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HD6417751RBP240HV

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HD6417751RBP240HV 技术参数

HD6417751RBP240D 功能描述:MCU RISC ROMLESS 256-BGA RoHS:否类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，系列:SuperH® SH7750 标准包装:160 系列:S08 核心处理器:S08 芯体尺寸:8-位速度:40MHz 连通性:I²C，LIN，SCI，SPI 外围设备:LCD，LVD，POR，PWM，WDT 输入/输出数:53 程序存储器容量:32KB（32K x 8）程序存储器类型:闪存 EEPROM 大小:- RAM 容量:1.9K x 8 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):2.7 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 12x12b 振荡器型:内部工作温度:-40°C ~ 105°C 封装/外壳:64-LQFP 包装:托盘 HD6417751RBP240 功能描述:IC SUPERH MCU ROMLESS 256-BGA RoHS:否类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，系列:SuperH® SH7750 标准包装:160 系列:S08 核心处理器:S08 芯体尺寸:8-位速度:40MHz 连通性:I²C，LIN，SCI，SPI 外围设备:LCD，LVD，POR，PWM，WDT 输入/输出数:53 程序存储器容量:32KB（32K x 8）程序存储器类型:闪存 EEPROM 大小:- RAM 容量:1.9K x 8 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):2.7 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 12x12b 振荡器型:内部工作温度:-40°C ~ 105°C 封装/外壳:64-LQFP 包装:托盘 HD6417751RBP200V 功能描述:MPU 3V 16K PB-FREE 256-BGA RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，系列:SuperH® SH7750 标准包装:160 系列:S08 核心处理器:S08 芯体尺寸:8-位速度:40MHz 连通性:I²C，LIN，SCI，SPI 外围设备:LCD，LVD，POR，PWM，WDT 输入/输出数:53 程序存储器容量:32KB（32K x 8）程序存储器类型:闪存 EEPROM 大小:- RAM 容量:1.9K x 8 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):2.7 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 12x12b 振荡器型:内部工作温度:-40°C ~ 105°C 封装/外壳:64-LQFP 包装:托盘 HD6417751RBP200 功能描述:IC SUPERH MCU ROMLESS 256-BGA RoHS:否类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，系列:SuperH® SH7750 标准包装:60 系列:PSOC® 3 CY8C38xx 核心处理器:8051 芯体尺寸:8-位速度:67MHz 连通性:EBI/EMI，I²C，LIN，SPI，UART/USART 外围设备:电容感应，DMA，LCD，POR，PWM，WDT 输入/输出数:25 程序存储器容量:64KB（64K x 8）程序存储器类型:闪存 EEPROM 大小:2K x 8 RAM 容量:8K x 8 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):1.71 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 2x20b，D/A 4x8b 振荡器型:内部工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:48-VFQFN 裸露焊盘包装:托盘 HD6417751RBA240V 制造商:Renesas Electronics Corporation 功能描述:MPU 1.5/3.3V 0K PB-FREE 256-BGA HD6433044SA00F HD6433714D57H HD6437042AE00F HD6437042AE00FV HD6437043AA00FV HD6437043AE00F HD64570CP HD64570CP16 HD64570F HD64570F16 HD64570F16V HD64570FV HD64572SFL33 HD64572SFL33V HD6472655RFV HD6473042F16 HD6473228F10V HD6473228P10V