-20°C ~ 85°C 封装/外壳:144-LQFP 包装:托盘 产品目录页面:749 (CN2011-ZH PDF) 配用:R0K330879S001BE-ND - KIT DEV RSK M32C/87 HD6417145F50V 功能描述:IC SH2 MCU ROMLESS 114LQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器, 系列:SuperH® SH7144 标准包装:96 系列:PIC® 16F 核心处理器:PIC 芯体尺寸:8-位 速度:20MHz 连通性:I²C,SPI 外围设备:欠压检测/复位,POR,PWM,WDT 输入/输出数:11 程序存储器容量:3.5KB(2K x 14) 程序存储器类型:闪存 EEPROM 大小:- RAM 容量:128 x 8 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):2.3 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 8x10b 振荡器型:内部 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:14-TSSOP(0.173",4.40mm 宽) 包装:管件 HD6417144FW50V 功能描述:IC SUPERH MCU ROMLESS 112QFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器, 系列:SuperH® SH7144 标准包装:250 系列:56F8xxx 核心处理器:56800E 芯体尺寸:16-位 速度:60MHz 连通性:CAN,SCI,SPI 外围设备:POR,PWM,温度传感器,WDT 输入/输出数:21 程序存储器容量:40KB(20K x 16) 程序存储器类型:闪存 EEPROM 大小:- RAM 容量:6K x 16 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):2.25 V ~ 3.6 V 数据转换器:A/D 6x12b 振荡器型:内部 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:48-LQFP 包装:托盘 配用:MC56F8323EVME-ND - BOARD EVALUATION MC56F8323 HD6417144F50V 功能描述:IC SUPERH MCU ROMLESS 112QFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器, 系列:SuperH® SH7144 产品培训模块:CAN Basics Part-1 CAN Basics Part-2 Electromagnetic Noise Reduction Techniques Part 1 M16C Product Overview Part 1 M16C Product Overview Part 2 标准包装:1 系列:M16C™ M32C/80/87 核心处理器:M32C/80 芯体尺寸:16/32-位 速度:32MHz 连通性:EBI/EMI,I²C,IEBus,IrDA,SIO,UART/USART 外围设备:DMA,POR,PWM,WDT 输入/输出数:121 程序存储器容量:384KB(384K x 8) 程序存储器类型:闪存 EEPROM 大小:- RAM 容量:24K x 8 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):3 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 34x10b,D/A 2x8b 振荡器型:内部 工作温度:-20°C ~ 85°C 封装/外壳:144-LQFP 包装:托盘 产品目录页面:749 (CN2011-ZH PDF) 配用:R0K330879S001BE-ND - KIT DEV RSK M32C/87 HD6417041AVF16V 功能描述:IC SUPERH MCU ROMLESS 144QFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器, 系列:SuperH® SH7040 标准包装:96 系列:PIC® 16F 核心处理器:PIC 芯体尺寸:8-位 速度:20MHz 连通性:I²C,SPI 外围设备:欠压检测/复位,POR,PWM,WDT 输入/输出数:11 程序存储器容量:3.5KB(2K x 14) 程序存储器类型:闪存 EEPROM 大小:- RAM 容量:128 x 8 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):2.3 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 8x10b 振荡器型:内部 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:14-TSSOP(0.173",4.40mm 宽) 包装:管件 HD6417705BP100BV HD6417705BP133BV HD6417705BP133V HD6417705F100BV HD6417705F133BV HD6417705F133V HD6417706F133V HD6417707RF60A HD6417707RF60AV HD6417708RF100A HD6417708RF100AV HD6417708SF60 HD6417709ABT133B HD6417709AF133B HD6417709AF133BV HD6417709F74BI HD6417709F74BIV HD6417709F80BV
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